器件

2006年版中國電感器件市場競爭研究報告

|| 嚴(yán)正聲明： 中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心和北京智多星信息技術(shù)有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，目前已推出100余種擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子元器件類報告，其目錄與摘要通過中國電子元件行業(yè)協(xié)會官方網(wǎng)站（www.ic-ceca.org.cn）和

Cypress 推出新型CapSense器件

賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress)于今天推出了一系列專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的PSoC®（Programmable System-on-Chip）器件系列。

DSP器件的現(xiàn)場可編程技術(shù)

本文以TI公司的54系列DSP為例，通過對DSP開發(fā)過程的分析和代碼生成機(jī)理的深入研究，找到了一種對DSP器件進(jìn)行現(xiàn)場編程的方法。

DSP器件的現(xiàn)場可編程技術(shù)

本文以TI公司的54系列DSP為例，通過對DSP開發(fā)過程的分析和代碼生成機(jī)理的深入研究，找到了一種對DSP器件進(jìn)行現(xiàn)場編程的方法。

Fairchild 推出DPAK SuperFET器件

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 開發(fā)出新的低導(dǎo)通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件系列，專為滿足最新的超纖小型鎮(zhèn)流器應(yīng)用的DPAK (TO-252) 器件需求而設(shè)計。

TI 新型固定增益D類音頻功率放大器系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向便攜式應(yīng)用的固定增益 D 類音頻功率放大器系列，這些應(yīng)用要求以有限的板級空間提供更高的性能。

TI 新型固定增益D類音頻功率放大器系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向便攜式應(yīng)用的固定增益 D 類音頻功率放大器系列，這些應(yīng)用要求以有限的板級空間提供更高的性能。

Microchip 推出四款全新PIC18F4685系列器件

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，推出四款全新的PIC18F4685系列器件。

中國電子組件上半年進(jìn)出口貿(mào)易增長

2006年1～6月，我國電子組件行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易繼續(xù)保持快速增長，15大類65個小類產(chǎn)品進(jìn)進(jìn)出口貿(mào)易總額達(dá)324.04億美元，比去年同期增長31.38%。其中進(jìn)口187.08億美元，同比增長29.27%，出口136.96億美元，同比增長

基于MAX1524的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

MAX1524采用6引腳的SOT23封裝，具有低靜態(tài)電流（25μs），不需電流檢測電阻。廣泛地應(yīng)用于數(shù)字相機(jī)、液晶顯示器和其它低功耗的電子產(chǎn)品中。

日美廠商依然“壟斷”GaAs器件市場

基于MAX1524的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

MAX1524采用6引腳的SOT23封裝，具有低靜態(tài)電流（25μs），不需電流檢測電阻。廣泛地應(yīng)用于數(shù)字相機(jī)、液晶顯示器和其它低功耗的電子產(chǎn)品中。

基于MAX1524的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計

MAX1524采用6引腳的SOT23封裝，具有低靜態(tài)電流（25μs），不需電流檢測電阻。廣泛地應(yīng)用于數(shù)字相機(jī)、液晶顯示器和其它低功耗的電子產(chǎn)品中。

我國電子元件行業(yè)上半年進(jìn)出口貿(mào)易高速增長

2006年1～6月，我國電子元件行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易繼續(xù)保持快速增長，15大類65個小類產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易總額達(dá)324.04億美元，比去年同期增長31.38%。 其中進(jìn)口187.08億美元，同比增長29.27%，出口136.96億美元，同比增長34.38%，

Fairchild 發(fā)布新款uSerDes產(chǎn)品

Fairchild進(jìn)一步增強(qiáng)uSerDes技術(shù)，并推出新款uSerDes產(chǎn)品FIN224AC。

WJ擴(kuò)大12 V功率放大器產(chǎn)品線

WJ通訊公司（納斯達(dá)克股票交易所代號：WJCI）是從事射頻（RF）解決辦法的領(lǐng)先設(shè)計公司和供應(yīng)商，它的產(chǎn)品用于無線基礎(chǔ)設(shè)施（wirelessinfrastructure）和射頻識別（RFID）讀出技術(shù)，今日宣布推出用于通用移動電訊系統(tǒng)

DEK工具實現(xiàn)高速的25μm晶圓背面涂層工藝

在處理時間更短和器件尺寸更小的需求推動下，DEK公司開發(fā)出新一代的設(shè)備和工具套裝，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。 傳統(tǒng)的點膠方法和裸晶粘著工藝一直面對著生產(chǎn)方面的難題，如無法達(dá)到新的UPH

一種數(shù)字錄音與回放系統(tǒng)實現(xiàn)方案

提出了一個基于數(shù)字信號處理器（DSP）和閃速存儲器（FLASH）的數(shù)字錄音與回放系統(tǒng)實現(xiàn)方案，在分析FLASH特性及其編程方法的基礎(chǔ)上，設(shè)計了DSP與FLASH接口的硬件和軟件。

一種數(shù)字錄音與回放系統(tǒng)實現(xiàn)方案

提出了一個基于數(shù)字信號處理器（DSP）和閃速存儲器（FLASH）的數(shù)字錄音與回放系統(tǒng)實現(xiàn)方案，在分析FLASH特性及其編程方法的基礎(chǔ)上，設(shè)計了DSP與FLASH接口的硬件和軟件。

Digi-Key與Ember簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議