博通
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博通3.13億美元購以色列芯片開發(fā)商Provigent
據(jù)國外媒體報道，周一美國芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13億美元價格，收購以色列私人控股芯片開發(fā)商Provigent，以獲得其無線技術(shù)。博通將收購Provigent所有已發(fā)行股票和權(quán)益。博通表示：“有了Provigent在
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個股追蹤／日月光（2311）
封測龍頭日月光第1季接單樂觀，公司預(yù)估3月后利用率將滿載到下半年。受惠于智慧型手機及平板電腦采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，已獲得飛思卡爾、美滿科技、高通、博通等ARM晶片封測訂單，而中低階銅打線封裝市占率持續(xù)上升
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全球晶片巨頭搶灘低階市場
智慧型手機及平板電腦正當(dāng)紅，除了聯(lián)發(fā)科(2454)，全球兩大網(wǎng)通晶片巨擘高通及博通也競相在2011年世界行動通信大會(GSMA)發(fā)表新產(chǎn)品，其中博通將焦點鎖定在Android平臺的低價3G晶片，高通則宣布，將推出支援新一代平板
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熱門股－日月光 ARM晶片訂單涌
封測龍頭日月光（2311）元月集團合并營收達156.07億元，雖較去年12月大減20.2％，但若扣除去年12月入帳的土地處分營收34.8億元，月減率仍控制在3％。至于封測事業(yè)營收達104.64億元，較去年12月減少2.1％，符合市場預(yù)
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電信研究院和北郵等加入TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
知情人士透露，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴軍，工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵電大學(xué)等著名電信業(yè)研究機構(gòu)和高校將加入。據(jù)悉，今日舉行的“TD國際標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新十年慶典”將宣布這個消息。除了工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵
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TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將再擴軍 電信研究院和北郵等加入
新浪科技訊 1月25日消息，知情人士透露，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟再次擴軍，工業(yè)和信息化部電信研究院、北京郵電大學(xué)等著名電信業(yè)研究機構(gòu)和高校將加入。 據(jù)悉，今日舉行的“TD國際標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新十年慶典”將宣布這個消息。 除了
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各巨頭紛紛搶占低價智能手機市場
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科悄然布局低價型智能型手機
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
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IDM釋單 臺積日月光欣銓看旺
在整合元件大廠（IDM）持續(xù)降低自有晶圓廠的趨勢，專業(yè)晶圓代工龍頭及后段封測今年將延續(xù)去年強勁成長動能，晶圓代工龍頭臺積電（2330）、封測業(yè)龍頭日月光（2311）及IDM營收占比超過六成的欣銓（3264）無疑是最大的
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高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
高通、博通、聯(lián)發(fā)科紛紛搶占低價智能手機市場
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封測廠第1季景氣優(yōu)于往年
進入 2011年，封測業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時對全年營運亦不看淡，主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1季營運在工作
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新興市場需求大 封測廠第1季景氣優(yōu)于往年
進入 2011年，封測業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時對全年營運亦不看淡，主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1季營運在工作
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新興市場需求大 封測廠：第1季景氣優(yōu)于往年
李洵穎／臺北 進入2011年，封測業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時對全年營運亦不看淡，主要系新興市場電子產(chǎn)品需求仍大，加上國際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測需求。一線封測廠包括日月光、矽品第1
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12寸產(chǎn)能吃緊 臺積電買力晶廠地擴產(chǎn)
設(shè)備業(yè)者透露，臺積電(2330)將以超過30億元價格，買下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)三、五路的12寸廠P4建物及P5建地，以因應(yīng)逐漸吃緊的先進產(chǎn)能需求，而目前臺積電竹科12寸第4、5期工程已于今年完工量產(chǎn)，開始進行40及
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低階智能手機市場快速成長 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭霸
低價智能型手機需求超出預(yù)期，這塊快速成長的大餅，現(xiàn)已成為通訊芯片大廠鎖定目標(biāo)。據(jù)了解，除了高通、聯(lián)發(fā)科外，博通Broadcom近期也將推出首款結(jié)合WiFi的低價Android 3.5G智能型手機芯片。業(yè)者表示，明年智能型手機
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博通開發(fā)雙核芯片 催生廉價Android智能手機
北京時間12月15日消息，據(jù)國外媒體報道，博通當(dāng)?shù)貢r間周二表示，該公司正在開發(fā)一款雙核芯片，使手機廠商能生產(chǎn)集成有WiFi熱點的廉價Android智能手機。據(jù)博通稱，該公司正在向“早期客戶”交付BCM2157芯片
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低階智能手機市場快速成長 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭霸
低階智能手機市場快速成長 高通博通聯(lián)發(fā)科三雄爭霸
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2010年全球H.264解碼器芯片組件銷售量將增長51%
H.264解碼器開始在許多解決方案中出現(xiàn)了，并且壓縮方法也變得越來越流行了。大部分的H.264解碼器芯片仍應(yīng)用于衛(wèi)星接收機頂盒?，F(xiàn)在H.264芯片不僅僅適用于寬帶傳輸?shù)膱D像（MPEG-2），也更多的應(yīng)用在數(shù)字電視上了。因此
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博通推業(yè)界首款以太網(wǎng)交換芯片
Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界第一個以太網(wǎng)交換芯片系列Broadcom BCM88600系列，以實現(xiàn)容量從100Gbps至100Tbps的可擴展式模塊化交換平臺。就下一代交換基礎(chǔ)設(shè)施而言，由于視頻和數(shù)據(jù)流量的增加，非常高的可擴展性
