富士通
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富士通第二代轉碼器系列MB86M01/02/03
    富士通半導體推出三款內置存儲器的第二代轉碼器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。這些新產(chǎn)品都是雙向H.264/MPEG-2轉碼器，既能轉換音、視頻數(shù)據(jù)，還能實現(xiàn)視頻信號到全高清格式
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南通富士通日前成為SEMI會員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技
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富士通新技術：0.4V電壓即可驅動芯片工作
雖然芯片制程方面一直在飛速進步，不過自從進入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計算
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南通富士通日前成為SEMI會員
2012年12月，南通富士通作為擁有全球領先封測技術的代表性企業(yè)正式成為SEMI會員。自1997年10月成立至始終站在行業(yè)科技發(fā)展的前沿，堅持以科技創(chuàng)新為宗旨，成功承擔并實施了“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級封裝技術研
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富士通半導體和SuVolta展示低電壓工作的SRAM模塊
富士通半導體和SuVolta宣布，通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經(jīng)成功地 展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態(tài)隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現(xiàn)
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富士通與SuVolta展示其SRAM可在0.4伏超低電壓下工作
21ic訊 富士通半導體有限公司和SuVolta公司宣布，通過將SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經(jīng)成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態(tài)隨機存儲)模塊可以正常運行。這些
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富士通半導體推出內置存儲器并支持H.264碼率轉換功能轉碼器
21ic訊 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出三款內置存儲器的第二代轉碼器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。這些新產(chǎn)品都是雙向H.264/MPEG-2轉碼器，既能轉換音、視頻數(shù)據(jù)，又能實現(xiàn)視頻信號到全高清
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由富士通MCU本地化設計方案看家電發(fā)展新趨勢
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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從富士通的MCU本地化設計方案看家電的“節(jié)能/智能”化趨勢
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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由富士通MCU本地化設計方案看家電發(fā)展新趨勢
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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從富士通的MCU本地化設計方案看家電的“節(jié)能/智能”化趨勢
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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從富士通的MCU本地化設計方案看家電的“節(jié)能/智能”化趨勢
在日前舉辦的深圳2011 MCU技術創(chuàng)新與嵌入式應用大會（MCU!MCU!）“家用電器/智能家居”分論壇上，富士通半導體發(fā)布了一系列MCU產(chǎn)品的發(fā)展路線圖以及參考設計和完整解決方案，從中可管窺“32位”
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費類終端ASIC設計服務市場
近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會上，富士通半導體宣布其ASIC/COT業(yè)務部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標準單元，可幫助中國便攜消費類終端IC設計公司以65nm的成本水平實現(xiàn)功耗大幅降
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USB3.0應用與影響因素
簡介 通過加快內部和外部存儲轉化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉變。由于USB 3.0能夠使外部驅動器達到與PC內部驅動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器?！ ?/p>
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USB3.0應用與影響因素
USB3.0應用與影響因素
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富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計生產(chǎn)率
微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器（TitanADX）已為富士通半導體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。富士通半導體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評估，采用TitanADX優(yōu)化和移植各
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微捷碼Titan模擬加速器利于提高設計生產(chǎn)率，被富士通采用
日前，微捷碼(Magma)設計自動化有限公司正式宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評估，采用Titan ADX優(yōu)化和移植
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富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計生產(chǎn)率
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評估，采用Titan ADX優(yōu)化和移植各
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富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計生產(chǎn)率
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評估，采用Titan ADX優(yōu)化和移植各種模
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費類終端ASIC設計服務市場
兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm，富士通半導體ASIC/COT業(yè)務部明年將推出兩套創(chuàng)新的55nm工藝模型，對成本、上市時間和功耗極其敏感的消費終端ASIC設計意義重大。近日，在西安舉辦的2011中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路
