博通
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CES：瞄準聯(lián)網(wǎng)商機 博通、聯(lián)發(fā)科搶推802.11ac
【導讀】2012年國際消費性電子展(CES)成了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)晶片商的角力戰(zhàn)場。為搶進數(shù)位家庭影音串流商機，博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科不約而同在CES上發(fā)表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片，為新一代Wi-Fi產(chǎn)品爭霸戰(zhàn)
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博通兩款無線芯片易遭dos攻擊 致WiFi停止響應
【導讀】目前兩款博通(Broadcom)無線芯片已被確認極易遭到dos攻擊，型號分別是BCM4325以及BCM4329，這兩款芯片非常容易被攻擊者注入RSN(802.11i)信息，可導致設(shè)備上的WiFi停止響應。這一問題涉及的設(shè)備比較廣泛，包括
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博通步入核戰(zhàn)場 針對中國推出四核概念
【導讀】就在CPU核戰(zhàn)爭打得不可開交時，一直保持沉默的美國博通公司也開始加入這場戰(zhàn)爭，并且搞了一個打擦邊球的新概念四核：2核A9 CPU+2核VPU。 摘要： 就在CPU核戰(zhàn)爭打得不可開交時，一直保持沉默的美國博通公
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NFC應用快速滲透 一線大廠搶攻商機
【導讀】近距離無線通訊(NFC)應用滲透率將扶搖直上。拜北美、中國大陸電信商力拱之賜，移動支付平臺的生態(tài)系統(tǒng)已更趨完備，吸引一線手機品牌廠加緊研發(fā)NFC產(chǎn)品;為搶攻商機，晶片大廠也競推新款NFC芯片，甚至開發(fā)小尺
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手機芯片市場再添新變化 博通發(fā)表3套公版設(shè)計
【導讀】手機芯片市場再添新變化，博通昨日發(fā)表3套公版設(shè)計，有助手機廠商加速3G智能型手機開發(fā);高通預定明年1月23日將再度于中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產(chǎn)品造勢，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發(fā)的新
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博通BroadR-Reach系列通過認證 滿足全球汽車行業(yè)嚴格要求
【導讀】TS16949/ISO 9001是國際標準，為在企業(yè)內(nèi)部實現(xiàn)零瑕疵質(zhì)量管理系統(tǒng)做出了嚴格規(guī)定。在服務汽車行業(yè)時，符合該標準是關(guān)鍵要求，博通此次達標有望進一步促進以太網(wǎng)在汽車中的廣泛采用，使以太網(wǎng)成為汽車駕駛員
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CES2013展上博通、Marvell等極力競爭家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
【導讀】而Broadcom公司的主要競爭對手Marvell公司在CES2013上展示了一個極具競爭力的家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)-- G.hn，這網(wǎng)絡(luò)可以運行在同軸電纜、電話線、電線電纜和光纜。 摘要： 而Broadcom公司的主要競爭對手Marvell公
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ARMv7與ARMv8架構(gòu)授權(quán)助力博通研發(fā)自主處理器產(chǎn)品
【導讀】2013年1月10日ARM與Broadcom(博通)宣布，博通已獲得ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán)。此項協(xié)議將助力博通基于ARM架構(gòu)研發(fā)自己的處理器產(chǎn)品。 摘要： 2013年1月10日ARM與Broadcom(博通)宣布，博通已獲得ARMv7和ARMv
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恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻NFC芯片市場
【導讀】在全球電信商、移動支付服務業(yè)者及作業(yè)系統(tǒng)開發(fā)商力挺之下，支援NFC技術(shù)的移動支付平臺與終端裝置正邁入快速成長期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力搶攻市場商機。 摘要：
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“云就緒”網(wǎng)絡(luò)發(fā)功 中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)連接急升溫
【導讀】搭乘BYOD(員工自攜設(shè)備上班)風潮以及高集成度智能網(wǎng)絡(luò)需求急速攀升。云計算的加速勢起，直接驅(qū)動著未來中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)連接急速升溫。博通(Broadcomm)再度技壓群雄，全面升級企業(yè)級以太網(wǎng)交換機(Ethernet Switc
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科勝訊尋求差異化 避免紅海競爭
【導讀】自1990年代晚期起，博通(Broadcom)與科勝訊(Conexant Systems)在類似的市場都采取積極的收購策略，這兩家公司都鎖定發(fā)展蓬勃的寬頻網(wǎng)絡(luò)市場，但最后的結(jié)果卻大不相同。 摘要： 自1990年代晚期起，博通(B
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博通加入芯片之戰(zhàn) 或?qū)⒁l(fā)移動市場變局？
【導讀】IHS消費與通信市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機與4G LTE的崛起，造就了“典范的轉(zhuǎn)型”，改變移動手機核心芯片的市場競爭格局。 摘要： IHS消費與通信市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機與4G LTE
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Beken獲CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權(quán)許可
【導讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中國領(lǐng)先的無線應用IC供應商博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經(jīng)獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Blue
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博通點燃四核戰(zhàn)火 擴張智能機版圖
【導讀】搭乘智能手機和平板電腦風潮以及更高用戶體驗需求急速攀升。中低階智能手機的加速勢起，直接驅(qū)動著未來業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。 摘要： 搭乘智能手機和平板電腦風潮以及更高用戶體驗需求急速攀升。中低階
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李廷偉為美國博通大中華區(qū)高級銷售副總裁兼大中華區(qū)總裁
【導讀】美國博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布，任命李廷偉博士為大中華區(qū)高級銷售副總裁兼大中華區(qū)總裁。李博士將主管美國博通公司大中華區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運營、業(yè)務發(fā)展和合作伙伴計劃。此外，他還將帶領(lǐng)美
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蔡明介：誰要買博通？
聯(lián)發(fā)科3日舉行媒體暨分析師雞尾酒會，發(fā)表各項領(lǐng)先技術(shù)。網(wǎng)通大廠博通（Broadcom）表示有意退出手機基頻晶片市場，令全球業(yè)界一片嘩然，但博通的手機晶片事業(yè)能否找到買家？也成為今年臺北國際電腦展（Computex）熱門
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手機“芯”事：博通退市/英特爾挑戰(zhàn)/高通聯(lián)發(fā)科利好
訊：曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。6月2日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務，尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務可以為公司每年節(jié)省7億
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對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務
訊：智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)，有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片
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TI博通先后退出手機芯片市場 行業(yè)洗牌加速
曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通也打起了退堂鼓。6月2日，美國上市的博通公司宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務，尋求出售或者關(guān)閉。由于放棄這部分業(yè)務可以為公司每年節(jié)省7億美元支出
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博通將出售蜂窩基帶業(yè)務
北京時間6月2日晚間消息，博通(BroaDCom)計劃出售蜂窩基帶業(yè)務部門，已聘用摩根大通為交易顧問。受這一消息刺激，截至北京時間19:30，博通的股票周一盤前大漲11%以上。其實3G時代博通基帶業(yè)務已經(jīng)開始走下坡路，客戶
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