封裝、集成和快速切換:已經(jīng)取得了什么成就,下一步發(fā)展是什么?
IC封裝對EMI性能的影響
中國LED封裝技術(shù)與國外的差異
王垚浩:暢談國星光電44年發(fā)展歷程
芯片器件封裝與模組技術(shù)分會專家觀點
萬潤科技:LED照明產(chǎn)品價格下降帶動產(chǎn)能消化
工信部發(fā)布半導(dǎo)體照明綜合標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)體系
長方照明推高送轉(zhuǎn) 或為擺脫“破發(fā)”窘境
LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)
電子資料_PCB元器件封裝庫文件
AP1682 恒定電流 封裝SOTC-8 首鼎 電子元器件
電子元器件BP2832A 封裝SOP-8 集成電路IC 降壓IC 驅(qū)動芯片
JRC4558封裝DIP8 電子元器件 首鼎 集成電路IC
AMS1117-3.3V 封裝SOT223-3 首鼎 低壓IC 電子元器件
智能門鎖主板PCB layout
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有原理圖畫個PCB,電源有原PCB需要修改,一百
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南京烙印技術(shù)
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一天學(xué)會Allegro進(jìn)行4層產(chǎn)品PCB設(shè)計-高效實用
3小時學(xué)會PADS做任意PCB封裝類型方法技巧
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