處理器
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瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器 打造先進(jìn)電源管理解決方案
創(chuàng)新方案，集超緊湊外形與更長(zhǎng)電池續(xù)航于一身，賦能下一代AI PC
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TI研討會(huì)正在進(jìn)行中，米爾誠(chéng)邀您參與
讓嵌入式的未來(lái)成為可能！10月22日，2024德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)如約而至！探討 TI 嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。這里有全面的 TI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合、熱門(mén)的無(wú)線(xiàn)連接、微控制器、處理器技術(shù)以及毫米波傳感器解決方案、前沿的系統(tǒng)解決方案、新一代產(chǎn)品介紹以及方便易用的平臺(tái)及工具，滿(mǎn)足您各類(lèi)設(shè)計(jì)需求，助力每個(gè)項(xiàng)目的快速上市！
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芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證
此次認(rèn)證將進(jìn)一步提升芯原車(chē)規(guī)級(jí)ADAS攝像頭ISP解決方案的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)
2024年10月11日(周五)，恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類(lèi)型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶(hù)關(guān)注。
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技嘉發(fā)表 AORUS Z890主板，搭載 AI 創(chuàng)新技術(shù)全面強(qiáng)化新一代 Intel? Core? Ultra 處理器性能
臺(tái)北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭載技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）"，專(zhuān)為頂尖性能和信號(hào)優(yōu)化而研發(fā)橫跨軟件、硬件...
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AMD 面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹(shù)立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器擴(kuò)展這一領(lǐng)先地位。
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ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)，助力簡(jiǎn)化和加速智能邊緣開(kāi)發(fā)
中國(guó)，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc.?(Nasdaq:?ADI)發(fā)布以開(kāi)發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶(hù)以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個(gè)全新的多功能嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個(gè)完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具來(lái)簡(jiǎn)化異構(gòu)處理器的開(kāi)發(fā)工作并提高效率。
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傳蘋(píng)果取消開(kāi)發(fā)智能戒指：擔(dān)心影響Apple Watch銷(xiāo)量
10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，知名爆料人馬克·古爾曼透露，蘋(píng)果已經(jīng)放棄開(kāi)發(fā)智能戒指的計(jì)劃，而且這是蘋(píng)果公司多年以來(lái)進(jìn)行內(nèi)部探索討論而做出的決定。
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貿(mào)澤開(kāi)售Phoenix Contact基于英特爾處理器的VL3 UPC工業(yè)PC機(jī)
2024年9月29日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Phoenix Contact的VL3 UPC工業(yè)PC機(jī)。超緊湊型VL3 PC配備第六代嵌入式英特爾?凌動(dòng)?處理器，專(zhuān)門(mén)用于在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行。VL3 UPC提供出色的連接選項(xiàng)，是邊緣計(jì)算和分散式數(shù)據(jù)收集等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用的理想之選。
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Intel 18A工藝下代至強(qiáng)首次亮相：生死攸關(guān)的一戰(zhàn)
9月26日消息，Intel剛剛發(fā)布了代號(hào)Granite Ridge的至強(qiáng)6性能核系列，搭檔此前先行一步的至強(qiáng)6能效核系列(Sierra Forest)，組成了全新的數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，它們都升級(jí)到了新的制造工藝Intel 3(計(jì)算模塊)、Intel 7(IO模塊)，也是前者首發(fā)亮相。
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超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力
康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊 帶來(lái)卓越的邊緣 AI 應(yīng)用體驗(yàn)
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本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國(guó)內(nèi)前沿技術(shù)趨勢(shì)，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿(mǎn)足多樣化智能應(yīng)用場(chǎng)景的性能功耗配置需求，助力國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。
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Imagination推出性能最高且具有高等級(jí)功能安全性的汽車(chē)GPU IP
Imagination DXS GPU進(jìn)一步擴(kuò)大其在汽車(chē)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
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又一芯片企業(yè)破產(chǎn)清算！多項(xiàng)資產(chǎn)被拍賣(mài)，起拍價(jià)才1萬(wàn)多
近日，華夏芯傳出了破產(chǎn)清算的消息，而該公司走向破產(chǎn)的背后原因是資金問(wèn)題導(dǎo)致，現(xiàn)金流中斷，同時(shí)也與其技術(shù)和內(nèi)部管理有關(guān)。
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TrendForce集邦咨詢(xún)：iPhone 16系列將采用A18處理器，定價(jià)或與前一代 15持平
Sep. 6 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，Apple(蘋(píng)果)即將發(fā)布的iPhone 16系列新機(jī)將分別采用全新A18和A18 Pro處理器，為了支持Apple Intelligence功能，將DRAM全面升級(jí)。
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7折，米爾-新唐MA35D1開(kāi)發(fā)板正式開(kāi)售!
近日，米爾發(fā)布基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板。MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板不僅集成了高性能的處理器芯片，還采用了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念和豐富的外設(shè)資源，旨在滿(mǎn)足新能源充電樁、工程機(jī)械控制器、OBD汽車(chē)診斷儀、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、運(yùn)動(dòng)控制器和電力DTU等多元化應(yīng)用場(chǎng)景的需求。為回饋廣大客戶(hù)的支持與厚愛(ài)，米爾電子特別推出新品MYD-LMA35開(kāi)發(fā)板7折優(yōu)惠活動(dòng)，限量20PCS，先到先得!
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米爾電子獲年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)，多款A(yù)I核心板賦能
近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展、半導(dǎo)體展聯(lián)合舉辦的2024第八屆人工智能大會(huì)順利舉行，大會(huì)表彰了在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的電子元器件和芯片、模組供應(yīng)商，公布了“2024年度市場(chǎng)卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠(chǎng)商-米爾電子，憑借多款A(yù)I核心板榮獲“年度AI創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。再次展現(xiàn)出米爾電子在嵌入式模組行業(yè)的創(chuàng)新能力。
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IBM 推出全新Telum處理器，依托新一代 IBM Z 大型主機(jī)加速 AI 應(yīng)用
新聞要點(diǎn)： 新一代IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器可解鎖更多企業(yè)級(jí) AI 能力，包括大語(yǔ)言模型和生成式 AI 先進(jìn)的 I/O 技術(shù)實(shí)現(xiàn)并簡(jiǎn)化可擴(kuò)展的 I/O 子系統(tǒng)，進(jìn)一步降低能耗和數(shù)據(jù)中心占地面積 北京2024年8月29日 /美通...
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MCX C系列簡(jiǎn)介：使用高能效、高性?xún)r(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)
秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來(lái)，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性?xún)r(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長(zhǎng)達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級(jí)換代。MCX C系列專(zhuān)為滿(mǎn)足入門(mén)級(jí)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景打開(kāi)了大門(mén)。無(wú)論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)控系統(tǒng)，還是智能照明、智能電源插座和直流風(fēng)扇等，MCX C系列都為客戶(hù)提供了全面選擇，從入門(mén)級(jí)解決方案到高級(jí)解決方案。MCX C系列搭載運(yùn)行頻率48MHz的32位Arm? Cortex? M0+處理器，提供最高256KB的flash、最高32KB的SRAM以及最高16KB的Boot ROM。此外，MCX C系列還配備了全速USB和SLCD接口，以及低功耗模式，確保外設(shè)在節(jié)能狀態(tài)下仍能保持高效工作。
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貿(mào)澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器
2024年8月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。
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