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大聯(lián)大世平推出多款平板電腦解決方案
2015年1月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對于平板電腦，特別是企業(yè)級平板電腦的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spr
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大聯(lián)大世平推出可穿戴設(shè)備與微信平臺互聯(lián)的低功耗藍牙解決方案
2015年2月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團隊已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進行通訊的功能驗證，并
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大聯(lián)大世平推出基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案，其中包括從高整合度的控制器和能夠?qū)㈦娐钒宄叽缱钚』腢CC28880和UCC289
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大聯(lián)大世平推出Intel E3800系列車載計算機解決方案
2016年8月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列車載計算機解決方案。Intel® Atom™處理器
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的跳頻無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案
2019年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。 無鑰匙車輛
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大聯(lián)大世平集團發(fā)布E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案
2019年10月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)
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大聯(lián)大世平推出基于NXP ADAS域控制器解決方案
2019年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的先進輔助駕駛解決方案
2019年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI技術(shù)的汽車防眩目自適應(yīng)遠光燈系統(tǒng)解決方案
2019年11月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州儀器（TI）TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應(yīng)
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你敢讓你的大腦連接人工智能嗎
大聯(lián)大世平集團與IBM聯(lián)手共同打造橫跨運營技術(shù)（OT）與信息技術(shù)（IT）的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)圈，分別擔(dān)負(fù)聚合商（Aggregator）與整合者（Integrator）的角色。集結(jié)跨品牌產(chǎn)品以應(yīng)
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大聯(lián)大世平集團與IBM聯(lián)手加速實現(xiàn)智能制造
大聯(lián)大世平集團與IBM聯(lián)手共同打造橫跨運營技術(shù)（OT）與信息技術(shù)（IT）的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)圈，分別擔(dān)負(fù)聚合商（Aggregator）與整合者（Integrator）的角色。集結(jié)跨品牌產(chǎn)品以應(yīng)
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關(guān)于雙目VSLAM空間定位解決方案
eXLAM-80TOF模組在標(biāo)準(zhǔn)的雙目幀率高達100Hz毫米級精度的SLAM服務(wù)上又增加了TOF深度攝像頭方案，提供224x172的深度分辨率，幀率最高可達100Fps，識別深度達到5m+，并且無需依賴Host端計算，可直接輸出深度數(shù)據(jù)和點云數(shù)據(jù)
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關(guān)于77G毫米波雷達之先進輔助駕駛的解決方案
采用市場領(lǐng)先的雷達處理器NXP S32R274，搭配安全和高性能的雷達用電源管理芯片F(xiàn)S8410，同時集成用于高速通信的千兆位線速以太網(wǎng)MAC模塊（ENET），通過MIPI-CSI2接收從RF Board發(fā)送的數(shù)據(jù)。S32R274是雙Power Architecture e200z4 32位CPU，帶有校驗器內(nèi)核（在鎖步操作中可用），集成了信號處理工具箱（SPT），用于RADAR信號處理操作的高性能硬件加速。
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氛圍燈應(yīng)用解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凱光電（Brightek）ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出動力電池管理系統(tǒng)解決方案
2018年8月9日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案，其中包括SPC5774PF、
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的15W單線圈定頻無線充電解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MWCT1011VLH的15W單線圈定頻無線充電解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于Rockchip產(chǎn)品的多媒體展示終端解決方案
2017年9月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒體展示終端解決方案。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的多個智能手機用智能音頻功放解決方案
2017年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平憑借恩智浦(NXP)產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強大領(lǐng)先優(yōu)勢，推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實現(xiàn)手機音質(zhì)的提升，同時能夠節(jié)省設(shè)計的空間。
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大聯(lián)大世平集團聯(lián)合馳晶科技推出基于眾多國際大廠產(chǎn)品的Full-HD 3D 360°全景環(huán)視與ADAS系統(tǒng)解決方案
2017年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合馳晶科技推出基于眾多國際大廠產(chǎn)品的Full-HD 3D 360°全景環(huán)視與ADAS系統(tǒng)解決方案，支持360°車載全景可視系統(tǒng)、行車記錄功能、還具有前車碰撞預(yù)警、軌道偏移預(yù)警和行人檢測功能。
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大聯(lián)大推出基于NXP產(chǎn)品的汽車BMS電池管理系統(tǒng)解決方案
2017年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案，該方案對電池包進
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