稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
嵌入式計(jì)算機(jī)在軟件無線電方面的應(yīng)用
相變存儲(chǔ)器--非易失性計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器技術(shù)介紹
堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭(zhēng)取封裝、測(cè)試訂單;一般預(yù)料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測(cè)試訂單則由京元電和矽格形成力拚
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF無線射頻識(shí)別(RFID)產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合作下,Ram
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF無線射頻識(shí)別(RFID)產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合作下,Ram
1、主存儲(chǔ)器概述(1)主存儲(chǔ)器的兩個(gè)重要技術(shù)指標(biāo)◎讀寫速度:常常用存儲(chǔ)周期來度量,存儲(chǔ)周期是連續(xù)啟動(dòng)兩次獨(dú)立的存儲(chǔ)器操作(如讀操作)所必需的時(shí)間間隔?!虼鎯?chǔ)容量:通常用構(gòu)成存儲(chǔ)器的字節(jié)數(shù)或字?jǐn)?shù)來計(jì)量。(2)主存
8月8日晚間消息,中芯國際昨日發(fā)布第二季度財(cái)報(bào),凈利潤為705.9萬美元,較之去年同期凈虧損377.2萬美元,不但扭虧為盈,且增幅巨大。第二季度銷售成本與第一季的2.929億美元相比上升9.3%,至3.201億美元,差異主要是
8月8日晚間消息,中芯國際昨日發(fā)布第二季度財(cái)報(bào),凈利潤為705.9萬美元,較之去年同期凈虧損377.2萬美元,不但扭虧為盈,且增幅巨大。第二季度銷售成本與第一季的2.929億美元相比上升9.3%,至3.201億美元,差異主要是
芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)度經(jīng)常估不準(zhǔn),連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時(shí)間、及上市后的銷售。許多芯片投制商(ASIC Supplier)會(huì)用總項(xiàng)目管理數(shù)據(jù)庫來估算芯片投制設(shè)計(jì)的進(jìn)度。同時(shí)絕大多數(shù)的進(jìn)度估算都認(rèn)為,投制設(shè)計(jì)完成
X5045是一種集看門狗、電壓監(jiān)控和串行EEPROM 三種功能于一身的可編程控制電路.特別適合應(yīng)用在需要少量存儲(chǔ)器,并對(duì)電路板空間需求較高場(chǎng)合,X5045具有電壓監(jiān)控功能,可以保護(hù)系統(tǒng)免受低電壓的影響,當(dāng)電源電壓降到允許范
數(shù)據(jù)總線32位,可擴(kuò)充到64位。 可進(jìn)行突發(fā)(burst)式傳輸。 總線操作與處理器-存儲(chǔ)器子系統(tǒng)操作并行。 總線時(shí)鐘頻率33MHZ或66MHZ,最高傳輸率可達(dá)528MB/S。 中央集中式總線仲裁 全自動(dòng)配置、資源分配、PCI卡內(nèi)有
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識(shí)別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識(shí)別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識(shí)別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙
世界領(lǐng)先的低能耗半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識(shí)別 (RFID) 產(chǎn)品供應(yīng)商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙
許多設(shè)計(jì)需要FIFO彈性緩沖器,在不同時(shí)鐘速率的次系統(tǒng)和通道的需求中形成橋梁。然而,在某些應(yīng)用中,需要FIFO緩沖器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。一個(gè)例子是,通過FIFO緩沖器,將8位ADC連接到16位數(shù)據(jù)總線的微處理器(圖1)。不幸地,
21IC訊 Ramtron International Corporation和深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術(shù)合作伙伴關(guān)系。在雙方合作下,Ramtron和模塊科技將增強(qiáng)后者的標(biāo)準(zhǔn)RFID閱讀器硬件,以期支持Ramtron速
存儲(chǔ)器有兩種組織方式(圖2):①組合像素法(Packed Pixel Method):即畫面上每個(gè)像素的所有位均集中存放在單個(gè)存儲(chǔ)體中;②位平面法(Bit Plane Method):即像素的每一位各自存放在不同的存儲(chǔ)體中。由于使用了多個(gè)存儲(chǔ)體