功率型LED 封裝趨勢
科銳功率型LED光效突破300lm/W 再樹行業(yè)里程碑
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障||進(jìn)一步提升LED性能邊界
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障 進(jìn)一步提升LED
科銳率高功率型LED突破330lm/W
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300lm/W屏障
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障
半導(dǎo)體所“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”通過鑒定
科銳276lm/W光效再度刷新功率型LED研發(fā)記錄
未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
Mipi隔離方案,光通信技術(shù)方案,內(nèi)窺鏡產(chǎn)品方案
預(yù)算:¥50000開發(fā)設(shè)計(jì)80G調(diào)頻雷達(dá)線路板
預(yù)算:¥100000