Sun討論下一代芯片 性能標(biāo)準(zhǔn)是現(xiàn)在的30倍
英特爾摩托羅拉加入移動(dòng)電話處理器界面聯(lián)盟
Renesas推出SH7206處理器
威盛拋棄臺(tái)積電 IBM將為其新款處理器代工
英特爾收編惠普芯片業(yè)務(wù) 開發(fā)多內(nèi)核處理器
AMD、IBM聯(lián)合進(jìn)行0.045微米制程處理器研發(fā)
摩托羅拉A760手機(jī)兩處理器之一為英特爾芯片
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Synopsys和Toshiba合作開發(fā)嵌入式媒體處理器
AMD Alchemy方案 Au1100處理器通過EEMBC測試
Intel秘制Bulverde芯片 提高手機(jī)照片質(zhì)量