日前,德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司,這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處
日前,德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM® Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司,這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢,然臺積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與2
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢,然臺積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與
英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約,在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝,以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采
晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。 雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex?系列處理器
針對S698系列處理器的Windows平臺集成開發(fā)環(huán)境
6款Nano3000系列新款處理器(威盛)
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint (世健系統(tǒng))主辦、DiMA(北京東方迪碼科技)承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint (世健系統(tǒng))主辦、DiMA(北京東方迪碼科技)承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
英特爾推17款新一代處理器 性能升2倍以上
英特爾公司近期推出首批無鹵素英特爾®至強(qiáng)®處理器(共四款),進(jìn)一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產(chǎn)品陣營,這也標(biāo)志著英特爾在不斷降低其產(chǎn)品對環(huán)境影響的道路上又前進(jìn)了一大步。此外這批新發(fā)布的處理
LSI 公司日前宣推出 SP2603與 SP2612,進(jìn)一步拓展了 StarPro™ 媒體系列處理器陣營。
Tensilica公司聯(lián)合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴關(guān)系,以消除SOC開發(fā)過程中面臨的成本壁壘。通過此項(xiàng)合作,eASIC公司允許其零掩模費(fèi)用且無最低訂貨量限制的ASIC客戶免費(fèi)使用Tensilica公司愈見流行的鉆石標(biāo)準(zhǔn)系列Micr
Tensilica公司全球發(fā)布第二代鉆石系列處理器,該低功耗高性能的鉆石系列處理器,自推出便在可授權(quán)處理器市場上大獲成功。
Tensilica公司全球發(fā)布第二代鉆石系列處理器,該低功耗高性能的鉆石系列處理器,自推出便在可授權(quán)處理器市場上大獲成功。
二代鉆石系列處理器(Tensilica)