處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

蘋果處理器轉(zhuǎn)單晶圓代工市場競爭白熱化

【導讀】晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英

半導體
2013-09-11

處理器蘋果晶圓代工臺積電
英特爾Bay Trail處理器將顛覆平板電腦游戲規(guī)則？

我最近有機會得以一窺英特爾(Intel)代號為 Bay Trail的下一代Atom處理器，它著實令我印象深刻。英特爾預計在九月份釋出的這款平板電腦處理器可說是真正世界級的 SoC ，而不只是像過去一樣強調(diào)低功耗(與高性能)的 x8

消費電子
2013-09-10

英特爾平板電腦 TRAIL 處理器
英特爾移動處理器同樣給力 22納米Atom支持15頻段LTE

Intel也趕到德國柏林參加了IFA 2013，除了談論超極本、Windows 8.1系統(tǒng)之外還提到了移動方面的一些情況，尤其是下一代Bay Trail 22nm Atom手機。 Bay Trail平臺將在本月首先進入平板機，明年初再開到智能手機。它們都

消費電子
2013-09-10

移動 LTE ATOM 處理器
蘋果發(fā)布會產(chǎn)品或無新意價格成最大關注點

9月10日消息，據(jù)國外媒體報道，本周頗受期待的蘋果發(fā)布會可能不會帶來產(chǎn)品上的驚喜，不過公司有望公布一些在投資者看來對預期至關重要的信息。大眾普遍預測，蘋果周二上午（北京時間周三凌晨）將在加州庫比蒂諾總部的

通信技術(shù)
2013-09-10

蘋果發(fā)布會 MDASH MIDDOT 處理器
跑分竟達36964？小米3工程版上手初體驗（多圖）

21ic電子網(wǎng)訊：北京時間2013年9月5日下午14時，小米科技在國家會議中心舉行了“2013小米年度發(fā)布會”，傳說中的“屠龍·倚天”終于現(xiàn)身。雖說小米電視這個“新生兒”讓大家眼前

消費電子
2013-09-10

小米四核 BSP 處理器
小米發(fā)布會提前熱身 MI3配置曝光！

21ic電子網(wǎng)訊：今天下午兩點，小米3代將會正式跟大家見面，而現(xiàn)在有媒體率先送出了該機的系統(tǒng)界面圖，其核心配置一覽無余。曝光的界面圖顯示，該機的型號為MI3，其系統(tǒng)版本號應該是Android4.2.1（MIUI也應該是最新的

消費電子
2013-09-08

小米 BRAM TEGRA 處理器
格羅方德上海設辦公室 28nm移動處理器量產(chǎn)

格羅方德半導體上海設辦，圖為全球執(zhí)行長Ajit Manocha。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今(6)日宣布在上海正式成立新的中國辦公室，此舉旨在進一步提升公司在迅速發(fā)展的中國市場之影響力

模擬
2013-09-07

移動格羅方德 GLOBALFOUNDRIES 處理器
ARM收購Cadence顯示處理器IP

EDA公司Cadence Design Systems日前宣布與半導體IP授權(quán)公司ARM Holdings達成一項收購協(xié)議，Cadence同意出售并轉(zhuǎn)讓其Panta顯示控制器核心給ARM。盡管Cadence公司一直致力于發(fā)展其IP核心位置──最明顯的就是年初收購T

消費電子
2013-09-06

ARM IP CADENCE 處理器
高通嗆聯(lián)發(fā)科真八核處理器：光核多有啥用…

聯(lián)發(fā)科在上月底正式發(fā)布了世號稱是世界上第一款真八核ARM處理器的MT6592，它允許內(nèi)部的八顆核心同時運行，而不像三星的Exynos 5410一樣最多只有四顆核心同時運行。作為ARM處理器領域的霸主，高通已經(jīng)不

智能硬件
2013-09-06

聯(lián)發(fā)科 ARM處理器處理器
甲骨文新一代12核心Sparc M6處理器亮相

繼IBM發(fā)布新一代Power8處理器之后，甲骨文(Oracle)在Hot Chips會上同樣發(fā)表了新一代的Sparc M6處理器，據(jù)悉核心數(shù)量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來Sparc M6處理器用于為今年早些時候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器

智能硬件
2013-09-04

甲骨文數(shù)據(jù)庫 SPARC 處理器
蘋果A7處理器再曝光：雙核/28nm

今天早些時候，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器

嵌入式新聞
2013-09-03

雙核 BSP 處理器蘋果
蘋果A7處理器:去三星化加速 A8處理器完全交由臺積電代工

今早，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone 5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，依然是雙

通信技術(shù)
2013-09-03

三星處理器蘋果臺積電
雙核/28nm！蘋果A7處理器曝光

今天早些時候，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，

消費電子
2013-09-03

雙核處理器蘋果臺積電
LTE TDD版三星GALAXY Note II發(fā)布內(nèi)置驍龍600處理器

8月28日，三星智能手機GALAXY Note II N7108D在京發(fā)布，支持LTE TDD/LTE FDD/TD-SCDM/WCDMA/GSM“五?！保捎抿旪?00系列處理器。GALAXY Note II N7108D是首批通過工信部測試的4G手機之一，被中國移動和三星公司定義

消費電子
2013-09-02

驍龍 LTE 三星GALAXY 處理器
芯片代工廠商將用28nm設備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產(chǎn)設備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型，對更先進的20nm產(chǎn)品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設備，也可

消費電子
2013-09-02

芯片代工 GLOBALFOUNDRIES 處理器臺積電
兼顧處理器效能與功耗　大小核設計架構(gòu)突起

大小核(big.LITTLE)晶片設計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導入big.LITTLE設計架構(gòu)，期將不同運算任務分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，助力行動裝置制造商打造更

消費電子
2013-09-02

CPU 晶片 LITTLE 處理器
LG攜G Pad再戰(zhàn)平板市場

北京時間9月1日消息，LG正式公布了旗下新平板——G Pad的詳細參數(shù)，這款平板采用了8.3英寸的顯示屏，分為黑、白兩種顏色，預計將在今年第四季度登陸北美、歐洲及亞洲市場。據(jù)LG公布的數(shù)據(jù)顯示，G Pad將運行

通信技術(shù)
2013-09-02

平板市 LG PAD 處理器
英特爾將延長定制處理器業(yè)務期限

8月27日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾將極大的注意力都集中于擴大其定制處理器以及芯片業(yè)務上，旨在與企業(yè)在其機構(gòu)內(nèi)部建造服務器以滿足特定的工作負荷或數(shù)據(jù)中心設計這一趨勢日益增長相符合。英特爾公司高級副總裁兼

半導體
2013-09-01

英特爾數(shù)據(jù)中心 AMD 處理器
產(chǎn)業(yè)深度剖析：處理器核裂變

ARM、IBM相繼在終端和服務器市場開放處理器內(nèi)核，一如中子擊碎原子核后發(fā)生核裂變反應并釋放巨大能量，處理器內(nèi)核的開放將強烈沖擊現(xiàn)有的集成電路產(chǎn)業(yè)格局。而系統(tǒng)廠商將多個IP核聚合在一個芯片上，亦如核聚變反應產(chǎn)

半導體
2013-09-01

IBM 云計算處理器內(nèi)核處理器
芯片代工廠商將用28nm設備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下，芯片代工制造商計劃使用28nm生產(chǎn)設備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計劃，也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型，對更先進的20nm產(chǎn)品需求。同時，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設備，也可

半導體
2013-08-31

芯片代工 GLOBALFOUNDRIES 處理器臺積電

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