性問(wèn)題

利用PCB設(shè)計(jì)工具解決千兆位設(shè)備的信號(hào)完整性問(wèn)題

CP-TA：解決ATCA機(jī)架和電路板的熱互用性問(wèn)題

對(duì)微電子封裝中關(guān)鍵性問(wèn)題的探討

Key Issues of Micro-Electronic Package天水永紅器材廠　楊建生引言90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們

高速PCB電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性問(wèn)題的快速定位

無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中的關(guān)鍵性問(wèn)題

集成電路封裝的共面性問(wèn)題

楊建生(天水華天微電子有限公司，甘肅 天水 741000)摘 要：本文簡(jiǎn)要敘述了集成電路封裝的共面性問(wèn)題，諸如引線共面性、共面性問(wèn)題及自動(dòng)化加工系統(tǒng)，從而表明采用自動(dòng)化系統(tǒng)將會(huì)使與共面性有關(guān)的問(wèn)題得到極大的降低，

PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問(wèn)題

信號(hào)完整性問(wèn)題1、信號(hào)完整性的定義信號(hào)完整性（SignalIntegrity），是指信號(hào)未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號(hào)通過(guò)信號(hào)線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號(hào)在電路中能以正確的時(shí)序和電壓作出響應(yīng)，由IC的時(shí)序可知

利用IBIS模型研究信號(hào)完整性問(wèn)題

利用PCB設(shè)計(jì)工具解決千兆位設(shè)備的信號(hào)完整性問(wèn)題

電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問(wèn)題，隨著速率提高日益嚴(yán)重。

嵌入式視覺(jué)中應(yīng)考慮的安全性與保密性問(wèn)題

嵌入式視覺(jué) (EV) 系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)是無(wú)所不在，高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療成像、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及眾多其他應(yīng)用等等， 都離不開(kāi)一個(gè)搞笑的嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)。