感測(cè)器

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移動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測(cè)試代

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2012-08-22

MEMS 封裝移動(dòng) 感測(cè)器
行動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的「手工藝」設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測(cè)試代

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2012-08-20

MEMS 封裝感測(cè)器
Avago環(huán)境光感測(cè)器件應(yīng)用方案

Datasheet:Application Circuit：模擬環(huán)境光感測(cè)器件要去外圍放置一顆負(fù)載電路作為I-V轉(zhuǎn)換數(shù)字輸出環(huán)境光感測(cè)器件僅要求在VDD增加一顆旁路電容更多資訊請(qǐng)關(guān)注：21ic照明頻道

顯示光電
2012-08-08

器件 AVAGO APPLICATION 感測(cè)器
整合MCU更省電智慧型九軸MEMS明年登場(chǎng)

微控制器(MCU)結(jié)合動(dòng)作感測(cè)器的設(shè)計(jì)將于明年開始導(dǎo)入行動(dòng)裝置中。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件除朝向多重感測(cè)功能整合的方向發(fā)展外，近期亦開始結(jié)合MCU元件，借此實(shí)現(xiàn)智慧化控制功能，進(jìn)一步降低系統(tǒng)耗電量，并提升使用者體

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2012-08-07

MCU BSP MEMS 感測(cè)器
整合MCU更省電智慧型九軸MEMS明年登場(chǎng)

微控制器(MCU)結(jié)合動(dòng)作感測(cè)器的設(shè)計(jì)將于明年開始導(dǎo)入行動(dòng)裝置中。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件除朝向多重感測(cè)功能整合的方向發(fā)展外，近期亦開始結(jié)合MCU元件，藉此實(shí)現(xiàn)智慧化控制功能，進(jìn)一步降低系統(tǒng)耗電量，并提升使用者體

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2012-08-07

MCU BSP MEMS 感測(cè)器
MEMS元件

繼蘋果(Apple)鳴響在智慧型手機(jī)當(dāng)中加入微機(jī)電(MEMS)元件的第1槍，各大品牌紛紛跟進(jìn)納入MEMS元件，不僅為可攜式裝置開創(chuàng)智慧生活應(yīng)用的新紀(jì)元，也讓MEMS廠商跨出傳統(tǒng)車用電子及軍事儀器領(lǐng)域，在消費(fèi)性電子領(lǐng)域得以大

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2012-08-06

元件 BSP MEMS 感測(cè)器
可彎折觸控感測(cè)器出爐三星YOUM面板量產(chǎn)有譜

三星可撓式AMOLED面板--YOUM的發(fā)展將有重大突破。在掌握氧化銦錫(ITO)替代材料與可彎折觸控感測(cè)器解決方案后，三星已排除開發(fā)可撓式AMOLED觸控面板的最大技術(shù)阻礙，預(yù)計(jì)今年底即可導(dǎo)入量產(chǎn)，開啟可撓式面板商用先河。

顯示光電
2012-08-03

三星觸控面板 AMOLED 感測(cè)器
ST與CERN同慶“上帝粒子”之發(fā)現(xiàn)

在歐洲核子研究組織( CERN )于2012年7月4日發(fā)布經(jīng)長(zhǎng)期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子(Higgs boson，俗稱上帝粒子 )的新聞后，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST )特別公開恭賀這一研究成果，像負(fù)責(zé)這項(xiàng)專案的多國(guó)研

半導(dǎo)體
2012-08-02

意法半導(dǎo)體 ST CE 感測(cè)器
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等

消費(fèi)電子
2012-08-01

晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) CMOS 感測(cè)器
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等

消費(fèi)電子
2012-08-01

晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) CMOS 感測(cè)器
ST與CERN同慶“上帝粒子”之發(fā)現(xiàn)

在歐洲核子研究組織( CERN )于2012年7月4日發(fā)布經(jīng)長(zhǎng)期努力后終于成功發(fā)現(xiàn)希格斯玻色子(Higgs boson，俗稱上帝粒子 )的新聞后，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST )特別公開恭賀這一研究成果，像負(fù)責(zé)這項(xiàng)專案的多國(guó)研

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-01

意法半導(dǎo)體 ST CE 感測(cè)器
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

市調(diào)機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔(TSV)的調(diào)查報(bào)告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值

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2012-07-31

晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) CMOS 感測(cè)器
MEMS穩(wěn)定成長(zhǎng)2017年可超越200億美元

根據(jù)法國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement之最新預(yù)測(cè)，全球微機(jī)電系統(tǒng) ( MEMS )元件市場(chǎng)將在2012年達(dá)到115億美元規(guī)模，較2011年成長(zhǎng)12.7%。“MEMS市場(chǎng)將在接下來六年持續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定的兩位數(shù)字成長(zhǎng)，期間出貨量的復(fù)合平

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2012-07-06

元件 BSP MEMS 感測(cè)器
細(xì)說觸控發(fā)展新趨勢(shì)

觸控功能已跨入到手機(jī)以外更多新類型的行動(dòng)裝置（如平板電腦），看似沒有盡頭，業(yè)界將會(huì)持續(xù)妥善運(yùn)用帶動(dòng)這波革命的科技。從家電產(chǎn)品到汽車、工業(yè)到住宅自動(dòng)化，當(dāng)然還有行動(dòng)與家庭運(yùn)算，觸控將持續(xù)成為人們與電子裝

顯示光電
2012-07-05

電子電容式觸控感測(cè)器
出貨傳遞延，正達(dá)/安可7月營(yíng)收同下滑

國(guó)內(nèi)玻璃式電容觸控面板上游業(yè)者包括ITO玻璃暨表面玻璃大廠正達(dá)（3149）、ITO玻璃大廠安可（3615）今年7月份營(yíng)收同步下滑。據(jù)悉，部份原因可能與某些中尺寸觸控產(chǎn)品訂單出貨遞延有關(guān)。整體第三季情況還有待觀察。其

顯示光電
2012-07-03

電容觸控面板波段感測(cè)器
友達(dá)出清持股 TPK取得達(dá)虹近2成股權(quán)

觸控面板大廠TPK宸鴻（3673）于5/18宣布與面板大廠友達(dá)光電（2409）共同簽署股份買賣契約，TPK將以每股31元之價(jià)格，向友達(dá)及其關(guān)系企業(yè)購(gòu)買其所持有達(dá)虹科技（8056）的股份，以達(dá)虹5/17收盤價(jià)計(jì)算、溢價(jià)約27%。本次交

顯示光電
2012-07-03

供應(yīng)鏈 TOUCH SENSOR 感測(cè)器
策略入股達(dá)虹 TPK在觸控產(chǎn)業(yè)的影響力增強(qiáng)

觸控面板大廠TPK宸鴻（3673）以每股31元、由友達(dá)（2409）手中取得達(dá)虹（8056）19.9%股權(quán)，成為達(dá)虹最大單一股東，受到矚目。TPK宸鴻財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉思亮表示，這次TPK策略入股達(dá)虹，等于將觸控感測(cè)器加以整合，將有助于TPK未

顯示光電
2012-06-26

觸控面板濾光片 SENSOR 感測(cè)器
慣性感測(cè)器與微流體領(lǐng)軍MEMS，五年年后產(chǎn)值翻倍

受惠消費(fèi)性電子對(duì)動(dòng)作感測(cè)功能需求增溫，以及MEMES技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域重要性提升，慣性感測(cè)器與微流體裝置出貨量正急速增長(zhǎng)，將成為未來5年MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)最主要的驅(qū)動(dòng)來源；預(yù)估至2017年，整體MEMS產(chǎn)值可望突破210億美

工業(yè)控制
2012-06-19

陀螺儀加速度計(jì) MEMS 感測(cè)器
感測(cè)器/微流體領(lǐng)軍MEMS產(chǎn)值5年后翻倍

受惠消費(fèi)性電子對(duì)動(dòng)作感測(cè)功能需求增溫，以及MEMES技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域重要性提升，慣性感測(cè)器與微流體裝置出貨量正急速增長(zhǎng)，將成為未來5年MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)最主要的驅(qū)動(dòng)來源；預(yù)估至2017年，整體MEMS產(chǎn)值可望突破210億美

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2012-06-18

陀螺儀加速度計(jì) MEMS 感測(cè)器
瑞信證：勝華Q3轉(zhuǎn)盈/Q4小賺今年EPS 0.38元

觸控面板大廠勝華科技（2384）今年第三季業(yè)績(jī)表現(xiàn)雖低于預(yù)期，單季營(yíng)收仍季增17%、達(dá)到248億元。瑞信證券預(yù)估，勝華第三季應(yīng)可轉(zhuǎn)虧為盈、單季每股盈余估0.2元左右，第四季營(yíng)收可能降溫6%-7%（估231億元），但應(yīng)可保持

顯示光電
2012-06-18

觸控面板 EPS APPLE 感測(cè)器

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感測(cè)器

移動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

行動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化

Avago環(huán)境光感測(cè)器件應(yīng)用方案

整合MCU更省電智慧型九軸MEMS明年登場(chǎng)

整合MCU更省電智慧型九軸MEMS明年登場(chǎng)

MEMS元件

可彎折觸控感測(cè)器出爐三星YOUM面板量產(chǎn)有譜

ST與CERN同慶“上帝粒子”之發(fā)現(xiàn)

Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

ST與CERN同慶“上帝粒子”之發(fā)現(xiàn)

Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

MEMS穩(wěn)定成長(zhǎng)2017年可超越200億美元

細(xì)說觸控發(fā)展新趨勢(shì)

出貨傳遞延，正達(dá)/安可7月營(yíng)收同下滑

友達(dá)出清持股 TPK取得達(dá)虹近2成股權(quán)

策略入股達(dá)虹 TPK在觸控產(chǎn)業(yè)的影響力增強(qiáng)

慣性感測(cè)器與微流體領(lǐng)軍MEMS，五年年后產(chǎn)值翻倍

感測(cè)器/微流體領(lǐng)軍MEMS產(chǎn)值5年后翻倍

瑞信證：勝華Q3轉(zhuǎn)盈/Q4小賺今年EPS 0.38元

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