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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長
SEMI日前公布了2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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俞忠鈺：以內(nèi)需市場為突破口實現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展
“雖然國際金融危機(jī)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大，但以中國內(nèi)需市場為突破口和切入點，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展期。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中
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IC業(yè)：內(nèi)需拉動業(yè)績向好 政策與整合是關(guān)鍵
國際金融危機(jī)對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重沖擊。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內(nèi)需的政策，
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臺灣工研院與應(yīng)用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程
全球首座3DIC實驗室預(yù)計將在明年中登場期間，臺灣工研院與美商應(yīng)用材料公司(Applied Material)宣布進(jìn)行3DIC核心制程的客制化設(shè)備合作開發(fā)。這個彈性的開放制程平臺，將整合3DIC的主流技術(shù)硅導(dǎo)穿孔(Through-silicon V
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明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求？ 需求增加然擴(kuò)產(chǎn)無門
晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設(shè)備供應(yīng)商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線無法有效恢復(fù)，而臺積電又包下不少新增機(jī)臺訂
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臺積電將在大陸承辦芯片設(shè)計展會
全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應(yīng)廈門政府邀請承辦此次活動。該活動是針對芯片設(shè)計商舉辦的展會。其他承
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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半導(dǎo)體復(fù)蘇還需2~3年 消費電子仍是驅(qū)動力
全球第6大半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽(yù)董事長伊藤達(dá)(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導(dǎo)體景氣已見到底部，但不幸的是復(fù)蘇相當(dāng)緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~20
