處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

小麥5硬件性能介紹

在前兩篇文章中，小編對(duì)小麥5做過相應(yīng)介紹，但并未涉及小麥5的硬件性能。因此在本文中，小編將和大家一起探討它的硬件性能。

智能硬件
2019-10-06

處理器小麥5 硬件性能
胡厚崑：未來十年將是計(jì)算產(chǎn)業(yè)的大藍(lán)海

9月18日，華為全聯(lián)接大會(huì)在上海的世博展覽館和展覽中心開幕，華為輪值董事長胡厚崑發(fā)表了演講。胡厚崑表示，計(jì)算能力的提升已經(jīng)成為人類能力提升越來越不可分割的一部分，華為將從架構(gòu)、軟件、處理器群族等幾個(gè)方

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2019-10-03

計(jì)算產(chǎn)業(yè) 胡厚崑處理器
AMD發(fā)布EPYC 7H12 64核處理器：頻率提升350MHz TDP 280W

今年AMD推出了7nm工藝的EPYC 7002系列處理器，最多64核128線程，TDP最高225W。今晚AMD又給EPYC二代增加了一個(gè)新成員—;—;EPYC 7H12，還是64核的，但是基礎(chǔ)頻率增加

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2019-10-03

AMD epyc tdp 64核 7h12 處理器
AMD點(diǎn)評(píng)友商10nm工藝：7nm+工藝的EPYC能效仍有優(yōu)勢(shì)

AMD今年7月份上市了7nm工藝的銳龍3000處理器，之后還有64核128線程的EPYC 7002霄龍?zhí)幚砥?，這次推出新品的意義重大，被分析師評(píng)價(jià)為十多年來AMD首次在CPU性能及工藝上超越對(duì)手。今

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2019-10-02

Intel AMD 工藝 14nm 7nm 處理器
來自Intel官方的瘋狂暗示酷睿i9旗艦處理器要大降價(jià)

在剛剛開幕的IFA展會(huì)上，Intel演示了將于10月份推出的處理器，其中有全核5GHz的酷睿i9-9900KS，還有LGA2066發(fā)燒級(jí)平臺(tái)的Cascade Lake-X系列，它將是酷睿X系列的新旗艦

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2019-10-01

Intel 酷睿x cascade lake-x 處理器
ARM中國：從未斷供華為、后續(xù)架構(gòu)仍可授權(quán)

近日，虎嗅在Arm中國的上海辦公室進(jìn)行了一場獨(dú)家專訪。在這次專訪中，Arm中國發(fā)言人、市場部負(fù)責(zé)人梁泉，首次以Arm中國官方的身份，向虎嗅澄清了此前華為事件中的部分細(xì)節(jié)，以及與華為合作的最新狀態(tài)。今

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2019-10-01

華為 ARM 處理器
Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年：晶體管密度10倍提升單核提升1倍

到了今年Q4季度，Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了，2009年的時(shí)候Intel在CPU處理器架構(gòu)及工藝上還是很無敵的，08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎(chǔ)，友商那時(shí)候完全沒有還手

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2019-09-30

Intel 工藝 32nm 處理器
一加7T印度首發(fā)，官方渲染圖曝光！

劉作虎揭曉一加7T系列官方渲染圖。

消費(fèi)電子
2019-09-29

電子產(chǎn)品處理器
Intel CPU處理器路線圖：14nm用到2021年 7nm再等3年

10月份Intel會(huì)推出兩款新處理器，一個(gè)是酷睿i9-9900KS，全核5GHz處理器，還有就是Cascade Lake-X系列的HEDT旗艦，今年的處理器布局大概就是這樣了。與AMD承諾每年發(fā)布一

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2019-09-27

CPU Intel 路線圖 14nm 7nm 10nm 處理器
余承東：麒麟處理器目前只供華為使用考慮對(duì)外銷售

在IFA展會(huì)上，華為發(fā)布了麒麟990 5G處理器，這是全球首個(gè)7nm EUV工藝的5G處理器，創(chuàng)造了6個(gè)世界第一。麒麟處理器是華為手機(jī)的核心競爭力之一，不過華為消費(fèi)者終端CEO余承東表態(tài)考慮對(duì)外銷售麒

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2019-09-27

華為麒麟麒麟990 處理器
2021年Intel再推14nm火箭湖處理器：或有全新CPU架構(gòu) 工藝大變

根據(jù)官方所說，Intel今年10月份還會(huì)有酷睿i9-9900KS及Cascade Lake-X架構(gòu)的酷睿X處理器。2020年Q1/Q2季度，接班的是14nm工藝的Comet Lake彗星湖處理器，架構(gòu)

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2019-09-26

Intel xe lake GPU rocket 火箭湖處理器
A13成業(yè)界最強(qiáng)移動(dòng)處理器：蘋果真的只會(huì)用于手機(jī)嗎？

去年的蘋果秋季發(fā)布會(huì)，A12 Bionic占據(jù)了大半的時(shí)間。相比之下，今年蘋果雖然聲稱A13 Bionic是業(yè)界最強(qiáng)的移動(dòng)處理器，并且針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)做了很多優(yōu)化，但在發(fā)布會(huì)上并沒有太多突出其具體的優(yōu)勢(shì)。

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2019-09-26

移動(dòng) 蘋果 a13 處理器
三星發(fā)布首款集成5G的處理器Exynos 980：支持1.08億像素傳感器

據(jù)三星官方網(wǎng)站消息，三星發(fā)布首款集成5G的處理器Exynos 980，采用8nm工藝打造，內(nèi)置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5

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2019-09-25

三星傳感器 5G 處理器
iPhone 11將搭載全新協(xié)處理器R1：代號(hào)“玫瑰”、支持高精度定位

北京時(shí)間9月11日凌晨1點(diǎn)，蘋果新品發(fā)布會(huì)即將開幕，三款iPhone將正式與大家見面，即傳聞中的iPhone 11、iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max。據(jù)外媒報(bào)道，全新

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2019-09-24

蘋果 iPhone 11 處理器
A13仿生芯片：蘋果發(fā)布會(huì)的真正亮點(diǎn)

北京時(shí)間9月11日凌晨，蘋果在美國加州庫比蒂諾市蘋果太空飛船總部召開新品發(fā)布會(huì)，關(guān)于新一代iPhone的傳聞也最終塵埃落定。與之前外界預(yù)測的一樣，蘋果在本次發(fā)布會(huì)上推出了三款iPhone新品，即iP

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2019-09-24

蘋果仿生 a13 處理器
服役8年的CPU性能衰減多少實(shí)測結(jié)果很意外

我們知道，CPU是電腦當(dāng)中最為耐用的，而且是故障率最低的配件（機(jī)箱除外）。其實(shí)關(guān)于CPU老化這個(gè)話題，玩家圈子里一直存在著一種說法：CPU在使用多年后會(huì)因?yàn)椤半娮舆w移”效應(yīng)導(dǎo)致性能出現(xiàn)衰減的現(xiàn)象，但

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2019-09-23

CPU 處理器
iOS 13內(nèi)部文件顯示蘋果或推新款A(yù)pple TV：A12處理器加持

隨著iOS 13開發(fā)者系統(tǒng)的逐步推送，有越來越多的人開始從其內(nèi)部文件尋找蘋果新品的信息。近日便有人從iOS 13系統(tǒng)的內(nèi)部文件中發(fā)現(xiàn)了疑似新款A(yù)pple TV的“蛛絲馬跡”。據(jù)Apple Hub援

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2019-09-20

蘋果 ios13 處理器
蘋果高管：A13 是蘋果有史以來最快的A系列處理器

近日,Apple全球營銷高級(jí)副總裁Phil Schiller在接受采訪時(shí)說：“今年新款iPhone從文本到語音都獲得了提升，我們已經(jīng)增強(qiáng)了iOS 13的文本到語音功能，因此其自然語言處理能力更強(qiáng)，這些都是通過機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)引擎完成的。”

消費(fèi)電子
2019-09-20

iPhone 11 蘋果a13 處理器
Dialog推出針對(duì)最新移動(dòng)處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列

?該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達(dá)40%，所需外部元件數(shù)比競爭方案少一半以上

Dialog半導(dǎo)體公司
2019-09-19

電源高頻率處理器
地平線發(fā)布征程二代處理器國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)AI芯片

在上海的2019世界人工智能大會(huì)上，地平線公司宣布推出第二代征程處理器Journey 2.0，這是國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)AI芯片，采用了自主研發(fā)的BPU 2.0（Brain Processing Unit）架

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2019-09-19

AI 自動(dòng)駕駛地平線征程處理器

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小麥5硬件性能介紹

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一加7T印度首發(fā)，官方渲染圖曝光！

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iOS 13內(nèi)部文件顯示蘋果或推新款A(yù)pple TV：A12處理器加持

蘋果高管：A13 是蘋果有史以來最快的A系列處理器

Dialog推出針對(duì)最新移動(dòng)處理器的可配置、高頻率Sub-PMIC系列

地平線發(fā)布征程二代處理器國內(nèi)首款車規(guī)級(jí)AI芯片

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