麥格納國際公司日前宣布,其旗下的電子業(yè)務(wù)部門與合作伙伴Mobileye公司共同研發(fā)出了基于攝像機(jī)的駕駛輔助系統(tǒng)。交通事故中比較嚴(yán)重的兩種情況就是追尾以及偏離車道,麥格納國際與Mobileye共同研發(fā)出的駕駛輔助系統(tǒng)可
英特爾下一代處理器細(xì)節(jié)參數(shù)曝光 北京時間12月5日晚間消息,CPU World網(wǎng)站曝光了英特爾(微博)下一代Ivy Bridge處理器的細(xì)節(jié)參數(shù)。Ivy Bridge處理器將提供更好的顯示性能,并采用英特爾的3D晶體
Intel® Atom™處理器E6x5C系列產(chǎn)品線是多芯片封裝(MCP),集成了Intel Atom處理器E6xx系列LPIA1類IA CPU和Altera® Arria® II GX FPGA。通過FPGA,用戶能夠非常靈活的采用獨特的I/O接口,加速實現(xiàn)各種
2011年筆記本電腦整體產(chǎn)業(yè),在整體市場較為疲軟,泰國洪災(zāi),三月日本大地震等各種不利因素影響下,年增長率僅有約1%,但明年Ultrabook強(qiáng)勢崛起以及Windows 8問世,預(yù)計明年NB市場將會有8%的增長率,甚至NB預(yù)期會有10
12月5日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。 英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡
英特爾最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟地區(qū)總經(jīng)理PatBliemer在
12月5日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗的芯片電路。英特爾計劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號為“Broadwell”的處理器。 英特爾北歐及比利時、荷
據(jù)國外媒體報道,有消息稱AMD已決定停止對PC業(yè)務(wù)的過度依賴,轉(zhuǎn)而將目光投向移動市場,不過外界認(rèn)為這一做法對公司的形式也不會產(chǎn)生什么改觀。此前,由于AMD推土機(jī)(Bulldozer)構(gòu)架處理器的一些circles參數(shù)表現(xiàn)差勁
12月2日消息,據(jù)國外媒體報道,惠普認(rèn)為到2015年,低能耗的芯片,比如ARM制造的芯片,將能夠承擔(dān)20%的服務(wù)器工作量。 惠普在星期三表示,他們相信試圖通過以ARM處理器為基礎(chǔ)而開發(fā)的低能耗系統(tǒng)來改變服務(wù)器市場的探路
PXA255處理器上的Linux應(yīng)用介紹
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據(jù)國外媒體報道,有消息稱AMD已決定停止對PC業(yè)務(wù)的過度依賴,轉(zhuǎn)而將目光投向移動市場,不過外界認(rèn)為這一做法對公司的形式也不會產(chǎn)生什么改觀。此前,由于AMD推土機(jī)(Bulldozer)構(gòu)架處理器的一些circles參數(shù)表現(xiàn)差勁,
據(jù)悉,蘋果又發(fā)布了高級工程師的招聘啟事。該招聘啟事要求應(yīng)聘者必須具備條件之一是:在使用高新處理器技術(shù)進(jìn)行芯片制造方面擁有豐富的經(jīng)驗。報道稱,這暗示蘋果或許正在考慮為下一代移動設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們
MIPS與SYSGO攜手將嵌入式技術(shù)帶入處理器核心
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21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)最近宣布,電子樂器先驅(qū) KORG Inc.選用 ADI 公司的 SHARC®處理器作為其暢銷全球的新型便攜式打擊樂合成器 -- WAVEDRUM Mini 的數(shù)字信號處理(DSP)引擎。WAVEDRUM Mini 是 KORG
11月28日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果正期待著招聘具有使用高級加工技術(shù)生產(chǎn)芯片組經(jīng)驗的高級工程師。這個跡象表明蘋果將生產(chǎn)用于iPad 3等下一代移動設(shè)備的處理器。蘋果正在尋求一個工程師為通過系統(tǒng)芯片驅(qū)動下一代移
隨著VoIP在企業(yè)語音通信市場繼續(xù)取代模擬電話,在住宅環(huán)境和中小型企業(yè)(SMBs)里也迅速采用了該技術(shù)。VoIP的優(yōu)勢,比如多線路、使用廉價數(shù)字介質(zhì)語音通信系統(tǒng)以及顯著降低了通信速率,不僅對大企業(yè),對較小的客戶都有
移動裝置市場火熱發(fā)展,刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實境等功能,以及照相機(jī)像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下,目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸,促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D