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中國(guó)最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地湖南投產(chǎn)
中國(guó)最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地今日在湖南株洲正式投產(chǎn)。這將改變國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場(chǎng)一直被國(guó)外壟斷的局面，加速?lài)?guó)產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。 大尺寸功率半導(dǎo)體器件是變流器的
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中國(guó)最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地在湖南株洲投產(chǎn)
中國(guó)最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地近日在湖南株洲正式投產(chǎn)。長(zhǎng)期以來(lái)，高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場(chǎng)一直被國(guó)外壟斷，該基地的投產(chǎn)運(yùn)行將加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。大尺寸功率半導(dǎo)體器件
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聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收3.7億美元 手機(jī)芯片賣(mài)4000萬(wàn)套
聯(lián)發(fā)科公布8月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣121.5億元(約合3.7億美元)，再創(chuàng)今年新高，較7月增加12.58%，較去年同期增加28.58%;聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第3季營(yíng)收可望順利達(dá)成15-20%的季度增長(zhǎng)率，不過(guò)由于目前中國(guó)市場(chǎng)第4季半導(dǎo)體的需求不明，
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全球7月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額帶來(lái)的啟示
全球半導(dǎo)體在7月時(shí)銷(xiāo)售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)
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陸郝安出任國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)總裁
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)）近日宣布任命Allen Lu, 陸郝安博士擔(dān)任SEMI 中國(guó)區(qū)總裁。陸郝安先生全面負(fù)責(zé)SEMI在中國(guó)的各項(xiàng)活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù)。他將積極維護(hù)SEMI在中國(guó)與本地政府、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)及會(huì)員間的關(guān)系，支持S
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博通總裁：全球經(jīng)濟(jì)仍未掙脫困境
從美國(guó)洛杉磯市中心驅(qū)車(chē)向南，不到一小時(shí)即可抵達(dá)景色怡人的爾灣（Irvine）。相較于北加州硅谷的緊張繁忙，位于南加州的博通（Broadcom），在悠閑氣氛中，亦成就為全球第二大芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通（Qualcomm）。
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市場(chǎng)表現(xiàn)好過(guò)預(yù)期, Gartner上調(diào)2009全年預(yù)測(cè)值
根據(jù)國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2,120億美元，較2008年的2,550億美下滑17.1%。這次的預(yù)測(cè)上修了該機(jī)構(gòu)第二季所預(yù)估22.4%的2009年衰退幅度。 Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：
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Gartner:2009年全球半導(dǎo)體收入將下滑17%
8月31日消息，根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2009年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2,120億美元，與2008年的2,550億美元相比，下滑17.1%。這次的預(yù)測(cè)已比第二季度預(yù)估的今年恐將衰退22.4%為佳。 G
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市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期, Gartner上修2009全年預(yù)測(cè)值
根據(jù)國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2,120億美元，較2008年的2,550億美下滑17.1%。這次的預(yù)測(cè)上修了該機(jī)構(gòu)第二季所預(yù)估22.4%的2009年衰退幅度。 Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：
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半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期 Gartner上修營(yíng)收預(yù)測(cè)
根據(jù)國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)收為2,120億美元，較2008年的2,550億美下滑17.1%。這次的預(yù)測(cè)上修了該機(jī)構(gòu)第二季所預(yù)估22.4%的2009年衰退幅度。 Gartner研究副總裁Bryan Lewis表示：
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SEMI：2012年晶圓代工將增長(zhǎng)22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速
2012年晶圓代工將增長(zhǎng)22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速 據(jù)外電報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇腳步加快，野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示，配合IDM擴(kuò)大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)將大升22%，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)
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