處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

顯通科技發(fā)布SurfaceWave超聲波平臺(tái) 讓任何表面和材質(zhì)實(shí)現(xiàn)互動(dòng)

繼與華碩和騰訊在ROG 2游戲旗艦手機(jī)上成功合作后，顯通科技專利的智能表面交互技術(shù)再攀新高

顯通科技
2019-10-21

處理器 surfacewave 手勢引擎
華為鯤鵬920處理器獲第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)

這是繼華為麒麟960、昇騰310 AI處理器獲獎(jiǎng)之后，華為再一次捧得領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)獎(jiǎng)杯。

通信技術(shù)
2019-10-21

芯片處理器
高通驍龍700系列首款5G 各大手機(jī)品牌廠商都搶首發(fā)

近日，高通首款5G SoC處理器代號(hào)或?yàn)轵旪圫M7250，目前各大手機(jī)品牌廠商都在搶首發(fā)。在Geekbench 4.4.0跑分中，高通SM7250的單核為2758分，多核6419分，手機(jī)是vivo V1907A，配備8GB內(nèi)存，Android 10系統(tǒng)。

消費(fèi)電子
2019-10-19

5G 高通驍龍處理器
Intel CPU第8代Core i處理器G系列將要停產(chǎn)？

規(guī)格方面，分別推出整合Radeon RX Vega M GH顯示核心的Core i7-8809G與Core i7-8709G，以及整合Radeon RX Vega M GL顯示核心的Core i7-8706G、Core i7-8705G，以及Core i5-8305G總計(jì)5款處理器設(shè)計(jì)。

消費(fèi)電子
2019-10-19

CPU 電源資訊處理器
突破！我國科研人員基于國產(chǎn)“凌久芯”成功研發(fā)5款顯卡

這五款顯卡支持主流國產(chǎn)處理器和國產(chǎn)操作系統(tǒng)，可以滿足國產(chǎn)電子平臺(tái)對2D/3D圖形顯示與處理的需求，能夠適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。

半導(dǎo)體
2019-10-18

芯片顯卡處理器
Windows 10 19H2可檢測CPU最佳核心：單線程性能最大化

現(xiàn)如今，Intel、AMD處理器的核心數(shù)越來越多，為了兼顧單線程、多線程性能，兩家也都推出了各種各樣的加速技術(shù)，但也需要系統(tǒng)、軟件的配合。 Windows 10正在穩(wěn)步推進(jìn)每年兩次重大更新，今年下半年

充電吧
2019-10-18

Windows Intel 10 AMD 19h2 單線程處理器
中興再現(xiàn)江湖——Blade A7s

這篇文章中，小編將為大家介紹一款中興旗下手機(jī)——Blade A7s，一起來看看吧。

智能硬件
2019-10-18

中興 blade a7s 處理器
AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架構(gòu)

在HPC-AI會(huì)議上，AMD在PPT中進(jìn)一步前瞻了Zen 3和Zen 4架構(gòu)的EPYC（霄龍）處理器。具體來說，基于Zen 3的EPYC代號(hào)“Milan（米蘭）”，采用臺(tái)積電第二代7nm工藝打造，最

充電吧
2019-10-18

AMD 3 zen epyc 處理器
Intel提出CPU漏洞硬件保護(hù)方案：有望一勞永逸

2018年初，Intel等處理器曝出了側(cè)信道攻擊幽靈、熔斷漏洞，影響深遠(yuǎn)，Intel此后也大大加強(qiáng)了在安全方面的投入，不斷尋找新的解決方案。在專門從事安全研究的60人團(tuán)隊(duì)中，Intel特別組建了一個(gè)

充電吧
2019-10-16

CPU Intel 攻擊漏洞處理器
AMD攜手微軟推出新15寸輕薄本微軟® Surface® Laptop 3

AMD和微軟之間意義非凡的多年工程協(xié)作，在芯片、平臺(tái)和軟件層面為這款15寸的微軟®Surface® Laptop 3在性能、電池壽命，以及時(shí)尚輕巧的設(shè)計(jì)之間取得了完美的平衡。

智能硬件
2019-10-15

電子產(chǎn)品處理器
AMD推出新一代7nm AMD EPYC處理器，做出哪些升級(jí)？

第二代AMD EPYC處理器最高搭載64顆采用前沿的7nm制造工藝的x86“Zen 2”核心，能獲得同類產(chǎn)品最高的I/O和內(nèi)存帶寬，業(yè)內(nèi)率先支持包括PCIe 4.0接口在內(nèi)的全新特性，幫助數(shù)據(jù)中心充分釋放服務(wù)器的最大潛能，性能是上一代的2倍。

半導(dǎo)體
2019-10-15

芯片處理器
工藝和架構(gòu)全面升級(jí)：AMD能打敗Intel嗎？

可以說自從AMD成立之初，就是在給英特爾打工，后來自己也開始研發(fā)生產(chǎn)處理器，算是真正的成為了英特爾的競爭對手，但是經(jīng)過了四五十年的發(fā)展，AMD始終相比英特爾要差了一點(diǎn)，不過說來也奇怪，每次AMD都是差的不多，但就是追不上英特爾的腳步，有人說是英特爾故意在擠牙膏，目的是為了利益最大化，但是如今AMD似乎迎來了巔峰，從目前來看，AMD已經(jīng)開始領(lǐng)先英特爾了。

嵌入式動(dòng)態(tài)
2019-10-15

Intel AMD 技術(shù)前沿處理器
2022年Intel將會(huì)發(fā)布7nm全新架構(gòu)的處理器

英特爾計(jì)劃在10月推出兩款新處理器，分別是全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS和HEDT旗艦Cascade Lake-X系列處理器。受制于10nm工藝進(jìn)度推遲等原因，英特爾近兩年處理器布局相當(dāng)凌亂，涉及到移動(dòng)、桌面和服務(wù)器三大領(lǐng)域，組合出太多不同的產(chǎn)品。

嵌入式硬件
2019-10-15

14nm 嵌入式處理器 xe架構(gòu) 處理器
殺死主板！

幾乎所有電子設(shè)備中，主板都是承載各種元器件的基石，少了它就無法組建完整系統(tǒng)，但是現(xiàn)在，科研人員正在研究如何殺死主板。 IEEE Spectrum雜志近日發(fā)表洛杉磯加州大學(xué)研究人員Puneet Gupt

充電吧
2019-10-15

電路板主板硅互連處理器
AIDA64 6.10版發(fā)布：全面支持中國兆芯、海光x86 CPU

作為硬件識(shí)別工具領(lǐng)域的杠把子，AIDA64今天發(fā)布了最新的6.10正式版，全面支持中國兆芯、海光兩大x86架構(gòu)CPU處理器。在此之前，CPU-Z 1.89軟件、Linux 5.3系統(tǒng)內(nèi)核均已支持兆芯C

充電吧
2019-10-15

x86 兆芯 aida64 海光處理器
12核銳龍9 3900X缺貨瘋狂漲價(jià)到800美元溢價(jià)60%

如何評(píng)價(jià)某個(gè)處理器的表現(xiàn)？它的市場價(jià)格趨勢也很能說明一個(gè)問題，如果上市之后價(jià)格堅(jiān)挺，那說明它還是很受歡迎，也是久經(jīng)考驗(yàn)的。以往引領(lǐng)漲價(jià)風(fēng)潮的是Intel，去年Intel剛剛發(fā)布九代酷睿處理器是，酷睿

充電吧
2019-10-15

AMD 銳龍9 漲價(jià) 3900x 處理器
微軟發(fā)布Surface Pro X：定制高通SQ1 ARM處理器

除了常規(guī)升級(jí)的Surface Laptop 3、Surface Pro 7，微軟今天還意外拿出了一款“Surface Pro X”，無論命名還是配置都有一絲探索性質(zhì)。 Surface Pro X最特殊

充電吧
2019-10-15

微軟 ARM pro x 筆記本 surface sq1 處理器
當(dāng)前嵌入式處理器存在的漏洞

最近，計(jì)算機(jī)科學(xué)家公布了一種新型攻擊，稱為Orc攻擊，它威脅到嵌入式應(yīng)用中常用的簡單處理器。最重要的是，作者已經(jīng)證明，很小的實(shí)施決策都可能會(huì)導(dǎo)致或者防止嚴(yán)重的硬件漏洞的出現(xiàn)。

嵌入式硬件
2019-10-14

嵌入式嵌入式處理器 dos 處理器
萬眾一“芯”！AMD推出一大波高性能產(chǎn)品

AMD詳細(xì)解析了今年推出的基于全新高性能“Zen 2”核心的第三代銳龍?zhí)幚砥?，以及使用了全新AMD RDNA游戲架構(gòu)和7nm制程技術(shù)的Radeon™RX5700系列顯卡的生態(tài)圈。

消費(fèi)電子
2019-10-14

AMD 顯卡處理器
RISC-V處理器年底大量上市：AIoT芯片市場開啟搶奪戰(zhàn)

科技從來不會(huì)停止前進(jìn)的步伐，我們已經(jīng)走過了PC和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，正在邁向AI和IoT的時(shí)代。驅(qū)動(dòng)時(shí)代進(jìn)步的重要因素之一是計(jì)算力的提升，當(dāng)然，每個(gè)時(shí)代都有其代表性的處理器架構(gòu)。RISC-V指令集架構(gòu)（I

充電吧
2019-10-14

ARM x86 risc 處理器

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處理器

顯通科技發(fā)布SurfaceWave超聲波平臺(tái) 讓任何表面和材質(zhì)實(shí)現(xiàn)互動(dòng)

華為鯤鵬920處理器獲第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)

高通驍龍700系列首款5G 各大手機(jī)品牌廠商都搶首發(fā)

Intel CPU第8代Core i處理器G系列將要停產(chǎn)？

突破！我國科研人員基于國產(chǎn)“凌久芯”成功研發(fā)5款顯卡

Windows 10 19H2可檢測CPU最佳核心：單線程性能最大化

中興再現(xiàn)江湖——Blade A7s

AMD官方揭秘Zen 3和Zen 4架構(gòu)

Intel提出CPU漏洞硬件保護(hù)方案：有望一勞永逸

AMD攜手微軟推出新15寸輕薄本微軟® Surface® Laptop 3

AMD推出新一代7nm AMD EPYC處理器，做出哪些升級(jí)？

工藝和架構(gòu)全面升級(jí)：AMD能打敗Intel嗎？

2022年Intel將會(huì)發(fā)布7nm全新架構(gòu)的處理器

殺死主板！

AIDA64 6.10版發(fā)布：全面支持中國兆芯、海光x86 CPU

12核銳龍9 3900X缺貨瘋狂漲價(jià)到800美元溢價(jià)60%

微軟發(fā)布Surface Pro X：定制高通SQ1 ARM處理器

當(dāng)前嵌入式處理器存在的漏洞

萬眾一“芯”！AMD推出一大波高性能產(chǎn)品

RISC-V處理器年底大量上市：AIoT芯片市場開啟搶奪戰(zhàn)

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