德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)是什么?有哪些應(yīng)用?
長(zhǎng)電科技:聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制
加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型,長(zhǎng)電科技蓄力未來發(fā)展
長(zhǎng)電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案
英特爾和美光投資,Eliyan封裝技術(shù)超越臺(tái)積電?
高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高
長(zhǎng)電科技第三季度營收91.8億元,同比增長(zhǎng)13.4%
在當(dāng)下的半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域中,三星、英特爾、臺(tái)積電三足鼎立,各有千秋
在當(dāng)下半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域中,三星、英特爾、臺(tái)積電三足鼎立各有千秋
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000