處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

惠普暗影精靈 6推出全新配置，處理器獲更新

本文將主要對i5-10200H+GTX 1650 Ti版全新配置惠普暗影精靈 6 筆記本進行介紹，如果你對本文內(nèi)容具有興趣，請繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2020-10-19

惠普暗影精靈處理器
AMD、Intel、NVIDIA三大巨頭芯片之戰(zhàn)

AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布，將Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨頭的激勵競爭推向高潮。從紙面參數(shù)上來看，Zen 3桌面端CPU已經(jīng)實現(xiàn)了對Intel十代酷睿的超越。而在GPU市場中，AMD同時也對NVIDIA的霸權構成了巨大威脅，在9月初發(fā)布的RTX3000系列，讓我們看到了NVIDIA在高端顯卡上的性價比。

半導體
2020-10-18

芯片 AMD 處理器
英特爾12代桌面進步神速：首發(fā)10nm酷睿真身曝光

Alder Lake將在2021年底發(fā)布，Intel第一款在桌面引入10nm工藝，并有SuperFin晶體管技術加持，還會首次在桌面采用大小核設計，最多八個Golden Cove大核心、八個Gracemont小核心，也就是酷睿、凌動的組合體。

模擬技術
2020-10-15

CPU Intel 處理器
宏碁新款Swift 3筆記本，搭載AMD R5 4500U處理器

今天，小編將為大家?guī)碛嘘P宏碁新款Swift 3筆記本的報道，主要內(nèi)容如下。

智能硬件
2020-10-14

筆記本宏碁處理器
華擎 NUC 1100 BOX 系列迷你 PC，無獨顯

華擎是大家的關注品牌之一，為此小編將帶來華擎 NUC 1100 BOX 系列迷你 PC的相關介紹，一起來看看吧。

智能硬件
2020-10-14

pc 華擎處理器
蘋果 HomePod mini ，智能家居大腦

本文將對蘋果 HomePod mini 予以介紹，如果你想對它的具體情況一探究竟，或者想要增進對它的認識，不妨請看以下內(nèi)容哦。

智能硬件
2020-10-14

蘋果 homepod 處理器
安卓與iOS并駕齊驅

只能說，與2007年相比，Android和IOS之間的差距已經(jīng)縮小到幾乎可以接受的范圍，但是與IOS的絕對差距仍然存在，并且可以在將來會逐漸減少。但是，始終很難越過IOS。

嵌入式動態(tài)
2020-10-13

安卓 iOS 處理器
戴爾新款靈越 5000 系列筆記本，處理器更新

本文中，小編將對戴爾新款靈越 5000 系列筆記本進行介紹，和小編一起來了解下吧。

智能硬件
2020-10-12

戴爾筆記本處理器
Intel將于2021年發(fā)布首次使用大小核設計的Alder Lake處理器

Intel今年4月份發(fā)布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相較于AMD剛剛發(fā)布的Zen3架構處理器銳龍5000系列，Intel下一代處理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工藝。

半導體
2020-10-11

英特爾 10nm 處理器
AMD收購賽靈思，關于FPGA的重要性

超微半導體(AMD)正就收購芯片制造商賽靈思(Xilinx)進行深入談判，該交易價值可能超過300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀并購”。然而Xilinx是做什么的，AMD為什么要收購它呢?

半導體
2020-10-11

FPGA 半導體器件處理器
FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣

Xilinx在1984年引入第一個現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個術語它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務開發(fā)副總裁Manoj Roge談過去三十年來發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場的新貴，而后者早在20年前就已成立。

半導體
2020-10-11

FPGA 數(shù)據(jù)中心處理器
華為推出新一代折疊屏手機Mate X2：搭載麒麟9000處理器

之前一直有消息稱，華為可能要推出新一代折疊屏手機Mate X2，到底它會是什么樣呢?有傳言稱，華為Mate X2具有與Mate Xs相同的 8 英寸屏幕，并帶有后置攝像頭。這款可折疊智能手機還有望配備旗艦麒麟9000芯片，該芯片組也將用于Mate 40系列，其售價過萬是必然的。

消費電子
2020-10-10

華為折疊屏處理器
今天的AMD有點忙！發(fā)布全新Zen 3架構處理器、300億美元洽購賽靈思

今天，關于AMD的勁爆新聞比較多。首先，AMD正式揭曉了全新的Zen 3 CPU架構，并且?guī)砹俗钚乱淮J龍5000系列桌面處理器優(yōu)秀的性能以及出色的規(guī)格讓消費者再一次直呼：AMD YES! 與此同時，有傳聞AMD正就收購賽靈思舉行高級談判。一旦收購完成，AMD將在與其他半導體巨頭的競爭中搶占一塊重要市場。

半導體快評
2020-10-09

AMD 賽靈思處理器
AMD發(fā)布銳龍5000處理器

AMD去年發(fā)布了基于Zen 2架構的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明顯，不過在單核性能上距離英特爾的10代酷睿處理器還是有一段距離。今天凌晨AMD正式發(fā)布了全新的Zen 3架構銳龍5000系列處理器，共有四款型號，分別是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上繼續(xù)提升巨大，此外還增加了CPU的頻率，因此在單核性能上提升明顯。

半導體
2020-10-09

ARM 銳龍處理器
三星Exynos 1080處理器，提前了解一波

本文將主要對三星Exynos 1080處理器進行介紹，如果你對本文內(nèi)容具有興趣，請繼續(xù)往下閱讀哦。

智能硬件
2020-10-09

三星 exynos 處理器
RISC-V的開放性與碎片化，能否撼動ARM和x86等老牌架構格局

作為未來x86和ARM的有力競爭者，由于其開源協(xié)議固有化、免費、模塊化、可擴展等特點，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長，在處理器市場開始了擴張，任何國家和公司也無法對其造成干涉。

半導體
2020-10-09

架構 risc-v 處理器
AMD發(fā)布銳龍5000臺式機CPU 性能提升26%

AMD銳龍5000系列臺式機處理器采用了全新的“Zen 3”核心架構，旨在為游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者提供全面領先的性能。

芯鮮事
2020-10-09

AMD 處理器
微軟新款入門筆記本電腦采用SQ2處理器配備2K屏！

微軟近日發(fā)布了新款入門筆記本電腦Surface Laptop Go以及升級版的二合一筆記本電腦Surface Pro X。Laptop。硬件方面，Surface Pro X前置采用500萬像素攝像頭，支持1080P視頻拍攝。

消費電子
2020-10-08

微軟 2k屏處理器
聯(lián)想小新Air14/15 2021筆記本參數(shù)揭露，請喊我雷鋒

筆記本是大家的關注焦點之一，為此小編將帶來聯(lián)想小新 Air14 2021 和小新 Air15 2021 的最新介紹，一起來看看吧。

智能硬件
2020-10-08

聯(lián)想小新處理器
ThinkPad X1 Carbon/Yoga 2021 款最新消息流露??！

在下述內(nèi)容中，本文將對ThinkPad X1 Carbon/Yoga 2021 款的最新消息予以報道，一起來了解下它的具體情況吧。

智能硬件
2020-10-08

筆記本 thinkpad 處理器

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處理器

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