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100億！里程碑不斷，RISC-V生態(tài)未來可期
近日，RISC-V International首席執(zhí)行官Calista Redmond在Embedded World上宣布，RISC-V架構(gòu)內(nèi)核的出貨量已經(jīng)達(dá)到100億個(gè)。這并不是件容易的事情，如今大紅大紫的Arm架構(gòu)經(jīng)過了17年反復(fù)更迭，到2008年才走到這個(gè)里程碑，而RISC-V僅用了12年就實(shí)現(xiàn)了。Calista Redmond預(yù)計(jì)到2025年，RISC-V架構(gòu)內(nèi)核的出貨量將達(dá)到800億個(gè)。
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瑞芯微多款工規(guī)級(jí)/車規(guī)級(jí)智能應(yīng)用處理器芯片上線世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)
2022年4月22日，瑞芯微(603893)與世強(qiáng)先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”)簽署合作協(xié)議，授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)代理其旗下音頻處理SOC、圖像處理SOC、WIFI-BT SOC、快充協(xié)議芯片、專用電源管理芯片、音頻DSP、結(jié)構(gòu)光模組、轉(zhuǎn)接芯片等全線產(chǎn)品。
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硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎?意法半導(dǎo)體超結(jié)MDmesh案例研究
自從固態(tài)晶體管取代真空電子管以來，半導(dǎo)體工業(yè)取得了令人驚嘆的突破性進(jìn)展，改變了我們的生活和工作方式。如果沒有這些技術(shù)進(jìn)步，在封城隔離期間我們就無不可能遠(yuǎn)程辦公，與外界保持聯(lián)系。
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十大ADAS處理器芯片的全面梳理
在過去的兩年多時(shí)間，我有拜訪數(shù)百家企業(yè)，最近一直花時(shí)間在做針對(duì)性地梳理和總結(jié)。在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目，需
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一文盤點(diǎn)ADAS處理器芯片
在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目，需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮，包括云管端，包括硬件、軟件、算法、數(shù)據(jù)，且各
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英特爾推出高性能Clover Trail+”智能手機(jī)處理器芯片
英特爾周一推出用于主流智能手機(jī)的代號(hào)為“Clover Trail+”的處理器芯片。英特爾希望其新的智能手機(jī)處理器能夠在蘋果、三星電子和高通共同擁有的移動(dòng)市場(chǎng)占有一些之地。英特爾稱，新的Clove
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智能音箱對(duì)比 優(yōu)缺點(diǎn)十分的明顯
智能音箱是 AI 技術(shù)落地的重要應(yīng)用之一，出貨量位居智能產(chǎn)品榜首。Canalys 的數(shù)據(jù)顯示，全球智能音箱在 2019 年第三季度增長(zhǎng) 44.9%，達(dá)到 2860 萬臺(tái)，其還預(yù)測(cè) 2019 年全
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面臨關(guān)鍵時(shí)刻，英特爾為何選一個(gè)“生意人”掌舵？
對(duì)于任命Swan接任首席執(zhí)行官，McGregor表示：“老實(shí)說，我認(rèn)為這是英特爾能做的最佳決策，他是一個(gè)商業(yè)人才，英特爾也需要一些有力的商業(yè)決策，因?yàn)樗麄冃枰砷L(zhǎng)。”
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小米澎湃S2處理器采用16nm制程工藝 現(xiàn)已量產(chǎn)
手機(jī)處理芯片作為一部手機(jī)的大腦，其地位也是尤為的重要，從做MIUI起家的小米很早就敏銳的發(fā)掘我們國(guó)家在半導(dǎo)體方面與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距，畢竟落后就要挨打，沒了處理器的手機(jī)也就沒了靈魂，所以小米公司在很早就立項(xiàng)要研發(fā)自己的手機(jī)處理芯片。
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寒武紀(jì)為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產(chǎn)品
全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ： SNPS)今日宣布，智能處理器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商寒武紀(jì)已經(jīng)為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS®原型驗(yàn)證解決方案。
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傳三星將為華為提供麒麟處理器芯片
北京時(shí)間10月16日消息，科技網(wǎng)站Phonearena今日刊文稱，臺(tái)積電此前宣布將為華為的麒麟處理器提供芯片，并采用自家的16nm FinFET工藝。但現(xiàn)在有消息稱，三星也將為華為制作
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傳三星也將為華為提供麒麟處理器芯片，華為該如何抉擇？
對(duì)于三星為華為提供芯片，其實(shí)并不足為奇：就像蘋果一直是三星的死對(duì)頭，但無論是iPhone還是iPad，其使用的Ax處理器芯片都有三星的參與。就算在法院里打的頭破血流，但誰都跟錢沒仇。對(duì)于出貨量日益增長(zhǎng)的華為手機(jī)，不論臺(tái)積電還是三星，誰也不會(huì)輕易放過這塊肥肉。
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TMP86C807MG芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
TMP86C807MG芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
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32位ARM核微處理器芯片PUC2030A及其應(yīng)用
摘要：介紹了32位ARM核微處理器芯片PUC3030A的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，分析了其具有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)異性能，列舉了一些可能的應(yīng)用領(lǐng)域。在某些應(yīng)用領(lǐng)域，采用PUC3030A方案，系統(tǒng)成本遠(yuǎn)低于采
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美國(guó)IBM開始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片
【導(dǎo)讀】美國(guó)IBM開始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片 美國(guó)IBM宣布已開始供應(yīng)任天堂游戲機(jī)“Wii”用處理器芯片。該芯片由位于紐約州東費(fèi)西基爾（East Fishkill）的IBM工廠供應(yīng)。 該芯片代碼為“
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新思助力英飛凌實(shí)現(xiàn)首款40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)
【導(dǎo)讀】新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國(guó)內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì)，并按照
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高通驍龍805處理器芯片深度剖析（多圖）
訊：高通驍龍805處理器作為首個(gè)支持4K移動(dòng)體驗(yàn)的商用處理器，為平板電腦和智能手機(jī)帶來了高分辨率視頻、圖像和游戲體驗(yàn)。驍龍805處理器采用全新Adreno 420 GPU，圖形處理能力較上一代產(chǎn)品提升最高達(dá)40%。下面隨小編一
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蘋果轉(zhuǎn)單臺(tái)積電 美三星奧斯汀廠大減產(chǎn)
三星電子透露，將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產(chǎn)與投資，理由是蘋果的需求不振和存貨增加。韓國(guó)時(shí)報(bào)引述三星主管說法報(bào)導(dǎo)，三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元(9.27億美元)，因?yàn)槲礌?zhēng)取到任何大訂單。蘋果
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蘋果轉(zhuǎn)單臺(tái)積電 美三星大減產(chǎn)
三星電子透露，將減少今年德州奧斯汀廠的處理器芯片生產(chǎn)與投資，理由是蘋果的需求不振和存貨增加。 韓國(guó)時(shí)報(bào)引述三星主管說法報(bào)導(dǎo)，三星將削減該廠今年的投資25%至1兆韓元（9.27億美元），因?yàn)槲礌?zhēng)取到任何大訂單
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北京君正第二代可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)完畢 即將投產(chǎn)
北京君正董秘張敏透露，受外界關(guān)注的第二代可穿戴設(shè)備芯片日前已經(jīng)完成研發(fā)，具體方案已經(jīng)出來，近期 即將投入試生產(chǎn)的投片階段。目前方案已經(jīng)和包括盛大在內(nèi)的公司主要客戶對(duì)接，在試生產(chǎn)的投片階段，沒有問題后就進(jìn)
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