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日本瑞薩半導(dǎo)體將提升在中國芯片產(chǎn)能
瑞薩半導(dǎo)體管理（中國）有限公司董事長平澤大日前表示，瑞薩看好中國未來的發(fā)展，目前正在擴(kuò)建位于北京的工廠，到2009年，其在北京工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力將從目前的每月5000萬枚擴(kuò)大到6500萬枚。 加上位于蘇州的
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日本10月半導(dǎo)體芯片設(shè)備訂單金額較上年同期銳減68%
根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ) 11月19日公布的數(shù)據(jù)推算，日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單較上年同期銳減68%，因芯片制造商嚴(yán)控支出。 這已是訂單金額連續(xù)第20個(gè)月較上年同期下滑，因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者對電子品的購買興趣
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芯片代工三巨頭齊發(fā)三季報(bào) 行業(yè)冬天不期而至
一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機(jī)，讓PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導(dǎo)體芯片代工。 昨日，臺積電（02330.HK）、臺灣聯(lián)電（2303.TW）、中芯國際（00981.HK）三大半導(dǎo)體芯片代工巨頭不約而同公布了2
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美軍方渲染中國芯片“威脅”
美國五角大樓高級官員近日發(fā)出“警示”：如果美國政府和軍方再不加強(qiáng)對微電子產(chǎn)業(yè)的投入與研發(fā)力度，那么中國將很快捏住美軍的“微電子命門”，讓美軍未來的高新武器變成廢銅爛鐵。近年來，美國
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Gartner:惠普是半導(dǎo)體芯片需求最大廠商
Gartner:惠普是半導(dǎo)體芯片需求最大廠商
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5月全球芯片銷售收入217億美元 環(huán)比增長7%
6月28消息，據(jù)市場研究公司Carnegie Research分析師稱，2008年5月全球半導(dǎo)體芯片三個(gè)月的移動平均銷售收入為217億美元，比4月份的212億美元增長了7%。Diesen稱，5月份全球芯片銷售收入的增長要?dú)w功于“中國人的
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英特爾半導(dǎo)體芯片制造將徹底“走出硅谷”
全球半導(dǎo)體工業(yè)的“龍頭老大”英特爾公司，準(zhǔn)備在今年第三季度關(guān)閉它在硅谷的最后一座芯片(晶圓)工廠。此舉表明硅谷半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)生重大演變，同時(shí)也意味著英特爾的芯片制造將徹底走出硅谷。 將被關(guān)閉的D2芯片廠位于
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專家稱中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。 據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地
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專家稱中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
專家稱中國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
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利好消息：半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年
利好消息：半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年
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日本芯片設(shè)備訂單 連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑
日本芯片設(shè)備訂單 連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑
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產(chǎn)業(yè)差距較大 珠三角IC制造亟待補(bǔ)課
有關(guān)專家指出，廣東省IC制造業(yè)與長三角及京津環(huán)渤海地區(qū)相比還有較大差距。2000年以來我國在內(nèi)地共建設(shè)了10條8英寸生產(chǎn)線和1條12英寸生產(chǎn)線，這些代表中國半導(dǎo)體水平的生產(chǎn)線全都分布在長三角和京津地區(qū)，而且尚
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瑞薩將提升在中國的芯片生產(chǎn)能力
瑞薩科技中國區(qū)總裁山村雅宏日前表示，瑞薩科技將在2008年前把其在中國工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力從目前的每年5千萬枚擴(kuò)大到9千萬枚。2008年后，中國將成為瑞薩科技最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地。 瑞薩科技是全球最大的
