惠普筆記本是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一,為此小編將帶來惠普新款 Envy 13 和 Envy x360 13 筆記本的相關(guān)介紹,一起來看看吧。
微軟筆記本是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一,為此小編將帶來微軟 Surface Laptop Go 筆記本的相關(guān)介紹,一起來看看吧。
本文將主要對微軟 Surface Pro X 平板進(jìn)行介紹,如果你對本文內(nèi)容具有興趣,請繼續(xù)往下閱讀哦。
本文將對AMD R9 5950X跑分信息予以介紹,如果你想對它的具體情況一探究竟,或者想要增進(jìn)對它的認(rèn)識(shí),不妨請看以下內(nèi)容哦。
蘋果在WWDC大會(huì)上正式宣布:Mac電腦將將從x86處理器換到自研的處理器。ARM陣營正式成為桌面電腦的選擇之一,辦公、游戲全都OK。發(fā)布會(huì)上庫克宣布在年底會(huì)推出第一款搭載自研 ARM 芯片的 Mac,但仍舊會(huì)推出搭載 Intel CPU 的 Mac 新品。
華為麒麟芯片集處理器和基帶、射頻、AI于一身,統(tǒng)稱為Soc(系統(tǒng)級處理器)。三星、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片也同樣類型。Soc簡稱處理器,是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建出芯片。
本文中,小編將對AMD Ryzen 3000 C 系列移動(dòng)處理器進(jìn)行介紹,和小編一起來了解下吧。
9月23日,Arm宣布Neoverse新增Arm Neoverse V1平臺(tái)以及第二代的N系列平臺(tái)Neoverse N2,兩款新品使得Neoverse再度進(jìn)階,而新產(chǎn)品直指的目標(biāo)則是超級計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心。21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次新品發(fā)布的在線研討會(huì),揭秘Neoverse處理器IP背后的發(fā)展。
2019年8月,AMD創(chuàng)新性地將7nm工藝與最高64核心的第二代EPYC產(chǎn)品帶入了企業(yè)級x86服務(wù)器市場。一年時(shí)間過去,對于AMD來說,第二代EPYC很好地完成了打開市場的任務(wù)。但僅僅是打開市場卻并非第二代EPYC的全部使命。
高達(dá)50%的邊緣計(jì)算能力飛躍
意法半導(dǎo)體推出了BlueNRG-2N 藍(lán)牙5.0認(rèn)證網(wǎng)絡(luò)處理器,新產(chǎn)品可降低功耗,支持最新的藍(lán)牙功能,提高數(shù)據(jù)吞吐量,并增強(qiáng)隱私安全保護(hù)。
根據(jù)最新的爆料稱,iPhone 12入門版將冠以mini后綴,采用5.4寸顯示屏。
蘋果發(fā)布的A14處理器作為全球首款5nm芯片搭載的晶體管達(dá)到118億個(gè),而與其做對比的A12處理器只能搭載85億個(gè)。A14 處理器有 6 個(gè)核心,分別是 4 個(gè)節(jié)能核心及 2 個(gè)效能核心,性能方面與上一代 A12 處理器相比提升了 40%。
據(jù)外媒報(bào)道,高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。按照以往的時(shí)間線來看,高通驍龍875將于今年年底亮相,明年一季度正式商用。
在下面的內(nèi)容中,小編將對索泰RTX 3080 X-GAMING OC顯卡進(jìn)行介紹,和小編一起來了解下吧。
今天博主@i冰宇宙爆料,高通驍龍875、三星Exynos 1000都將采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)(E指代Exynos,S指代Snapdragon驍龍)。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)砺?lián)想新款刃 9000K 臺(tái)式機(jī)的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
在下面的內(nèi)容中,小編將對網(wǎng)件今日推出的最新夜鶯系列 Nighthawk Pro Gaming XR1000 路由器進(jìn)行介紹,和小編一起來了解下吧。
在蘋果9月16日凌晨發(fā)布會(huì)會(huì)上,蘋果發(fā)布了 2020 款 iPad Air 4,采用了 10.9 英寸全面屏,搭載了 A14 仿生處理器。而此前爆料,iPhone 12系列手機(jī)也將搭載A14芯片。
9月7日,型號(hào)為CND-AN00的華為新機(jī)獲得入網(wǎng)許可,該機(jī)便是即將登場的華為nova7 SE新版,名為華為nova7 SE活力版。和nova7 SE相比,華為nova7 SE活力版最大的不同之處在于處理器,前者為麒麟820芯片,后者為聯(lián)發(fā)科天璣800U芯片。