-
Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進行合作
— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 —東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。這個協(xié)議標志著Casio首次
-
Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進行合作
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。這個協(xié)議標志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。協(xié)議的要點如下：1. Casi
-
飛兆半導(dǎo)體全新8引腳邏輯器件封裝MicroPak™ 8體積比US8減小60%
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝，具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic
