兼容65nm IP、功耗大幅降低堪比40nm,富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)部明年將推出兩套創(chuàng)新的55nm工藝模型,對成本、上市時間和功耗極其敏感的消費終端ASIC設(shè)計意義重大。近日,在西安舉辦的2011中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路
作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對社會和行業(yè)發(fā)展的新趨勢,富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式,以期滿足消費
富士通已發(fā)布16核超級計算機處理器
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對社會和行業(yè)發(fā)展的新趨勢,富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式,以期滿足消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對社會和行業(yè)發(fā)展的新趨勢,富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式,以期滿足消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)
Sequans Communications已經(jīng)與富士通半導(dǎo)體宣布建立技術(shù)與營銷合作關(guān)系,旨在將富士通半導(dǎo)體的多模2G/3G/LTE RF解決方案與Sequans新推出的下一代LTE基帶解決方案相結(jié)合,為客戶提供高性能的LTE綜合產(chǎn)品組合。富士通半
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布其具備高級安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬MB86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高級內(nèi)容保護與多屏幕
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品,可節(jié)省外部LNA以及用于3G和LTE產(chǎn)品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發(fā)器采用高
富士通超級計算機即將上市 瞄準(zhǔn)26億美元訂單
在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中,成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn),
在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中,成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn),多
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次,富士通半導(dǎo)體共推出64款新產(chǎn)品
富士通半導(dǎo)體擴充FM3系列32位微控制器產(chǎn)品陣營
21ic訊 風(fēng)河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已選用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自動化軟件測試解決方案,以協(xié)助富士通開發(fā)出軟件效能及質(zhì)量均可合乎標(biāo)準(zhǔn)且完全符合兼容性
富士通采用Wind River全自動Android軟件測試工具
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品,使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進一步加強。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC
2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence® 簽收可制造性設(shè)計 (DFM) 技術(shù),用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片(SoC
2011年9月5日北京 還是在清風(fēng)颯爽的金秋時節(jié),還是在俄羅斯風(fēng)格的北京展覽館,見證著中國經(jīng)濟穩(wěn)步發(fā)展和金融行業(yè)風(fēng)起云涌的中國國際金融技術(shù)暨設(shè)備展覽會業(yè)已走過十八載。作為世界領(lǐng)先的ICT企業(yè)及中國金融業(yè)的長期合
富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)發(fā)布了“FCR4”系列產(chǎn)品“MB9FE126‘Calypso’”(英文發(fā)布資料)。FCR4系列采用英國ARM的處理器內(nèi)核“Cortex-R4”,
雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國轉(zhuǎn)移先進技術(shù),即使經(jīng)過3.12地震的打擊。不過,也許南通富士通是一個例外,因為它在地震后從卡西歐獲得了先進的圓片級封裝(WLP)的重要技術(shù)——銅鑄凸點封裝技術(shù),這將使得南通