處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線(xiàn)（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱(chēng)為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

回?fù)鬉RM 英特爾將提供定制化X86處理器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在新任CEO Brian Krzanich和新總裁Renée James掌管下的英特爾公司在策略上將面臨一系列轉(zhuǎn)變：這家芯片巨頭希望進(jìn)軍除個(gè)人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)以外

嵌入式新聞
2013-05-27

ARM 英特爾處理器 X86
為系統(tǒng)處理器編寫(xiě)Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序

引言編寫(xiě) Linux 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序無(wú)疑是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文將集中介紹非標(biāo)準(zhǔn)硬件的設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序編寫(xiě)，探討硬件應(yīng)用編程接口，并借用 Cirrus Logic EP9312 片上系統(tǒng)嵌入式平

嵌入式硬件
2013-05-27

編寫(xiě) 驅(qū)動(dòng)程序 LINUX設(shè)備驅(qū)動(dòng) 處理器
Intel: Haswell可讓筆記本省電50%以上

Intel架構(gòu)事業(yè)部企業(yè)副總裁Rani Borkar表示，代號(hào)Haswell的新一代Core處理器將在下個(gè)月初發(fā)布。新產(chǎn)品將主要改進(jìn)省電性能，提高筆記本的電池使用時(shí)間。Borkar表示Haswell相比上一代Ivy Bridge處理器將令筆記本電池使

智能硬件
2013-05-27

Intel 低功耗 HASWELL 處理器
AMD發(fā)布新款加速處理器能提高電池使用壽命

AMD近日發(fā)布了以前代號(hào)為“Temash”、“Kabini”和“Richland”的新款處理器芯片。這些新的低功率和主流處理器芯片對(duì)于筆記本電腦的購(gòu)買(mǎi)者也許沒(méi)有太大意義，但是，這些芯片旨在為超薄筆記本、平板電腦

智能硬件
2013-05-26

AMD 電池 APU 處理器
英特爾：Haswell處理器，為更長(zhǎng)的電池續(xù)航而生

5月24日消息，英特爾將于6月4日在臺(tái)北電腦展正式推出第四代酷睿處理器Haswell。據(jù)英特爾架構(gòu)集團(tuán)副總裁Rani Borkar透露，Haswell處理器專(zhuān)注于提升電池續(xù)航性能。 Borkar表示，較Ivy Bridge處理器而言，

智能硬件
2013-05-26

電池續(xù)航 HASWELL 英特爾處理器
HTC One處理器超頻測(cè)試跑分成績(jī)大幅提升【視頻】

21ic電子網(wǎng)，目前，HTC One可以說(shuō)是全球最受關(guān)注的智能手機(jī)之一。它不僅外型漂亮，功能強(qiáng)大，同時(shí)配備的高速1.7GHz四核SoC Snapdragon 600處理器也同樣非常搶眼。近日，Pocketnow網(wǎng)站對(duì)HTC One的處理器進(jìn)行的超頻測(cè)試

消費(fèi)電子
2013-05-25

超頻 HTC BSP 處理器
iPhone 6配置曝光：屏幕尺寸達(dá)4.5英寸將配八核處理器[圖]

21ic電子網(wǎng)，作為目前消費(fèi)者最為關(guān)注的產(chǎn)品之一，蘋(píng)果iPhone系列新機(jī)的新聞就從來(lái)沒(méi)斷過(guò)。近日在國(guó)外網(wǎng)站concept-phones出，曝光出iPhone 6的最新配置信息，以及iPhone 6的UI界面。據(jù)concept-phones介紹，這款iPhone

消費(fèi)電子
2013-05-25

iPhone UI GB 處理器
英特爾動(dòng)“芯”了將在成都造智能手機(jī)芯

英特爾手機(jī)芯片“靈動(dòng)”處理器目前由其馬來(lái)西亞工廠(chǎng)生產(chǎn)，隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場(chǎng)，產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了目前，成都已躋身中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)第四極，全球20%的電腦制造、70%的iPad

模擬
2013-05-24

智能手機(jī) 手機(jī)芯片英特爾處理器
移動(dòng)處理器業(yè)者攪局　MEMS與石英振蕩器戰(zhàn)局生變

瞄準(zhǔn)行動(dòng)裝置輕薄與低功耗設(shè)計(jì)需求，MEMS振蕩器業(yè)者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振蕩器搶食傳統(tǒng)石英市占，讓石英與MEMS振蕩器戰(zhàn)火愈演愈烈。不過(guò)，近期行動(dòng)處理器已開(kāi)始整合32kHz諧振電路，將使MEMS振蕩器頓失發(fā)揮空

模擬
2013-05-23

振蕩器石英 MEMS 處理器
ST有意拆分，將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法

半導(dǎo)體
2013-05-23

微電子智能機(jī) ST 處理器
德州儀器推出基于OMAP5432處理器的評(píng)估板 (EVM)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于 OMAP5432 處理器的評(píng)估板 (EVM)，幫助開(kāi)發(fā)人員快速啟動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)便捷的評(píng)估與

單片機(jī)
2013-05-22

OMAP EVM 處理器
2012年AMD處理器市場(chǎng)份額跌落至第四

桌面PC的銷(xiāo)量下降以及智能手機(jī)、平板市場(chǎng)的越來(lái)越強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)生了許多連鎖反應(yīng)，其中就包括了AMD在2012年處理器銷(xiāo)售額排名上從第2位下滑至第4位。來(lái)自IC Insights的最新報(bào)道，高通和三星打敗AMD，在顯示出強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)勢(shì)

智能硬件
2013-05-22

三星 AMD PC 處理器
小米3代跑分世界第一硬件配置曝光(圖)

21ic電子網(wǎng)，不得不說(shuō)小米一直將炒作運(yùn)用的很到位，這種炒作為小米增加了不少人氣和關(guān)注度。前不久曝光的紅米還未正式與消費(fèi)者見(jiàn)面，第三代小米手機(jī)就出現(xiàn)在我們的視線(xiàn)中。據(jù)知情人士介紹，小米手機(jī)3代將采用高通驍龍

消費(fèi)電子
2013-05-22

硬件小米小米手機(jī) 處理器
ST有意拆分將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意

消費(fèi)電子
2013-05-21

微電子智能機(jī) ST 處理器
嚴(yán)防CPU廠(chǎng)進(jìn)逼　觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力

觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠(chǎng)在觸控晶片市場(chǎng)版圖坐大。處理器大廠(chǎng)相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開(kāi)發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場(chǎng)生

消費(fèi)電子
2013-05-17

CPU 晶片觸控IC 處理器
英特爾公布新移動(dòng)芯片細(xì)節(jié)：將大幅節(jié)能

北京時(shí)間5月7日凌晨消息，英特爾周一公布新一代移動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，稱(chēng)新設(shè)計(jì)將大幅提升智能手機(jī)和平板電腦節(jié)能效果。新一代芯片基于Silvermont架構(gòu)，將用于智能手機(jī)和平板電腦。其設(shè)計(jì)采用“Tri-Gate”3D晶體管技術(shù)

消費(fèi)電子
2013-05-17

平板電腦移動(dòng)芯片英特爾處理器
聯(lián)想推出搭載全新英特爾芯K900

21ic訊聯(lián)想集團(tuán)與英特爾公司共同宣布，全新Intel Inside®智能手機(jī)——聯(lián)想K900今天在中國(guó)市場(chǎng)全面上市。作為全球首款搭載英特爾雙核凌動(dòng)處理器平臺(tái)Z2580的智能手機(jī)，K900融合了英特爾與聯(lián)想領(lǐng)先的技

消費(fèi)電子
2013-05-17

智能手機(jī) 聯(lián)想英特爾處理器
博通公司推出世界集成度最高的處理器SoC

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出用于企業(yè)接入點(diǎn)(EAP)的高度集成處理器SoC?；贏(yíng)RM®的StrataGX™ BCM58522系列產(chǎn)品旨在優(yōu)化5G WiFi，即最新的IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)，它將處理能力提升10倍，采用先進(jìn)的架

通信技術(shù)
2013-05-16

集成 SoC 博通公司處理器
博通公司推出交換機(jī)控制平面處理器SoC

21ic訊博通(Broadcom)公司宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)品系列，該系列針對(duì)中小型企業(yè)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。StrataGX™ BCM58525系列配備雙核ARM®Cortex-A9處理器，運(yùn)行頻率高達(dá)

工業(yè)控制
2013-05-16

SoC 交換機(jī) 控制平面處理器
品牌Android平板機(jī)種齊發(fā)　聯(lián)發(fā)科躍升為非蘋(píng)最大處理器供貨商

21ic訊 DIGITIMES Research預(yù)期2013年第2季全球品牌平板計(jì)算機(jī)出貨約3,402萬(wàn)臺(tái)，其中iPad雖進(jìn)入淡季而小幅衰退，但在品牌廠(chǎng)Non-iPad新機(jī)種積極備貨下，預(yù)期全球平板計(jì)算機(jī)整體出貨仍維持6.6%的季成長(zhǎng)，并較2012年同

消費(fèi)電子
2013-05-16

聯(lián)發(fā)科 Android 平板處理器

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處理器

回?fù)鬉RM 英特爾將提供定制化X86處理器

為系統(tǒng)處理器編寫(xiě)Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序

Intel: Haswell可讓筆記本省電50%以上

AMD發(fā)布新款加速處理器能提高電池使用壽命

英特爾：Haswell處理器，為更長(zhǎng)的電池續(xù)航而生

HTC One處理器超頻測(cè)試跑分成績(jī)大幅提升【視頻】

iPhone 6配置曝光：屏幕尺寸達(dá)4.5英寸將配八核處理器[圖]

英特爾動(dòng)“芯”了將在成都造智能手機(jī)芯

移動(dòng)處理器業(yè)者攪局　MEMS與石英振蕩器戰(zhàn)局生變

ST有意拆分，將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

德州儀器推出基于OMAP5432處理器的評(píng)估板 (EVM)

2012年AMD處理器市場(chǎng)份額跌落至第四

小米3代跑分世界第一硬件配置曝光(圖)

ST有意拆分將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

嚴(yán)防CPU廠(chǎng)進(jìn)逼　觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力

英特爾公布新移動(dòng)芯片細(xì)節(jié)：將大幅節(jié)能

聯(lián)想推出搭載全新英特爾芯K900

博通公司推出世界集成度最高的處理器SoC

博通公司推出交換機(jī)控制平面處理器SoC

品牌Android平板機(jī)種齊發(fā)　聯(lián)發(fā)科躍升為非蘋(píng)最大處理器供貨商

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