谷峰 號稱預投資300多億元,打造世界級、全方位最大“化合物半導體產業(yè)基地”的深圳世紀晶源科技有限公司(下稱“世紀晶源”)的宏偉藍圖,在2011年漸成泡影。 “銀行已經提出訴訟,狀告世紀晶源拖欠貸款和利息
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前大
據(jù)Korea Times報導,南韓半導體廠海力士(Hynix)股權人3度尋求買主,擬出售該公司15%股權,市價約達3.4兆韓元(31.9億美元),為半導體產業(yè)盛事。然市場意見紛雜,有人稱海力士股權出售恐難立即出現(xiàn)進展,然另一方面海
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?;瘜W工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC),其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無錫華潤上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入,然而,2000年以前
封測大廠日月光(2311)今年第一季交出營收年增13%、獲利年增17%成績后,盡管第二季仍將面對金價上揚、臺幣匯價升值等因素,封測出貨量仍可望再較第一季成長7%至9%,且在采用銅線制程的客戶數(shù)量增加、以及銅線制程有利
趙凱期/臺北 盡管臺積電董事長張忠謀對于整體大環(huán)境看法趨于保守,但對于臺積電仍信心十足,張忠謀表示,雖然新臺幣近來強勢升值,幾乎吃掉臺積電EPS約1元水準,但公司2011年營收成長20%目標并沒有改變。另外,張忠
臺積電董事長張忠謀昨(28)日表示,第二季營運略受日本地震影響,加上全球經濟成長可能不如預期,預估今年全球半導體產業(yè)成長由7%降至4%。但臺積電今年營收年增二成的目標不變,今年對臺積電而言「仍是一個好年」。
最近以來,海峽兩岸在很多領域都有良好互動,但在半導體領域似乎是“水火不相容”。其實,在歐美列強發(fā)明并占據(jù)主導優(yōu)勢的半導體領域,海峽兩岸的企業(yè)還大多是挑戰(zhàn)者,而如今在半導體產業(yè)的新(芯)形勢,新(芯)格局和
臺積電董事長張忠謀昨(28)日表示,第二季營運略受日本地震影響,加上全球經濟成長可能不如預期,預估今年全球半導體產業(yè)成長由7%降至4%。但臺積電今年營收年增二成的目標不變,今年對臺積電而言「仍是一個好年」。
——本文為市場調研機構IHSiSuppli公司高級分析師顧文軍在“海峽兩岸集成電路產業(yè)合作發(fā)展論壇”上的發(fā)言。最近以來,海峽兩岸在很多領域都有良好互動,但在半導體領域似乎是“水火不相容”。其實,在歐美列強發(fā)明并
日本 311東北強震發(fā)生迄今,已經超過1個月之久,缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn),影響力也恐將從4、 5月開始發(fā)酵。國內IC封裝材料供應龍頭廠長華電材(8070)董事長黃嘉能說,他個人經歷過三次的重大天災意外,另外還有2008年的金
臺積電董事長張忠謀近日表示,半導體產業(yè)再過6到8年就會到達極限,他看好太陽能和LED(發(fā)光二極管)未來發(fā)展,也有信心未來薄膜太陽能技術能做到和多晶硅一樣好。張忠謀今天出席“全球科技高峰論壇”,就“全球科技發(fā)展
十二五規(guī)劃催人奮進,中國半導體產業(yè)領頭羊──中芯國際的宏偉計劃也十分誘人。然而為了達成目標,最困難的事是什么?融資。俗話說“巧婦難為無米之炊”,因此對于中芯國際來講,除了創(chuàng)建新的企業(yè)文化,加強管理,從
農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機,加速供應鏈調整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠,都有減少投片量的情況,加
臺股市交易中心日前舉行2011年第二場業(yè)績發(fā)表會,由聚積董事長楊立昌、欣銓總經理張季明、鈺創(chuàng)董事長盧超群率領經營團隊發(fā)表第1季營收與獲利報告,也向投資人各自點出其未來發(fā)展策略。股市交易中心邀請信息工業(yè)策進會
編者按: “十二五”開局之年,各大產業(yè)發(fā)展規(guī)劃和路線圖逐漸清晰起來。中國經濟向怎樣的方向邁進正為市場所熱議。曾為外界津津樂道的中國制造,由于核心競爭力不足,優(yōu)勢正在逐漸減弱,而“3·11”大地震后,日
臺灣IC設計產業(yè)版圖分配變動劇烈,配合產品市場趨勢,相關IC設計業(yè)者應事先做好布局動作,掌握關鍵技術,尤其配合中國市場崛起,同步進軍東南亞、印度等新興市場,使臺灣IC設計業(yè)可逆勢突破2008年金融海嘯沖擊,未來
測試廠欣銓科技(3264)總經理張季明昨(21)日表示,日本311地震主要是對半導體生產鏈中的關鍵材料造成影響,效應將會在5月中旬后浮現(xiàn),對半導體產業(yè)來說將會是“短空長多”,短期雖會造成生產鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象,但
專業(yè)晶圓測試廠欣銓(3264)今日參與柜買中心舉辦之業(yè)績發(fā)表會,由總經理張季明出席說明公司的營運概況,張季明認為,日本311強震之后,日本半導體產業(yè)可能將往海外發(fā)展,釋出封測委外代工訂單,這為一大轉折點,預期未
今天對微處理器巨頭Intel來說可謂是雙喜臨門,不但第一季度財報極為出色,市調機構Gartner公布的2010年全球半導體產業(yè)統(tǒng)計中Intel也是連續(xù)第19年高高在上。去年半導體業(yè)總收入2994億美元,相比2009年猛增了707億美元