感測(cè)器

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意法分享MEMS感測(cè)器最新趨勢(shì)與研發(fā)成果

2011年8月24 ~26日的韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)上，MEMS感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)將展出其在汽車電子、消費(fèi)性電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。此

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2011-08-26

MEMS 感測(cè)器 BSP 意法半導(dǎo)體
ST分享MEMS感測(cè)器最新趨勢(shì)與研發(fā)成果

MEMS感測(cè)器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)于 2011年8月24 ~26日，在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研討會(huì)上，展出其在汽車電子、消費(fèi)性電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。此外，意法

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2011-08-25

ST MEMS 感測(cè)器意法半導(dǎo)體
亞德諾/Maxim火力全開　MEMS感測(cè)器戰(zhàn)況白熱化

工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)于MEMS感測(cè)器的需求不斷加溫。為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)占有率，亞德諾與Maxim近來頻頻展開布局，除不斷精進(jìn)產(chǎn)品與技術(shù)外，亦透過購(gòu)并強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，挑戰(zhàn)意法半導(dǎo)體、安華高、樓氏電子及

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2011-08-18

MAXIM MEMS 感測(cè)器 BSP
分析師：投資達(dá)虹　宸鴻與友達(dá)合作關(guān)系更密切

2011年5月18日，觸控模組業(yè)者宸鴻宣布將以每股新臺(tái)幣31元代價(jià)，從臺(tái)灣TFT LCD大廠友達(dá)手中收購(gòu)觸控感測(cè)器廠商達(dá)虹19.9%股權(quán)，如此一來，宸鴻不僅成為達(dá)虹最大股東，友達(dá)占達(dá)虹股權(quán)比重亦下滑到不足1%。針對(duì)以上事件，

顯示光電
2011-08-03

LCD 蘋果 TFT 感測(cè)器
介面PMMA表面蓋板Q3量產(chǎn) 初期供貨陸廠為主

觸控面板廠介面光電（3584）于6/2舉行股東常會(huì)，會(huì)中通過2010年度財(cái)報(bào)及股利發(fā)放，去年每股盈余約4元，每股配發(fā)0.75元現(xiàn)金股利。展望2011年，介面董事長(zhǎng)葉裕洲指出，除了鞏固既有韓系大客戶，也將持續(xù)開發(fā)北歐、日本

顯示光電
2011-07-15

光電觸控面板 SENSOR 感測(cè)器
縮減成本/尺寸　亞德諾MEMS產(chǎn)品拓CE疆土

在工業(yè)、醫(yī)療用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器市場(chǎng)地位穩(wěn)固的亞德諾(ADI)，計(jì)劃持續(xù)降低制程成本及晶片尺寸，以搶攻需求看俏的消費(fèi)性電子(CE)市場(chǎng)。目前該公司主推的ADXL345/346、ADMP421已獲行動(dòng)裝置大廠采用，并預(yù)計(jì)明年推

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2011-07-13

CE MEMS 感測(cè)器 BSP
突破尺寸限制　亞德諾MEMS方案觸角延伸

亞德諾(ADI)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品領(lǐng)域再下一城，發(fā)表ADIS16407 iSensor慣性量測(cè)單元(IMU)，將三軸陀螺儀、三軸加速度計(jì)、三軸磁力計(jì)及壓力感測(cè)器整合在單晶片當(dāng)中，不僅打造出十自由度(DoF)的動(dòng)態(tài)性能，整合式設(shè)計(jì)

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2011-07-06

ADIS MEMS 感測(cè)器 BSP
Baolab奈米級(jí)MEMS晶片瞄準(zhǔn)羅盤應(yīng)用

西班牙巴塞隆納新創(chuàng)公司Baolab Microsystem首創(chuàng)以CMOS晶圓后段制程的架構(gòu)開發(fā)出奈米級(jí)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶片。該公司日前并宣布已完成了首款磁羅盤感測(cè)器產(chǎn)品設(shè)計(jì)── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的開發(fā)

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2011-07-06

晶片 LAB MEMS 感測(cè)器
意法半導(dǎo)體擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能　引領(lǐng)動(dòng)作感測(cè)新革命

賴品如意法半導(dǎo)體擴(kuò)大MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能，至2011年底預(yù)計(jì)感測(cè)器日產(chǎn)能將超過300萬(wàn)顆，以滿足客戶對(duì)高性能、低價(jià)格感測(cè)器的爆炸性成長(zhǎng)需求。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨M(jìn)EMS、感測(cè)器和高性能類比產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto

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2011-06-20

MEMS 感測(cè)器 BSP 意法半導(dǎo)體
MEMS制程助力IR溫度感測(cè)器進(jìn)軍CE

德州儀器(TI)發(fā)布首款單晶片被動(dòng)式紅外線(IR)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)溫度感測(cè)器TMP006，藉由整合采用MEMS制程的熱電堆(Thermopile)感測(cè)器，讓紅外線溫度感測(cè)器體積大幅縮小，并從原本工業(yè)應(yīng)用跨足至智慧型手機(jī)、平板裝置(T

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2011-06-20

溫度 CE MEMS 感測(cè)器
因應(yīng)爆量感測(cè)器需求ST宣布擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能

MEMS元件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics， ST )宣布擴(kuò)大MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能，至2011年底預(yù)計(jì)感測(cè)器日產(chǎn)能將超過300萬(wàn)顆，以滿足客戶對(duì)高性能、低價(jià)格感測(cè)器的爆炸性成長(zhǎng)需求。意法半導(dǎo)體于2006年成為全球首家以

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2011-06-09

ST MEMS 感測(cè)器意法半導(dǎo)體
強(qiáng)震撼動(dòng)供應(yīng)鏈　精磁/勝華/達(dá)虹搶觸控材料

隨簡(jiǎn)便操作、可靠、靈敏等聯(lián)網(wǎng)行動(dòng)裝置產(chǎn)品需求激增，多點(diǎn)觸控市場(chǎng)也呈現(xiàn)爆炸式成長(zhǎng)，然而在新進(jìn)者眾、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈以及自然災(zāi)害如日本地震導(dǎo)致原料缺乏等因素下，精磁、勝華、明基友達(dá)集團(tuán)除分散原料訂單、提升既有

顯示光電
2011-06-08

供應(yīng)鏈觸控面板新材料感測(cè)器
啟動(dòng)汽車人機(jī)介面設(shè)計(jì)新革命　電容觸控感測(cè)嶄露鋒芒

汽車人機(jī)介面已為成車廠吸引消費(fèi)者目光的利器，為讓汽車資訊娛樂系統(tǒng)功能更吸睛，不少車廠已開始導(dǎo)入高可靠度的電容觸控感測(cè)器，促使半導(dǎo)體業(yè)者積極開發(fā)專為汽車產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)的電容觸控感測(cè)器，讓未來車用電容式觸控應(yīng)用

顯示光電
2011-05-31

汽車電容式觸控電容感測(cè)器
開發(fā)基于LIN協(xié)議的新型汽車感測(cè)器系統(tǒng)

使用先進(jìn)的混合訊號(hào)制程技術(shù)實(shí)現(xiàn)感測(cè)器介面IC，可以從幾方面降低系統(tǒng)成本：更少的元件；更少的庫(kù)存；更小、更簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)；更小的感測(cè)器外形尺寸以及更高的可靠性。而且，由于使用晶片上RC振蕩器，就可省去作為時(shí)脈源的晶振或諧振器。

汽車電子
2011-05-23

汽車節(jié)點(diǎn) LIN協(xié)議感測(cè)器
消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)于MEMS需求依舊強(qiáng)勁　大陸市場(chǎng)值得期待

胡皓婷／專訪受惠于智慧型手機(jī)(Smartphone)以及游戲機(jī)(gaming)的帶動(dòng)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品逐漸應(yīng)用在消費(fèi)性產(chǎn)品中，并逐步帶動(dòng)出貨量成長(zhǎng)，近來再加上平板電腦(Tablet PC)的加持，年出貨量備受期待。全球晶片大廠

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2011-05-03

元件飛思卡爾 MEMS 感測(cè)器
觸控模組廠陷重整　面板供應(yīng)鏈業(yè)者虎視眈眈

蘋果(Apple)iPhone、iPad熱銷，引爆觸控操作導(dǎo)入人機(jī)介面的應(yīng)用，然在小尺寸觸控裝置市場(chǎng)已趨近飽和態(tài)勢(shì)下，各觸控模組廠紛紛另辟蹊徑，如開發(fā)中大尺寸的觸控應(yīng)用，抑或是加速直接接合、單層觸控結(jié)構(gòu)與內(nèi)嵌式(In-cel

顯示光電
2011-05-03

供應(yīng)鏈薄膜觸控面板感測(cè)器
新納米晶體管展現(xiàn)強(qiáng)量子限制效應(yīng)

美國(guó)得克薩斯大學(xué)的一個(gè)研究小組用非常細(xì)的納米線制造出一種晶體管，表現(xiàn)出明顯的量子限制效應(yīng)，納米線的直徑越小，電流越強(qiáng)。該技術(shù)有望在生物感測(cè)、集成電路縮微制造方面發(fā)揮重要作用。相關(guān)研究發(fā)表在最近出版的《

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2011-04-26

半導(dǎo)體晶體管量子感測(cè)器
整合技術(shù)發(fā)達(dá)　MEMS性能邁大步

過去這幾年，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器逐漸滲透到消費(fèi)性電子市場(chǎng)，被許多新應(yīng)用采用。消費(fèi)性電子市場(chǎng)在尋找微型、低成本、低壓及低功耗的產(chǎn)品。因此，輕薄小巧且多功能整合的多軸感測(cè)器已成為消費(fèi)性電子裝置的必備元件

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2011-04-14

GPS MEMS 感測(cè)器 BSP
感測(cè)市場(chǎng)邁入系統(tǒng)級(jí)感測(cè)新世代

據(jù)了解，可攜式消費(fèi)性電子裝置的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）市場(chǎng)，2013年前將成長(zhǎng)到27億美金以上，成為一塊兵家必爭(zhēng)的市場(chǎng)大餅。而身為MEMS感測(cè)器大廠，為了搶攻行動(dòng)市場(chǎng)，飛思卡爾（Freescale）也推出了Xtrinsic感測(cè)解決方案

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2011-04-09

系統(tǒng)級(jí) RS RC 感測(cè)器
MEMS感測(cè)五大趨勢(shì) 汽車安全堅(jiān)不可摧

MEMS在車用安全領(lǐng)域所扮演的角色越來越重要。目前全球排名前幾大的車用MEMS感測(cè)器供應(yīng)商包括博世（Bosch Sensortec）、Denso、飛思卡爾（Freescale）、Sensata Technologies、亞德諾（ADI）、Panasonic等，在壓力感

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2011-03-22

汽車安全 MEMS 感測(cè)器 BSP

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感測(cè)器

意法分享MEMS感測(cè)器最新趨勢(shì)與研發(fā)成果

ST分享MEMS感測(cè)器最新趨勢(shì)與研發(fā)成果

亞德諾/Maxim火力全開　MEMS感測(cè)器戰(zhàn)況白熱化

分析師：投資達(dá)虹　宸鴻與友達(dá)合作關(guān)系更密切

介面PMMA表面蓋板Q3量產(chǎn) 初期供貨陸廠為主

縮減成本/尺寸　亞德諾MEMS產(chǎn)品拓CE疆土

突破尺寸限制　亞德諾MEMS方案觸角延伸

Baolab奈米級(jí)MEMS晶片瞄準(zhǔn)羅盤應(yīng)用

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能　引領(lǐng)動(dòng)作感測(cè)新革命

MEMS制程助力IR溫度感測(cè)器進(jìn)軍CE

因應(yīng)爆量感測(cè)器需求ST宣布擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能

強(qiáng)震撼動(dòng)供應(yīng)鏈　精磁/勝華/達(dá)虹搶觸控材料

啟動(dòng)汽車人機(jī)介面設(shè)計(jì)新革命　電容觸控感測(cè)嶄露鋒芒

開發(fā)基于LIN協(xié)議的新型汽車感測(cè)器系統(tǒng)

消費(fèi)性應(yīng)用對(duì)于MEMS需求依舊強(qiáng)勁　大陸市場(chǎng)值得期待

觸控模組廠陷重整　面板供應(yīng)鏈業(yè)者虎視眈眈

新納米晶體管展現(xiàn)強(qiáng)量子限制效應(yīng)

整合技術(shù)發(fā)達(dá)　MEMS性能邁大步

感測(cè)市場(chǎng)邁入系統(tǒng)級(jí)感測(cè)新世代

MEMS感測(cè)五大趨勢(shì) 汽車安全堅(jiān)不可摧

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