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阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器：玄鐵系列處理器出貨超25億顆

10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器，并開放系列工具及系統(tǒng)軟件。這是系列處理器與基礎(chǔ)軟件的全球首次全棧開源，將推動(dòng)RISC-V架構(gòu)走向成熟，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新落地。張建鋒表示，“經(jīng)過3年努...

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-10-21

開源 RISC-V 列處理器
全系標(biāo)配最新銳龍4000系列處理器 RedmiBook首發(fā)16.1英寸銳龍版筆記本

5月26日，Redmi舉辦《5G先鋒全芯超越 Redmi 10X系列新品發(fā)布會(huì)》，發(fā)布了Redmi 10X系列智能手機(jī)、Redmi智能電視X系列和RedmiBook銳龍系列筆記本。本次發(fā)布的Redm

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2020-06-15

銳龍版列處理器
華擎推出Z490系列主板：非K系列處理器也可“超頻”

5月1日消息華擎現(xiàn)已發(fā)布最新的英特爾400系列芯片組主板，包括Z490/H470/B460以及H410等產(chǎn)品，采用全新一代LGA 1200插槽，官方稱將伴隨著英特爾10核心20線程處理器共同面市。華

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2020-05-19

超頻 GEN4 Z490 列處理器
華為Mate Xs預(yù)計(jì)亮相有望同步搭載傳言中的麒麟1000系列處理器

12 月 25 日訊，今年的 5G 和折疊是智能手機(jī)的兩大趨勢，其中 5G 手機(jī)基本上已經(jīng)成熟，明年就會(huì)迎來大爆發(fā)。但是折疊手機(jī)的進(jìn)展卻沒有那么順利，在轉(zhuǎn)折了大半年之后，三星和華為的折

便攜設(shè)備
2020-05-12

華為麒麟 TE 列處理器
Zen 3構(gòu)架大改：三級(jí)緩存容量翻倍、IPC提升15%

根據(jù)外媒AdoredTV提供的消息，AMD代號(hào)為米蘭的下一代Zen 3構(gòu)架將會(huì)做一些核心級(jí)別的改進(jìn)，目標(biāo)是讓Zen 3構(gòu)架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。 Zen3構(gòu)架仍將采用

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2020-05-05

CPU IPC ZEN 列處理器
AMD悄然升級(jí)EPYC 3000系列處理器：8核16線程最低25W TDP

日前AMD悄悄升級(jí)了EPYC 3000系列嵌入式處理器，增加了EPYC 3255型號(hào)，8核16線程，TDP最低25W，最高55W。 AMD在2018年2月份推出了EPYC 3000系列處理器，面向網(wǎng)絡(luò)

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2020-04-30

AMD 線程 EPYC 列處理器
AMD銳龍5000系列處理器最快2021年Q1問世：7nm+、DDR5來了？

按照AMD的規(guī)格，7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā)，將使用7nm+EUV工藝，IPC性能提升10-15%左右，今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了，最新爆料稱Zen4處理器最快20

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2020-04-22

AMD 銳龍 DDR 列處理器
AMD全新Zen架構(gòu)已后繼有人：它叫Zen+

據(jù)外媒報(bào)道，AMD官方已經(jīng)表示，將在2016年推出全新設(shè)計(jì)的Zen架構(gòu)產(chǎn)品?，F(xiàn)在有消息稱，AMD關(guān)于Zen架構(gòu)的后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)也已經(jīng)在進(jìn)行當(dāng)中。AMD CEO Lisa Su確認(rèn)說，該公司已經(jīng)在開發(fā)Zen的后續(xù)幾代產(chǎn)品了，將在未來3-5年

模擬
2015-12-17

內(nèi)核 AMD ZEN架構(gòu) 列處理器
紀(jì)念A(yù)RM25周年：曾有哪些爆品搭載ARM芯？

沒有ARM，可能就沒有現(xiàn)在的手機(jī)、平板電腦等個(gè)人電子產(chǎn)品的繁榮鼎盛。 ARM已經(jīng)走過了25個(gè)年頭，這25年中，不少搭載ARM“芯”的爆品都曾經(jīng)風(fēng)靡一時(shí)，讓我們來一起盤點(diǎn)一下哪些爆品的處理器采用ARM處理器或A

智能硬件
2015-11-30

ARM 智能手表 CORTEX-M3 列處理器
ARM 25年十大里程碑回顧錄

1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來，開始展開今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過750億，應(yīng)用范

智能硬件
2015-11-27

ARM ARM7 ADVANCED 列處理器
深度揭秘Apple第六代A系列處理器A9

A9基本上是一個(gè)以FinFET制程打造之蘋果(Apple)第六代A系列應(yīng)用處理器的故事，但它更進(jìn)一步透露的是Apple在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上的雄心壯志 ──Apple第一代的A4處理器是在2010年問

嵌入式動(dòng)態(tài)
2015-11-17

CPU 晶片 APPLE 列處理器
英特爾發(fā)布全新Nehalem智能服務(wù)器處理器

北京，3月31日，英特爾在全球同步隆重推出以英特爾® 至強(qiáng)® 5500 系列處理器為首的 17 款企業(yè)級(jí)處理器。這些處理器是自約 15 年前英特爾面向服務(wù)器市場推出英特爾&

嵌入式硬件
2014-12-04

英特爾處理器 LEM 列處理器
英特爾E5 v3產(chǎn)品家族合作伙伴最終用戶寄語

合作伙伴：基于英特爾至強(qiáng)TM E5-2600 V3 系列處理器，用友U9與上一代平臺(tái)相比有著醒目的性能提升。我們相信部署于Intel Xeon TM E5-2600 V3 之上的U9會(huì)給我們的最終用戶更好的用戶體驗(yàn)，滿足他們的嚴(yán)格要求?！?/p>
消費(fèi)電子
2014-09-12

英特爾 PC FUSION 列處理器
ARM處理器架構(gòu)奠定中國數(shù)字家庭娛樂主流領(lǐng)導(dǎo)地位

【導(dǎo)讀】近日，ARM公司宣布，在過去一年多時(shí)間內(nèi)，海思（Hisilicon）、晶晨半導(dǎo)體（Amlogic）、中天聯(lián)科（Availink）、海爾（Haier）等多家中國知名芯片公司獲得ARM處理器授權(quán)，用于其為機(jī)頂盒（STB）和數(shù)字電視（DT

半導(dǎo)體
2014-06-09

Android 數(shù)字家庭 ARM處理器列處理器
超微(R)選用AMD皓龍6300處理器

【導(dǎo)讀】加州圣何塞2012年11月5日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer， Inc.) (NASDAQ: SMCI) 對其 A+ 系列服務(wù)器進(jìn)行了升級(jí)，采用了

半導(dǎo)體
2014-06-06

處理器 AMD BSP 列處理器
飛思卡爾i.MX6系列處理器量產(chǎn)

【導(dǎo)讀】i.MX系列產(chǎn)品從1995年出現(xiàn)，一開始使用的飛思卡爾自己的架構(gòu)，但是從第二代開始，就嵌入了ARM的內(nèi)核，一直到今天的i.MX6集成了Cortex-A9，而且根據(jù)應(yīng)用場合的不同，提供了可供選擇的單核、雙核和四核產(chǎn)品供客

半導(dǎo)體
2014-06-06

飛思卡爾 BSP I.MX6 列處理器
英特爾14nm Broadwell處理器，圣誕節(jié)見

英特爾新一代14nm Broadwell處理器能否如期上市，無疑牽動(dòng)很多攢機(jī)愛好者的心，尤其是市場。據(jù)英特爾CEO消息透露，官方證實(shí)將在2014年圣誕節(jié)之前發(fā)售Broadwell處理器，不用等到明年。近期，英特爾CEO

智能硬件
2014-05-22

英特爾處理器 BROADWELL 列處理器
臺(tái)積電將大咬蘋果訂單

外電報(bào)導(dǎo)，三星以20納米制程為蘋果代工新一代A系列處理器，但良率出了一些問題，被迫暫時(shí)擱置生產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)料臺(tái)積電可望受惠，吃到更多蘋果訂單。臺(tái)積電昨（13）日表示，無法對客戶、訂單以及同業(yè)制程進(jìn)度置評(píng)。相關(guān)消

模擬
2014-02-14

三星蘋果臺(tái)積電列處理器
臺(tái)積電將大咬蘋果訂單

外電報(bào)導(dǎo)，三星以20納米制程為蘋果代工新一代A系列處理器，但良率出了一些問題，被迫暫時(shí)擱置生產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)料臺(tái)積電可望受惠，吃到更多蘋果訂單。臺(tái)積電昨（13）日表示，無法對客戶、訂單以及同業(yè)制程進(jìn)度置評(píng)。相

模擬
2014-02-14

三星蘋果臺(tái)積電列處理器
AMD皓龍6300系列處理器增添12核和16核新成員

AMD日前宣布其新款12核和16核AMD皓龍™ 6300系列服務(wù)器處理器即將上市，代號(hào)為“華沙”(Warsaw)。全新的AMD皓龍6300系列處理器專為企業(yè)級(jí)工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，配備“Piledriver”核心，并可與

智能硬件
2014-01-23

AMD 虛擬化 MDASH 列處理器

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列處理器

阿里開源玄鐵RISC-V系列處理器：玄鐵系列處理器出貨超25億顆

全系標(biāo)配最新銳龍4000系列處理器 RedmiBook首發(fā)16.1英寸銳龍版筆記本

華擎推出Z490系列主板：非K系列處理器也可“超頻”

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