半導體產業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延
大約在一年前,EBN與其它媒體報導了有關日本發(fā)生強烈地震與海嘯的消息。如今,日本福島核電廠四周仍是一片荒地,但半導體產業(yè)并未如原先預期般受到地震沖擊與重挫。根據IHSiSuppli公司的觀察,日本在半導體產業(yè)的主導
來自Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhines以“半導體產業(yè)重組(RESTRUCTURING THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY)”為題,Walden Rhines在主題演講上帶來十分精彩的分析。 Walden Rhines提出,分析半
在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中,最后一場演講由華虹宏力半導體公司總裁王煜,帶來題為“展望半導體之未來:綠色與智能(The Future of Semiconductor Industry : Green
中芯國際集成電路制造有限公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云,在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中發(fā)表了題為“中國半導體的發(fā)展與機遇(The development and opportunity for
瑞薩電子董事會成員、執(zhí)行副總裁Yoichi Yano以“半導體產業(yè)向智能社會發(fā)展(Semiconductor Business toward “Smart Society)”為題,在主題演講上與我們分享瑞薩電子的半導體產品如何減少能耗,如
日月光半導體董事和營運長吳田玉,在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中,向在場與會聽眾帶來以“半導體:中國,過去,現在和將來(Semiconductor: Past, Present, Future, C
據IHS iSuppli公司的庫存研究報告,對于半導體的需求下降,在2011年第四季度加劇了半導體產業(yè)庫存過剩局面,并帶來一系列令人不快的變化,但在看到新的樂觀跡象之后,半導體廠商急于忘掉不快,希望這是低迷階段的尾聲
21ic訊 根據全球技術研究和咨詢公司最新展望報告,2012年全球半導體收入預計將達到3,160億美元,比2011年增長4%。該展望高于Gartner于2011年第四季度所做的2.2%的增長預測。Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示:&ldqu
日月光半導體董事和營運長吳田玉,在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的開幕主題演講中,向在場與會聽眾帶來以“半導體:中國,過去,現在和將來(Semiconductor: Past, Present, Future, Chin
瑞薩電子董事會成員、執(zhí)行副總裁Yoichi Yano以“半導體產業(yè)向智能社會發(fā)展(Semiconductor Business toward “Smart Society)”為題,在主題演講上與我們分享瑞薩電子的半導體產品如何減少能耗,如何向
聯(lián)電(2303)今(19日)公布2011年全年合并財報,營收為1167.03億元,年減7.7%;毛利率18.24%,營益率4.44%,毛利率與營益率均較2010年的29.16%、17.41%大幅下滑;而聯(lián)電2011年全年稅后凈利則為106.10億元,年減55.61%,
繼前九屆中國半導體市場年會的成功舉辦,作為2012年半導體領域最為重要的年度會議“2012中國半導體市場年會暨集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2012)”于3月15日在蘇州如期舉行。本次年會是由中國半導
根據市場研究調查機構 IHS iSuppli 最新發(fā)布的《應用市場預測工具》(Application Market Forecast Tool,AMFT) 報告指出,2014 年時,媒體平板電腦將以相當快的增長速度一舉成為全球半導體第4 大應用領域。媒體平板電
根據全球技術研究和咨詢公司最新展望報告,2012年全球半導體收入預計將達到3,160億美元,比2011年增長4%。該展望高于Gartner于2011年第四季度所做的2.2%的增長預測。Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示:“半導體
爾必達存儲器申請適用日本《公司更生法》,宣告公司經營破產。其總負債額高達4480億日元,為日本制造業(yè)史上最大。臨時應急的公共支援制度,還存在增加日本國民負擔的一面。 就算是被稱為精通半導體業(yè)的經營重建
大嘴業(yè)話第二期的討論是日本半導體浮沉錄。主要根據的流言是日本三家廠商的合并案,瑞薩、富士通和松下計劃合并其系統(tǒng)級芯片業(yè)務。節(jié)目中主要討論的是三家企業(yè)合并明顯是日本半導體產業(yè)的抱團取暖,而同時意味著日本
2月27日,世界第三大記憶卡制造商爾必達(ELPIDA)向東京地方法院提出了破產申請。這一事件震動了整個半導體產業(yè),由此帶來一連串問號,為何進入2012年,日系半導體企業(yè)要么破產,要么大面積虧損,而歐美韓國的半導體卻
2011年從總體上來說可以說是電子產業(yè)市場比較黯淡的一年,半導體產業(yè)就是一個例子。從客觀因素上來說,是受歐債風暴、全球經濟情勢不佳影響,所以半導體產業(yè)景氣去年下半年出現旺季不旺情況;但是從主觀因素上
據韓國電子新聞報導,華為(Huawei)研發(fā)出4核心(QuadCore)處理器,并搭載在自生產的智慧型手機(Smartphone)上等,國內半導體設計技術急起直追,已逼近韓國。雖然制程技術仍與韓國有差距,但在設計能力方面領先韓國