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芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測
眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。
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LED的生產(chǎn)工藝和封裝工藝
散熱技術(shù)傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達(dá)150～250℃/W，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的LED封裝形式，將會因為散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。
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COB封裝工藝解讀
現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程。
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庫力索法：把握封裝工藝的每個細(xì)節(jié)
近幾年，智能手機(jī)市場穩(wěn)坐科技頭條，物聯(lián)網(wǎng)在持續(xù)爆發(fā)，新能源汽車的發(fā)展勢頭也正猛，這一切都刺激著半導(dǎo)體用量的不斷增長，據(jù)預(yù)測，至2019年半導(dǎo)體用量將保持9% 的復(fù)合增長率，而半導(dǎo)體元件的復(fù)雜化和芯片的集成化
