關(guān)鍵

貼片機(jī)關(guān)鍵視覺與圖像識別技術(shù)

由于光學(xué)系統(tǒng)在提高檢測精度和增強(qiáng)可檢測性等方面獨(dú)到的優(yōu)越性，隨著自動(dòng)化技術(shù)水平的提高，激光和機(jī)器視覺現(xiàn)已廣泛用于貼片機(jī)技術(shù)中，特別是機(jī)器視覺技術(shù)，在貼裝技術(shù)中作用越來越重要。0201、01005元件和IC封裝中Q

TD-LTE綜合測試儀表關(guān)鍵模塊的研究與實(shí)現(xiàn)

貼片機(jī)關(guān)鍵模塊化及系統(tǒng)集成技術(shù)

貼片機(jī)作為一種主要由機(jī)械運(yùn)動(dòng)完成貼裝功能的機(jī)電設(shè)備，在速度、精度和柔性這3項(xiàng)基本要求的改進(jìn)最有效的解決方案是模塊化及系統(tǒng)集成技術(shù)。柔性模塊化技術(shù)強(qiáng)調(diào)設(shè)備的可移植性、相互操作性、縮放性和可配置性，提供設(shè)備

貼片機(jī)關(guān)鍵高效智能化軟件技術(shù)

隨著貼片機(jī)組成和結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜化和多元化，貼片機(jī)軟件技術(shù)的重要性越來越得到體現(xiàn)。特別是當(dāng)代產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，柔性化生產(chǎn)成為必然趨勢的形勢下，高效智能化軟件對設(shè)備功能和效率的發(fā)揮具有關(guān)鍵性作用。貼片機(jī)

并行PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵準(zhǔn)則

高速電路設(shè)計(jì)中_走線的等長、關(guān)鍵信號的阻抗控制、差分走線的設(shè)置_

10個(gè)關(guān)鍵的MySQL性能優(yōu)化技巧

確保PCB設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵幾步！

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了

PCB設(shè)計(jì)是讓產(chǎn)品成功的最重要關(guān)鍵

就像所有的新技術(shù)一樣，工程師當(dāng)初花了好一段時(shí)間才接受并推廣印刷電路板（PCB）。在1960年代，美國老牌電子業(yè)者Zeneth總愛標(biāo)榜他們使用點(diǎn)對點(diǎn)接線（point-to-point wiring），如圖1；而現(xiàn)在，幾乎所有電子產(chǎn)品都是以

可穿戴PCB設(shè)計(jì)需要關(guān)注的幾個(gè)關(guān)鍵

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域

確保PCB設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵幾步

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場故障率和現(xiàn)場退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了

PCB布局的關(guān)鍵

目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計(jì)更精巧、性能也更強(qiáng)大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開關(guān)頻率使得設(shè)計(jì)更加困難。布局正成為區(qū)分一個(gè)開關(guān)電源設(shè)計(jì)好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現(xiàn)良好布局提出建議。以

高頻電路設(shè)計(jì)布線是關(guān)鍵，分享十個(gè)經(jīng)驗(yàn)

如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為。設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!【第一招】多層

設(shè)計(jì)工具是FPGA在SoC設(shè)計(jì)中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵

對于大多數(shù)使用 FPGA的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使

The MathWorks為并行應(yīng)用程序多線程計(jì)算和64位平臺(tái)提供關(guān)鍵功能

The MathWorks宣布在 MATLAB和分布式計(jì)算工具中推出四項(xiàng)增強(qiáng)功能，提供更高的性能和大型數(shù)據(jù)集處理能力。MATLAB 現(xiàn)在包括了針對多核系統(tǒng)和 64 位Solaris平臺(tái)的多線程計(jì)算支持。“分布式計(jì)算工具”現(xiàn)在提供的功能可用

多引導(dǎo)的關(guān)鍵模塊ICAP

ICAP、內(nèi)部配置入口和ICAP源語必須包含在設(shè)計(jì)中，用于實(shí)現(xiàn)多引導(dǎo)或重配置的功能。ICAP的源語是個(gè)簡單的8位線寬的同步讀(寫)模塊，如圖所示，模塊中的信號說明如表所示。 圖 ICAP模塊示意 表 ICAP模塊信號說明 通常

實(shí)現(xiàn)具功耗意識設(shè)計(jì)的關(guān)鍵

隨著便攜式消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車電子及軍品應(yīng)用呈指數(shù)增長，系統(tǒng)必須采用能延長電池壽命的功耗較低的半導(dǎo)體器件。為響應(yīng)這一需求，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)一直努力提供高能效的芯片和系統(tǒng)。然而，如果具功耗意識 (pow

淺層手機(jī)屏幕技術(shù)：主流手機(jī)屏幕的一些特性和關(guān)鍵

當(dāng)今手機(jī)屏幕主要就分為LCD與OLED兩種。其他無論哪種屏幕（如iPhone的IPS屏、三星的AMOLED屏、SLCD屏）都屬于這兩類的延伸。我們從用戶終端可實(shí)際了解的角度來談?wù)?，主流手機(jī)屏幕的一些特性和關(guān)鍵。

探索供應(yīng)鏈協(xié)同競爭力是國產(chǎn)手機(jī)破局突圍的關(guān)鍵

2017年春節(jié)之后的第一場手機(jī)發(fā)布會(huì)，互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀發(fā)布其最高端旗艦產(chǎn)品V9。相比于以往最高2799元的售價(jià)，榮耀V9高配版一舉達(dá)到3499元，定價(jià)上漲幅度遠(yuǎn)超以往，這也打