在AMD宣布將其加工廠剝離為新的合資企業(yè)的消息之后,AMD計(jì)劃在幾個(gè)星期之內(nèi)加快推出代號(hào)為“上?!钡牡谝豢?5納米處理器,以便于英特爾的6核Xeon處理器以及即將推出的基于Nehalem新架構(gòu)的芯片展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。除了堅(jiān)持45納
根據(jù)國(guó)外新聞顯示,威盛認(rèn)為Netbook市場(chǎng)需要經(jīng)過(guò)一次調(diào)整,而Intel兼容芯片制造商也表示,未來(lái)可能有更大一點(diǎn)的Netbook。在最近的一次采訪中,威盛Centaur Technology的負(fù)責(zé)人Glenn Henry說(shuō),現(xiàn)在威盛的Intel兼容低功
根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道,戴爾方面確認(rèn)了將推出一款12英寸的筆記本新品,該產(chǎn)品和超便攜筆記本類似。 戴爾歐洲市場(chǎng)消費(fèi)產(chǎn)品主管大衛(wèi)表示,戴爾最近發(fā)布了Inspiron Mini 9超便攜筆記本,不久之后就會(huì)有12英寸的產(chǎn)品加入。
為了推動(dòng)融合通信在中國(guó)的應(yīng)用和發(fā)展,2008年9月24日,“2008首屆中國(guó)融合通信發(fā)展高峰論壇”將在北京世紀(jì)金源大酒店隆重召開(kāi)。 本次論壇由工業(yè)和信息化部科學(xué)技術(shù)司批準(zhǔn),中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)協(xié)
Tensilica和嵌入式Linux軟件解決方案供應(yīng)商Timesys日前宣布,針對(duì)Tensilica鉆石標(biāo)準(zhǔn)232L處理器提供LinuxLink訂閱服務(wù)。LinuxLink訂閱服務(wù)為開(kāi)發(fā)者提供專為Tensilica 232L鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器測(cè)試和集成的全套嵌入式Linux平
低功耗x86處理器平臺(tái)廠商威盛電子聯(lián)合電腦OEM廠商清華同方,發(fā)布了S1 imini超便攜筆記本系列。便于攜帶,易于使用,最大功耗僅僅為15W,極具個(gè)性的設(shè)計(jì)以及極小的重量使S1成為時(shí)下數(shù)碼生活方式的體現(xiàn)。 采用1.6GHz威
近日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,NVidia CEO黃仁勛近日表示,NVidia不會(huì)進(jìn)軍x86 CPU市場(chǎng),因?yàn)轱@卡業(yè)務(wù)至少還能火爆15年。 近期有傳聞稱,NVidia將進(jìn)軍x86處理器市場(chǎng),與英特爾和AMD一較高下。對(duì)此,黃仁勛近日在接受采訪
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自海外機(jī)構(gòu)投資者的消息稱,從明年第二季度起,臺(tái)積電將為AMD代工處理器。該消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開(kāi)始,臺(tái)積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝
Tensilica日前宣布,授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器,用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基