AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計功率為95瓦,可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。基于Piledriver微架構(gòu)的第三款
AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計功率為95瓦,可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜?;赑iledriver微架構(gòu)的第三款
基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機(jī)頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強(qiáng),可實現(xiàn)各種高質(zhì)量的視頻、音頻輸出,并通過網(wǎng)絡(luò)支持視頻點播。iptv是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(jī)(或計算機(jī))作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多
臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺
北京時間9月10日上午消息,臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)
北京時間9月10日上午消息,臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)
臺灣消息人士稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之
臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺
有消息稱測試廠商矽品精密(Siliconware Precision Industries) 可能獲得蘋果A6處理器的訂單,蘋果最近與商矽品精密進(jìn)行會談,有很大的可能會進(jìn)行合作,預(yù)計A6處理器將于明年發(fā)布。矽品精密可能會成為首家由蘋果指定的
據(jù)國外媒體報道,據(jù)傳言稱英特爾IvyBridge處理器將在4月23日推出。但是,并非英特爾所有的IvyBridge系列處理器芯片都在這一天推出。在主流的用于臺式電腦的IvyBridge處理器推出之后,英特爾將在今年6月推出用于移動設(shè)
著眼于高階通訊基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的龐大市場商機(jī),包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上,競相發(fā)表全新整合式28奈米(nm) 基地臺處理器晶片,為此集訊
據(jù)國外媒體報道,英特爾預(yù)計將在4月底推出其“Ivy Bridge”處理器,AMD隨后將在5月份推出其第一款“Trinity”APU(加速處理器。英特爾和AMD正在準(zhǔn)備在未來幾個星期推出下一代芯片。 英特爾最初預(yù)
英特爾預(yù)計將在4月底推出其“Ivy Bridge”處理器,AMD隨后將在5月份推出其第一款“Trinity”APU(加速處理器)。英特爾和AMD正在準(zhǔn)備在未來幾個星期推出下一代芯片。英特爾最初預(yù)計在今年春季推出新的22納米“Ivy Br
據(jù)國外媒體報道,英特爾預(yù)計將在4月底推出其“Ivy Bridge”處理器,AMD隨后將在5月份推出其第一款“Trinity”APU(加速處理器。英特爾和AMD正在準(zhǔn)備在未來幾個星期推出下一代芯片。 英特爾最初預(yù)
28nm基站處理器芯片戰(zhàn)開打
Jefferies&Co.分析師米賽克(PeterMisek)指出,臺積電可能在2013年成為蘋果A7處理器芯片供應(yīng)商,與三星并列蘋果微處理器主要代工廠。 臺積電14日以“不對接單狀況與現(xiàn)有或潛在客戶置評”回應(yīng)相關(guān)說法。
Jefferies&Co.分析師米賽克(PeterMisek)指出,臺積電可能在2013年成為蘋果A7處理器芯片供應(yīng)商,與三星并列蘋果微處理器主要代工廠。臺積電14日以“不對接單狀況與現(xiàn)有或潛在客戶置評”回應(yīng)相關(guān)說法。業(yè)界傳出,臺積
Jefferies&Co.分析師米賽克(PeterMisek)指出,臺積電可能在2013年成為蘋果A7處理器芯片供應(yīng)商,與三星并列蘋果微處理器主要代工廠。臺積電14日以“不對接單狀況與現(xiàn)有或潛在客戶置評”回應(yīng)相關(guān)說法。業(yè)界傳
三星或?qū)l(fā)行自1997年以來的首支海外債券,以籌集資金拓展其位于德州的手機(jī)處理器芯片生產(chǎn)能力,包括蘋果iPhone使用的處理器芯片。 三星首爾發(fā)言人詹姆斯•鐘(James Chung)周一證實了《韓國經(jīng)濟(jì)日報》日
中芯國際日前宣布,榮獲來自客戶高通公司的“10億顆產(chǎn)品里程碑獎”,授獎儀式在中芯國際上??偛颗e行。高通公司,全球領(lǐng)先的3G、次世代通訊技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,授予中芯國際此獎項,旨在表彰其支持高通電源管理處理器方面的