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功率型LED 封裝趨勢
1概述 根據(jù)我國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)的數(shù)據(jù)顯示，2011 年我國LED 行業(yè)總規(guī)模達到1560 億元，同比增長30%，預(yù)計到2015 年，半導(dǎo)體照明將占據(jù)通用照明市場30% 的份額，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)
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科銳功率型LED光效突破300lm/W 再樹行業(yè)里程碑
科銳(Nasdaq: CREE)宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑?？其J取得這一標志性的研發(fā)成果，超過了于一年多年宣布的276 lm/W行業(yè)研發(fā)最高記錄，并且比原先預(yù)計的時間大大提前。&
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科銳白光功率型LED實驗室光效突破300 lm/W屏障||進一步提升LED性能邊界
科銳（Nasdaq: CREE）宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑?？其J取得這一標志性的研發(fā)成果，超過了于一年多年宣布的276 lm/W行業(yè)研發(fā)最高記錄，并且比原先預(yù)計的時間大大提前。
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科銳白光功率型LED實驗室光效突破300 lm/W屏障 進一步提升LED
科銳（Nasdaq: CREE）宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑?？其J取得這一標志性的研發(fā)成果，超過了于一年多年宣布的276 lm/W行業(yè)研發(fā)最高記錄，并且比原先預(yù)計的時間大
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科銳率高功率型LED突破330lm/W
科銳(CREE)白光高功率型白色發(fā)光二極體(LED)達每瓦(W)303流明(lm)里程碑，超越前一代研發(fā)每瓦276流明的產(chǎn)業(yè)最佳紀錄，兩項突破僅相隔1年?？其J共同創(chuàng)辦人暨先進光電總經(jīng)理John Edmond表示，科銳將繼續(xù)追求LED獲得市場
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科銳白光功率型LED實驗室光效突破300lm/W屏障
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)2014年3月27日訊 科銳宣布白光功率型LED實驗室光效達到303lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑?？其J取得這一標志性的研發(fā)成果，超過了于一年多年宣布的276lm/W行業(yè)研發(fā)最高記錄，并且比原先預(yù)計的
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科銳白光功率型LED實驗室光效突破300 lm/W屏障
2014年 3月 27日,科銳(Nasdaq: CREE)宣布白光功率型LED實驗室光效達到303 lm/W，再度樹立LED行業(yè)里程碑。科銳取得這一標志性的研發(fā)成果，超過了于一年多年宣布的276 lm/W行業(yè)研發(fā)最高記錄，并且比原先預(yù)計的時間大大
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半導(dǎo)體所“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”通過鑒定
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2014年1月18日，由中國科學院科技促進發(fā)展局主持召開的“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”科技成果鑒定會在中科院半導(dǎo)體研究所舉行。成果鑒定會上，由清華大學周炳琨、北京大學甘子釗、
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科銳276lm/W光效再度刷新功率型LED研發(fā)記錄
更高光效功率型LED 再次彰顯科銳行業(yè)領(lǐng)先地位 LED照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行業(yè)最高紀錄，達到276 lm/W。該項紀錄打破了科銳在去年4月取得的254 lm/W研發(fā)
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未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學
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Philips Lumileds 發(fā)表業(yè)界體積最小，光通密度最高之功率型LED–LUXEON Z
來自Philips LumiLEDs 的全新功率型LED 體積縮小80%，為新一代照明解決方案提供極佳的設(shè)計靈活性 加利福尼亞，圣何塞發(fā)表的全新相較于傳統(tǒng)功率型體積縮小，是現(xiàn)今公司最小的。伴隨僅為的底部尺寸和包括白光在內(nèi)的，從
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全新功率型LED 體積縮小80%
來自Philips LumiLEDs 的全新功率型LED 體積縮小80%，為新一代照明解決方案提供極佳的設(shè)計靈活性 加利福尼亞，圣何塞發(fā)表的全新相較于傳統(tǒng)功率型體積縮小，是現(xiàn)今公司最小的。伴隨僅為的底部尺寸和包括白光在內(nèi)的
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照明級LED的封裝方案
從實際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達到設(shè)計要求，但
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照明級LED的封裝方案
從實際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達到設(shè)計要求，但
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科銳254 lm/W光效再度刷新功率型LED研發(fā)記錄
2012年4月12日，中國北京訊 — LED照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行業(yè)最高紀錄，達到254 lm/W。該項紀錄打破了科銳在去年初取得的231 lm/W研發(fā)成果，再次
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科銳254 lm/W光效再度刷新功率型LED研發(fā)記錄
2012年4月12日，中國北京訊 — LED照明領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，其白光功率型LED光效再度刷新行業(yè)最高紀錄，達到254 lm/W。該項紀錄打破了科銳在去年初取得的231 lm/W研發(fā)成果，再次
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LED封裝的取光效率分析
一、引 言 常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐
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LED封裝的取光效率分析
一、引 言 常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐
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功率型LED瞬態(tài)溫度場及熱應(yīng)力分布的研究
論文以熱應(yīng)力理論為依據(jù)，模擬了LED 瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場分布的變化，并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究；并分析了瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場的對應(yīng)變化關(guān)系；模擬研究了鍵合層材料導(dǎo)熱系數(shù)對LED 結(jié)溫和最大等效應(yīng)力的影響；計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應(yīng)力、應(yīng)變及剪應(yīng)力的變化趨勢，論文的研究對LED 的封裝熱設(shè)計具有意義。
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功率型LED瞬態(tài)溫度場及熱應(yīng)力分布的研究
論文以熱應(yīng)力理論為依據(jù)，模擬了LED 瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場分布的變化，并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究；并分析了瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場的對應(yīng)變化關(guān)系；模擬研究了鍵合層材料導(dǎo)熱系數(shù)對LED 結(jié)溫和最大等效應(yīng)力的影響；計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應(yīng)力、應(yīng)變及剪應(yīng)力的變化趨勢，論文的研究對LED 的封裝熱設(shè)計具有意義。
