器件封裝

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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

— 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級(jí)封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 —東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2005-01-24

半導(dǎo)體器件瑞薩科技器件封裝封裝技術(shù)
Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作

Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。協(xié)議的要點(diǎn)如下：1. Casi

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2005-01-24

IO 半導(dǎo)體器件器件封裝封裝技術(shù)
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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2004-01-18

引腳 MICRO OPA 器件封裝

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