封裝技術(shù)

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)，將電源解決方案尺寸縮小一半

與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack? 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。 與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時(shí)將效率提升高達(dá) 2%。 ...

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)是什么？有哪些應(yīng)用？

半導(dǎo)體封裝技術(shù)在電子行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。封裝是將微電子元件或芯片封裝在保護(hù)性外殼中的過程，它不僅提供物理支持和保護(hù)，還為半導(dǎo)體芯片的連接、散熱和其他功能提供支持。本文將介紹半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并探討其在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

長電科技：聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制

6月28日，長電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場景的芯片成品制造解決方案。

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，長電科技蓄力未來發(fā)展

面對市場挑戰(zhàn)，國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭長電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局，為企業(yè)發(fā)展提供動能。

長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案

長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺積電？

據(jù)外媒theregister報(bào)道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風(fēng)險(xiǎn)投資部門等投資人的4000萬美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。

高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季度逆勢增長業(yè)績再創(chuàng)新高

2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長13.4%和13.1%。 三季度凈利潤為人民幣9.1億元，前...

長電科技第三季度營收91.8億元，同比增長13.4%

集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 長電科技前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247....

在當(dāng)下的半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域中，三星、英特爾、臺積電三足鼎立，各有千秋

如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開發(fā)一代新制程，這是臺積電邏輯制程激蕩的35年。

在當(dāng)下半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域中，三星、英特爾、臺積電三足鼎立各有千秋

如果說臺積電成功的首要原因是是開創(chuàng)了半導(dǎo)體業(yè)界首個(gè)代工的模式，那么，持續(xù)不斷的在邏輯制程上的自主研發(fā)，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)的3納米，臺積電平均2年開發(fā)一代新制程，這是臺積電邏輯制程激蕩的35年。

世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資以滿足高性能運(yùn)算IC市場需求

（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實(shí)現(xiàn)把數(shù)個(gè)小芯片（Chi...

優(yōu)化產(chǎn)品組合 聚焦高附加值應(yīng)用 長電科技一季度延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展勢頭

2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...

長電科技專利技術(shù)領(lǐng)跑中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域

統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，在中國大陸半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，長電科技有效專利數(shù)量最高，超過3000件，有效專利持有量也占絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。

先進(jìn)封裝的廣闊視野——對話長電科技首席技術(shù)長李春興

日前，長電科技首席技術(shù)長李春興（Lee Choon Heung）先生，與美國Semiconductor Engineering網(wǎng)站進(jìn)行了一次涉及半導(dǎo)體市場前景、摩爾定律、小芯片（Chiplet）、扇出型封裝（Fan-out）等市場與行業(yè)熱點(diǎn)的對話。

臺積電“先進(jìn)封裝”升級躍遷，將采用靈活模式與 OSATs 合作

如果說此前封裝技術(shù)還被認(rèn)為是歸于產(chǎn)業(yè)鏈后端流程的技術(shù)，現(xiàn)在“時(shí)代變了”。

封裝技術(shù)簡介及分類

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

Hybrid Bonding 混合鍵合封裝技術(shù)

導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Inte...

封裝技術(shù)的發(fā)展

一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)

導(dǎo)讀Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Inte...

普萊信亮相ELEXCON電子展，賦能SiP與MEMS先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)替代

2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。