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國(guó)內(nèi)四大LED照明產(chǎn)業(yè)集群區(qū)域優(yōu)勢(shì)
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了基本完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并初步形成了珠江三角洲、長(zhǎng)江三角洲、北方地區(qū)、江西及福建地區(qū)四大區(qū)域，每一區(qū)域都初步形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，85%以上的LED企業(yè)分布在這些地區(qū)。國(guó)家半導(dǎo)體照明工程首批
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探究下一代半導(dǎo)體芯片制造工藝之間的博弈
根據(jù)最新消息，ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來(lái)研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。根據(jù)該協(xié)議，兩家公司合作的技術(shù)領(lǐng)域?qū)⒑w20nm以下工藝技術(shù)節(jié)
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探究下一代半導(dǎo)體芯片制造工藝之間的博弈
根據(jù)最新消息，ARM與臺(tái)積電宣布簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對(duì)象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來(lái)研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)方法。根據(jù)該協(xié)議，兩家公司合作的技術(shù)領(lǐng)域?qū)⒑w20nm以下工藝技術(shù)節(jié)
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國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體芯片亟待突破
盡管我國(guó)擁有國(guó)際上最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與國(guó)際大公司相比還存在很大差距，特別是高端器件差距更加明顯。功率半導(dǎo)體在產(chǎn)品節(jié)能中發(fā)揮著巨大的作用。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，無(wú)論是水電、
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電子標(biāo)簽前途似錦 高通方案助力前行
電子貨架標(biāo)簽（ESL）是一種可以替代傳統(tǒng)紙質(zhì)標(biāo)簽的電子顯示裝置，這一裝置可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接到主機(jī)數(shù)據(jù)庫(kù)，通過(guò)在主機(jī)端進(jìn)行的操作，同步實(shí)現(xiàn)貨架商品的快捷準(zhǔn)確更新。作為得益于無(wú)線(xiàn)技術(shù)、芯片技術(shù)等長(zhǎng)足發(fā)展的科
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商排名 英飛凌居首
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞
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英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，過(guò)去兩年來(lái)，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商排名 英飛凌居首
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞
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英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商
6月13日消息，Semicast研究公司的分析師Colin Barnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌為2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，過(guò)去兩年來(lái)，工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)了50%
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商排名，英飛凌居首
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商。Semicast的研究報(bào)告顯示，在這個(gè)約值324億美元的市場(chǎng)上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞
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新日本無(wú)線(xiàn)推出粗銅線(xiàn)和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)
新日本無(wú)線(xiàn)推出粗銅線(xiàn)和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無(wú)線(xiàn)一直在持續(xù)研究開(kāi)發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(chē)(EV)、混合動(dòng)力汽車(chē)及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)
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代工廠(chǎng)與封測(cè)廠(chǎng)齊飛 臺(tái)積電共日月光同樂(lè)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新調(diào)查，由于iPhone、iPad的熱賣(mài)，2012年美商蘋(píng)果不但可連續(xù)第3年成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出還會(huì)比第2的三星多出50%，上看270億美元。 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體界人士解讀，蘋(píng)果稱(chēng)霸半導(dǎo)體芯
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新日本無(wú)線(xiàn)推出粗銅線(xiàn)和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)
21ic訊 以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無(wú)線(xiàn)一直在持續(xù)研究開(kāi)發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(chē)(EV)、混合動(dòng)力汽車(chē)及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無(wú)線(xiàn)公布了世界首次*1用以往
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代工廠(chǎng)與封測(cè)廠(chǎng)齊飛 臺(tái)積電共日月光同樂(lè)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新調(diào)查，由于iPhone、iPad的熱賣(mài)，2012年美商蘋(píng)果不但可連續(xù)第3年成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出還會(huì)比第2的三星多出50%，上看270億美元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體界人士解讀，蘋(píng)果稱(chēng)霸半導(dǎo)體芯片采購(gòu)
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蘋(píng)果稱(chēng)霸半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商臺(tái)積電、日月光同樂(lè)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 最新調(diào)查，由于iPhone 、iPad 的熱賣(mài)，2012 年美商蘋(píng)果不但可連續(xù)第3 年成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出還會(huì)比第2 的三星多出50% ，上看270 億美元。 臺(tái)灣半導(dǎo)體界人士解讀，蘋(píng)果稱(chēng)霸半導(dǎo)
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臺(tái)積電、日月光 同樂(lè)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新調(diào)查，由于iPhone、iPad的熱賣(mài)，2012年美商蘋(píng)果不但可連續(xù)第3年成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出還會(huì)比第2的三星多出50%，上看270億美元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體界人士解讀，蘋(píng)果稱(chēng)霸半導(dǎo)體芯片采購(gòu)
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臺(tái)積電、日月光 同樂(lè)
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli最新調(diào)查，由于iPhone、iPad的熱賣(mài)，2012年美商蘋(píng)果不但可連續(xù)第3年成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出還會(huì)比第2的三星多出50%，上看270億美元。 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體界人士解讀，蘋(píng)果稱(chēng)霸半導(dǎo)體芯片采
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蘋(píng)果成半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家
據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli電子和芯片業(yè)務(wù)掌門(mén)黛爾?福特(DaleFord)在該公司舉辦的科技、媒體和電信峰會(huì)上表示，借助iPhone智能手機(jī)和iPad平板電腦銷(xiāo)售的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，蘋(píng)果成為全球第一大芯片買(mǎi)主，三星排在第二位，
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蘋(píng)果成半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家：超出三星50%
iSuppli預(yù)測(cè)稱(chēng)蘋(píng)果在半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位將持續(xù)到明年 北京時(shí)間5月23日早間消息，市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli周二表示，憑借著iPhone、iPad的熱賣(mài)，蘋(píng)果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買(mǎi)家，支出比排在第二的三星多出
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半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)詳解
自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接
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