21ic通信網訊,3G仍強勁,4G已來襲。隨著全球LTE網絡的快速鋪開,產業(yè)鏈各環(huán)節(jié),尤其是終端市場開始了新一輪的角逐,而其中芯片的支持必不可少。 終端爆發(fā) 多頻多模是趨勢國外LTE產業(yè)近兩年發(fā)展迅速,網絡和終端都
北京時間11月25日消息(艾斯)根據來自ABI Research的最新研究報告顯示,隨著LTE市場的總體發(fā)展,4G LTE Femtocell在2014年將會取得長足的市場表現,但其中的核心產品預計將為3G/LTE多模Femtocell。ABI Research的數
手機射頻前端(RF Front-end)將轉向高整合及薄型封裝設計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設計熱潮興起,智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(Carrier Aggregatio
中國移動總裁李躍鳳凰科技訊 11月19日晚間消息,中國移動總裁李躍今日在出席ITU世界電信展開幕式發(fā)言時表示,目前4G手機的成本普遍較高,中國移動希望今年年底將有150美元的終端出現,同時預計明年下半年低于1000元人
手機射頻前端(RFFront-end)將轉向高整合及薄型封裝設計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設計熱潮興起,智慧型手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(CarrierAggregatio
多模小型蜂巢式基地臺(Small Cell)商機看俏。隨著長程演進計劃(LTE)網路建置需求攀升,為追求更好的資料卸載量(Offload)、網路覆蓋率(Coverage)及提供消費者更好的異質網路(HetNet)使用體驗,各大電信營運商競相投入
訊:手機射頻前端(RF Front-end)將轉向高整合及薄型封裝設計。隨著長程演進計劃(LTE)多頻多模設計熱潮興起,智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(Carrier
DIGITMES Research觀察TD-LTE晶片功效、型態(tài)發(fā)展,目前有單純基頻晶片(Base Band;BB)、單純射頻晶片(Radio Frequency;RF)、基頻與射頻合一晶片、基頻與應用處理器(Application Processor;AP)整合的系統(tǒng)單晶片(Sys
【賽迪網訊】11月9日消息,所有人都在關注中國的4G LTE牌照何時發(fā)放。而事實上,從全行業(yè)角度,擁有先發(fā)優(yōu)勢的處理器廠商、設備廠商、終端廠商及渠道商等已經準備就緒。以Qualcomm、愛立信及華為為例,這些3GPP會員企
近日,通過一系列論證和評審,廈門大學重新組建“譜學分析與儀器教育部重點實驗室”獲得了教育部批準。實驗室平臺對于提升相關領域的科研水平,具有支撐作用。重點實驗室的建立有利于推動學院科技創(chuàng)新能力以及研發(fā)新
21ic通信網訊,1、中國移動終端發(fā)展圖:中國移動2013年將以3G終端為主,2014年3G與4G終端并舉,2015年以4G終端為主,持續(xù)推動多模多頻TD-LTE智能手機終端、實現高中低端產品線全面發(fā)展。2、LTE有兩種語音解決方式。一
凌華科技推出新款PXI Express動態(tài)訊號擷取模組--PXIe-9529,其支援高達八通道、可執(zhí)行24位元解析度及192kS/s同步取樣能力,并具備108dB優(yōu)異動態(tài)范圍表現,為高密度及高通道數量測應用的理想解決方案。PXIe-9529提供優(yōu)
多頻多模LTE方案將大舉進軍行動裝置。在全球最大的電信營運商及行動處理器供應商力拱之下,同時支援2G、3G和TD/FDD-LTE規(guī)格的電信網路和晶片均已到位,有助新一代行動裝置加速升級至LTE多頻多模規(guī)格,大幅增進用戶的
2013年10月30日——英特爾公司今天宣布,其多模、多頻段4G LTE解決方案實現商用。目前,在亞洲和歐洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板電腦即采用了英特爾® XMM™ 7160平臺。英特爾還擴展其4G LTE網
新聞要點英特爾® XMM™ 7160 LTE調制解調器已配置在4G版三星GALAXY Tab 3 (10.1)平板電腦中,并在亞洲和歐洲批量出貨。英特爾® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G)語音和數據,并可同時支持15個LTE頻段
多模型目標跟蹤算法由于其獨特的處理未知結構和可變參數的優(yōu)點,已成為當前目標跟蹤研究領域的一個重要方向。然而當今的多模型目標跟蹤方法大都停留在理論層面,因此在實際應用層面上研究并設計多模型目標跟蹤算法,并實現穩(wěn)定、可靠而精確的目標跟蹤意義重大。
摘要:E-Beam(電子束)微影技術(Lithography)是下一世代無光罩(maskless)半導體制程。通過無光罩微影技術可使微影制程突破目前20奈米或更小制程的限制。E-Beam 微影系統(tǒng)需要使用極高帶寬的數據傳輸系統(tǒng),將大量集成
21ic通信網訊,還在為換什么樣的3G手機猶豫不決?現在,一次到位就換4G手機吧。昨日,成都商報記者從四川移動獲悉:月內,首批支持4G技術的手機有望在省內上市銷售。心動不如行動,現在還等什么? 4G手機:多模多
近日, 我國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線發(fā)布高集成度2g/3g多模處理器芯片(tl7689)。該芯片為應用處理器(ap)和通信處理器(bp)單芯片解決方案,即將應用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片上,該芯
21ic通信網訊,2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面,核戰(zhàn)仍在繼續(xù),另一方面,隨著4G LTE網絡技術的不斷演進,在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下,終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長,這促使手