/***************************************************************四個按鍵數(shù)值調(diào)整,一個移位,兩個加減,一個確定**針對0~65536數(shù)值區(qū)間,任意數(shù)值**light**2012-3-28****************************
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4. 錫膏中主要成份分為
一. 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價數(shù) 電化當(dāng)量(g/AH) 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654錫 Sn 118。6
(1)直流有刷伺服電動機(BDC)圖1是直流有刷伺服電動機典型的結(jié)構(gòu)圖片。圖1 直流有刷伺服電動機典型的結(jié)構(gòu)圖片從圖1中可以看出,該類型電動機有如下基本特點:①定子永磁鐵被固定在電動機本體上形成定子。②轉(zhuǎn)子線
貼片機中使用的直線驅(qū)動結(jié)構(gòu),典型的有X-Y運動系統(tǒng)、板寬調(diào)節(jié)和貼片頭的Z軸的結(jié)構(gòu),主要分為兩種。(1)采用旋轉(zhuǎn)電動機滾珠絲桿加滑動導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。該結(jié)構(gòu)的特點是通過滾珠絲桿加直線滑動導(dǎo)軌,將旋
便攜產(chǎn)品常用電源管理芯片●低壓差穩(wěn)壓器(LDO Linear Regulators )LDOVLDO;●基于電感器儲能的DC/DC Converters (Inductor Based Switching Regulators)BuckBoostBuck-
常用分析電路的方法有以下幾種: 1、直流等效電路分析法 在分析電路原理時,要搞清楚電路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在沒有輸入信號時,各半導(dǎo)體三極管、集成電
1、簡單的一次積層印制板 (一次積層6層板,疊層結(jié)構(gòu)為(1+4+1)) 這類板件最簡單,即內(nèi)多層板沒有埋孔,一次壓合就完成,雖然是一次積層板件,其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓,只是后續(xù)與多層板不同的是需要激
貼片機常用控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括下面兩方面,這兩方面主要實現(xiàn)的是點對點的位置控制。(1)位置和速度反饋都來自伺服電動機本身這種控制方式的優(yōu)點是對整個閉環(huán)伺服系統(tǒng)控制環(huán)路的要求較低,適用于對高速高精度位置控
布線層常用的布線規(guī)劃 一個典型的展訊8層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 一個典型的6層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm
簡稱 英文全稱 中文解釋 SMT Surface Mounted Technology 表面貼裝技術(shù) SMD Surface Mount Device 表面安裝設(shè)備(元件) DIP Dual In-line Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic
BCCP:Bump chip carrier package CAD:Computer aided design CP:Charge pump DCN:Document control number GPS:Global positioning system LNA:Low noise amplifier mil:0.001 inch (0.0254 mm) MSM⑩:Mobil
項目中EDA工具是每個工程師必不可少的好幫手,大大加快了我們的設(shè)計進程。每一位工程師都應(yīng)該掌握并熟練至少一種EDA工具的使用。經(jīng)常能看到新手的經(jīng)典提問:我應(yīng)該學(xué)習(xí)哪種畫圖工具呀?哪種畫圖工具更強大?哪種畫圖工