北京時間8月1日晚間消息,為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機芯片。新公司的名稱為“Access Network Technology ”,富士通將持有52.8%的股份,NTT Doco
劇路透社報道,富士通,NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三(8月1日)共同成立了一個新的公司,主要生產(chǎn)智能手機的芯片,這一舉動是為了削弱日本企業(yè)對外國產(chǎn)手機芯片的依賴。該合資公司將直接對抗世界上最大的的移動芯片
劇路透社報道,富士通,NTT DoCoMo公司和NEC公司本周三(8月1日)共同成立了一個新的公司,主要生產(chǎn)智能手機的芯片,這一舉動是為了削弱日本企業(yè)對外國產(chǎn)手機芯片的依賴。該合資公司將直接對抗世界上最大的的移動芯片
北京時間8月1日晚間消息,為了降低對國外手機芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機芯片。新公司的名稱為“Access Network Technology ”,富士通將持有52.8%的股份,NTT Doco
掃描儀是現(xiàn)代辦公必不可少的設(shè)備,因此市場也十分可觀。但目前掃描儀市場還是存在很多混亂的現(xiàn)象,比如一些劣質(zhì)產(chǎn)品假冒知名品牌的掃描儀,而通過低價銷售的方式搶占市場。讓消費者不明所以然的就買了這些假冒偽劣產(chǎn)
富士通發(fā)布了2012財年第一季度(4~6月)的合并結(jié)算報告。報告顯示,富士通該季度銷售額同比減少2.9%,為9573億日元,不過去除匯率影響后與上年同期基本相同。營業(yè)虧損比上年同期增加79億日元,為250億日元。日本國
7月31日下午消息(劉定洲)據(jù)日本媒體報道,NTT DoCoMo與富士通、NEC于昨日成立一家合資公司,共同開發(fā)智能手機芯片,以降低對高通芯片的依賴。據(jù)悉,該合資公司取名Access Network Technology(ANT),注冊資本1億
富士通發(fā)布了2012財年第一季度(4~6月)的合并結(jié)算報告。報告顯示,富士通該季度銷售額同比減少2.9%,為9573億日元,不過去除匯率影響后與上年同期基本相同。營業(yè)虧損比上年同期增加79億日元,為250億日元。 日本國
21IC訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其FerVID 家族推出用于RFID標(biāo)簽的一款新的芯片-MB89R112。該芯片用于高頻RFID標(biāo)簽,帶9 KB的FRAM內(nèi)存。FerVID家族產(chǎn)品使用鐵電存儲器(FRAM),具有寫入速度快,高頻可
日前,富士通已開始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺積電”開始談判,并要求臺積電繼續(xù)留用三重工廠共約1360名員工。用巨額設(shè)備投資打造半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域全球競爭力,這已成為富士通經(jīng)營
日前,富士通已開始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺積電”開始談判,并要求臺積電繼續(xù)留用三重工廠共約1360名員工。用巨額設(shè)備投資打造半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域全球競爭力,這已成為富士通經(jīng)營
富士通(Fujitsu)已與臺灣臺積電(2330)展開協(xié)商,計劃將日本先端系統(tǒng)整合晶片(System LSI)廠「三重工廠」出售給臺積電。據(jù)報導(dǎo),富士通正和瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系統(tǒng)整合晶片事
富士通Docomo和NEC成立移動芯片合資企業(yè)
外電報導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺積
北京時間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計劃將其主要的半導(dǎo)體工廠出售給臺積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設(shè)備升級成本、日元強勢,以及三星(微博)等競爭對手的競爭,當(dāng)前日本芯片制造商紛紛外包
外電報導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺積
北京時間7月27日晚間消息,知情人士周五透露,富士通計劃將其主要的半導(dǎo)體工廠出售給臺積電,目前雙方正在談判。由于面臨昂貴的設(shè)備升級成本、日元強勢,以及三星(微博)等競爭對手的競爭,當(dāng)前日本芯片制造商紛紛外包
外電報導(dǎo),富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic正醞釀?wù)⒊闪⒁患倚鹿静U大半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單給臺積電。另外,繼瑞薩售廠后,富士通計劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)System LSI“三重工廠”出售給臺積
NTT DoCoMo攜手富士通、NEC研發(fā)智能手機芯片
據(jù)RecordJapan網(wǎng)站27日報道,日本富士通計劃將旗下半導(dǎo)體主力工廠三重工廠出售給全球最大的半導(dǎo)體代工商臺灣積體電路制造公司(簡稱臺積電,TSMC),雙方目前仍處于交涉階段。 據(jù)了解,三重工廠是富士通的半導(dǎo)體主力