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封裝、集成和快速切換：已經(jīng)取得了什么成就，下一步發(fā)展是什么？
今天，由于該領(lǐng)域眾多公司的研究，功率器件已達到極高的效率水平。優(yōu)異的成績是由于不同電子和物理部門的協(xié)同作用，它們結(jié)合在一起，可以達到最高水平。讓我們看看功率器件的封裝和集成如何實現(xiàn)非常高的效率，尤其是在高開關(guān)速度下，從而積極利用所有可用功率。
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IC封裝對EMI性能的影響
開關(guān)電源中電磁干擾 (EMI) 的起源可以追溯到功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 開關(guān)過程中產(chǎn)生的瞬態(tài)電壓 (dv/dt) 和電流 (di/dt)。 ） 設(shè)備。
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中國LED封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述 LED 產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED 外延芯片、LED 封裝及LED 應用。作為LED 產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED 封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED 器件的各類應用產(chǎn)品大
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王垚浩：暢談國星光電44年發(fā)展歷程
憶往昔歲月崢嶸 展未來風光無限 ——國星光電董事長王垚浩博士暢談44年發(fā)展歷程 每一個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的背后都有一段不朽的傳奇，已成立44年的佛山市國星光電股份有限公司也不例外。在剛剛結(jié)束的第十屆CSA論壇中，國星
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芯片器件封裝與模組技術(shù)分會專家觀點
劉榕：高壓LED會成為LED 重要的技術(shù)方案2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，華燦光電股份有限公司總裁劉榕做了題為“高
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萬潤科技：LED照明產(chǎn)品價格下降帶動產(chǎn)能消化
萬潤科技(002654)在全景網(wǎng)互動平臺上表示，今年以來LED照明產(chǎn)品價格下降，產(chǎn)品性價比進一步提高，使得下游應用產(chǎn)品市場需求逐步釋放出來，直接帶動了中游封裝領(lǐng)域光源器件產(chǎn)能的消化。 萬潤科技表示，從中長期來看，
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工信部發(fā)布半導體照明綜合標準化技術(shù)體系
近日，工業(yè)和信息化部正式發(fā)布了我國的半導體照明綜合標準化技術(shù)體系——已經(jīng)發(fā)布實施的標準54項、正在研究制定的標準73項、待研究制定的標準66項，整個標準體系涉及標準已經(jīng)達到193項。半導體發(fā)光二極管(
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長方照明推高送轉(zhuǎn) 或為擺脫“破發(fā)”窘境
長方照明公告，公司控股股東鄧子長昨日向公司董事會提交2012年半年度利潤分配預案的提議及承諾，提議公司2012年半年度利潤分配及資本公積金轉(zhuǎn)增股本預案為：以截至2012年6月30日公司總股本為基數(shù)，向全體股東每10股派
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)
摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
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LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)
摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
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聚飛光電、萬潤科技首發(fā)申請案上會獲通過
近日，繼中國證券監(jiān)督管理委員會創(chuàng)業(yè)板發(fā)行審核委員會2011年第78次會議，審核通過深圳市聚飛光電股份有限公司首發(fā)申請案。12月14日晚間，中國證監(jiān)會公告，經(jīng)發(fā)審委2011年第279次會議審核，深圳萬潤科技股份有限公司
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創(chuàng)業(yè)板與中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展：分析企業(yè)上市熱潮的背后
1999年1月，深交所開始籌備創(chuàng)業(yè)板，向證監(jiān)會呈送《深圳證券交易所關(guān)于進行成長板市場的方案研究的立項報告》開始，至2009年10月30日，28家創(chuàng)業(yè)板公司集體登陸深交所，中國創(chuàng)業(yè)板“十年磨一劍”終于推出運作。首批28家
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MEMS: 芯片外的封裝級設(shè)計考慮
MEMS器件設(shè)計團隊在開始每項設(shè)計前，以及貫穿在整個設(shè)計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關(guān)注。許多MEMS產(chǎn)品供應商都會把產(chǎn)品封裝作為進行市場競爭的主要產(chǎn)品差異和競爭優(yōu)勢。
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LED顯示屏產(chǎn)業(yè)分工越來越明確
經(jīng)濟全球化致使各種生產(chǎn)要素和資源在全球范圍內(nèi)流動、配置和重組，企業(yè)生產(chǎn)的內(nèi)部分工也不斷朝著橫向和縱向擴展為全球性分工。如今，新興的LED顯示屏行業(yè)也已經(jīng)明顯地表現(xiàn)出這種趨勢出來，不過業(yè)內(nèi)仍然傳出了關(guān)于企業(yè)
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LED顯示屏產(chǎn)業(yè)分工越來越明確
經(jīng)濟全球化致使各種生產(chǎn)要素和資源在全球范圍內(nèi)流動、配置和重組，企業(yè)生產(chǎn)的內(nèi)部分工也不斷朝著橫向和縱向擴展為全球性分工。如今，新興的LED顯示屏行業(yè)也已經(jīng)明顯地表現(xiàn)出這種趨勢出來，不過業(yè)內(nèi)仍然傳出了關(guān)于企業(yè)
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聯(lián)建光電：LED顯示屏產(chǎn)業(yè)分工日益明顯
經(jīng)濟全球化致使各種生產(chǎn)要素和資源在全球范圍內(nèi)流動、配置和重組，企業(yè)生產(chǎn)的內(nèi)部分工也不斷朝著橫向和縱向擴展為全球性分工。如今，新興的LED顯示屏行業(yè)也已經(jīng)明顯地表現(xiàn)出這種趨勢出來，不過業(yè)內(nèi)仍然傳出了關(guān)于企業(yè)
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LED企業(yè)需要利用上市來解決發(fā)展中的問題
在過去的幾年里，全球LED市場處于快速增長階段，到2009年底，全球LED場銷售的總規(guī)模超過100億美元，比2008年增長了13%.盡管受到金融危機影響，2008年、2009年全球LED市場增長率較2007年前有所下降，但與其他電子器件
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半導體照明產(chǎn)業(yè)如何贏得市場：上游之路
半導體照明（LED）這個產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在很熱，關(guān)注這個新興產(chǎn)業(yè)的大約有這樣五類人： 一類埋頭苦干：已經(jīng)進入LED行業(yè)，正在昂首闊步，抑或苦苦掙扎的同仁們；一類積極試探：一群來自其他光源的鄰居們，還有一些八竿子打不著
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導體美好的明天。 盡管集成電路的發(fā)展使
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