基于第11代英特爾?酷睿?處理器的康佳特COM-HPC? Client入門套件
康佳特推出面向觸覺網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的新平臺
基于第11代英特爾酷睿處理器的新康佳特模塊,面向戶外和車內(nèi)應(yīng)用
康佳特推出COM-HPC新生態(tài)系統(tǒng)
康佳特拓展解決方案平臺至加固型霧計算市場
全新先進(jìn)計算機模塊
高達(dá)50%的邊緣計算能力飛躍
首款COM-HPC和新一代COM Express
更高的性能 更低的成本
Shanghai, China, 23 June 2020 * * * 繼去年成功打入3.5英寸單板(SBC)市場后,康佳特這次推出了基于該標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的新款載板。
康佳特推出 英特爾? IoT RFP套件,面向基于視覺態(tài)勢感知應(yīng)用的工作負(fù)載整合
該應(yīng)用程序就緒的ARM平臺首次在載板上整合了支持MIPI攝像頭所需的全部部件,使Basler等嵌入式視覺設(shè)備合作商的攝像頭技術(shù)可以即插即用。
標(biāo)準(zhǔn)化與定制嵌入式計算機載板與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出新款SMARC 2.0計算機模塊,搭載基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器。這款conga-SMX8
康佳特和Hacarus推出的全新開發(fā)工具組可立即在任何GigE和USB 3.x環(huán)境中部署與測試。該系統(tǒng)的設(shè)計以手掌大小的嵌入式計算機模塊為基礎(chǔ),尺寸僅為173 x 88 x 21.7毫米(6.81 x 3.46 x 0.85英寸)。
康佳特和Hacarus推出的全新開發(fā)工具組可立即在任何GigE和USB 3.x環(huán)境中部署與測試。該系統(tǒng)的設(shè)計以手掌大小的嵌入式計算機模塊為基礎(chǔ),尺寸僅為173 x 88 x 21.7毫米(6.81 x 3.46 x 0.85英寸)。
德國康佳特科技,宣布與開源自動化開發(fā)實驗室(OSADL, Open Source Automation Development Lab) 合作優(yōu)化對實時Linux的板級支持,并且該板已在OSADL測試機架中展示。
提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特科技,推出首款面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣視覺系統(tǒng)的MIPI-CSI 2 智能相機工具包。它是一款應(yīng)用套件,用于評估和部署在嚴(yán)酷的工業(yè)、戶外和車內(nèi)環(huán)境中基于MIPI-CSI 2的堅固型智能相機分析。
具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊,單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技, 推出面向高端應(yīng)用的Mini-ITX嵌入式主板 conga-IT6,兼容COM Express Type6插槽,具備高可擴(kuò)展性,可支持所有嵌入式處理器插槽。新主板的用戶可根據(jù)需要在所有相關(guān)的處理器和制造商之間擴(kuò)展他們的應(yīng)用,從而跟上高端嵌入式計算的最新發(fā)展。這種可擴(kuò)展性提供靈活的高端性能表現(xiàn)層級,從英特爾® 酷睿 i7™和英特爾®至強® E3處理器到未來設(shè)計(如AM
具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊,單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技,宣布與AMD合作共同為世界上最古老的x86處理器提供延長供貨的支持??导烟貙Υ钶dAMD Geode™ 處理器的模塊提供至2021年底的供貨支持。
具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊,單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技, 推出基于全新64位 NXP i.MX8 處理器的Qseven 和SMARC模塊標(biāo)準(zhǔn)。作為恩智浦早期合作計劃的成員,康佳特模塊將和全新ARM Cortex A53/A72處理器家族產(chǎn)品同時推出。這使OEM客戶能更有效率的實現(xiàn)領(lǐng)先上市戰(zhàn)略,因為他們現(xiàn)在就可以開始設(shè)計符合其應(yīng)用的載板,在產(chǎn)品發(fā)布的第一天就可以開始使用應(yīng)用程序裝載就緒,基于i.MX8處理器的康佳特模塊。沒有任何其它設(shè)計戰(zhàn)略能如此的縮短上市時程又提