手機(jī)芯片

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德儀Broadcom向韓監(jiān)管機(jī)構(gòu)投訴指高通壟斷

據(jù)外電報(bào)道，韓國(guó)公平交易委員會(huì)(FTC)的官員表示，二家美國(guó)高科技公司已經(jīng)向韓國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)投訴，指責(zé)美國(guó)手機(jī)芯片廠商高通公司濫用其市場(chǎng)壟斷地位。 FTC表示，向它提起投訴的是德州儀器和Broadcom。FTC的一

通信技術(shù)
2006-07-04

Broadcom 手機(jī)芯片
英特爾出售手機(jī)芯片部門(mén)

AMD卻有意進(jìn)入通信領(lǐng)域英特爾90天重組計(jì)劃細(xì)節(jié)正逐漸曝光。在經(jīng)過(guò)一番否認(rèn)、遮掩后，前天，這家全球芯片巨頭終于以6億美元賣(mài)掉了它的通信與應(yīng)用處理器部門(mén)，該部門(mén)主要開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售用于智能手機(jī)、掌上電腦等手持設(shè)

通信技術(shù)
2006-06-29

英特爾智能手機(jī) AMD 手機(jī)芯片
僑興手握三張牌照逆市而動(dòng) 放言要造手機(jī)芯片

　　盡管?chē)?guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)下的日子很難過(guò)，但“電話機(jī)大王”僑興集團(tuán)董事長(zhǎng)吳瑞林卻決定逆市而動(dòng)，并且在加緊研制自己手機(jī)芯片。　　“掌握核心技術(shù)很難，但并不是說(shuō)這個(gè)就不可能實(shí)現(xiàn)?！?月25日，吳瑞林對(duì)記者表示

通信技術(shù)
2006-06-27

國(guó)產(chǎn)手機(jī) OS 手機(jī)芯片
德儀：手機(jī)芯片居功至偉視頻成為下一業(yè)務(wù)點(diǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，自從移動(dòng)通信時(shí)代開(kāi)始之后，全球芯片巨頭德州儀器公司便引領(lǐng)了無(wú)線應(yīng)用的浪潮。隨著諸如游戲、相機(jī)等手機(jī)功能的流行，市場(chǎng)對(duì)性能強(qiáng)大的手機(jī)芯片的需求進(jìn)一步增加，這促進(jìn)了德州儀器公司的銷(xiāo)售和利

通信技術(shù)
2006-05-29

德州儀器公司媒體播放器手機(jī)芯片
英飛凌65納米手機(jī)芯片集成3000萬(wàn)晶體管

2006年5月17日，德國(guó)慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進(jìn)的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片。在德國(guó)杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進(jìn)行的復(fù)雜測(cè)試表明，該芯片從始至終運(yùn)行良好。采用該芯片的手機(jī)

通信技術(shù)
2006-05-23

英飛凌晶體管集成手機(jī)芯片
65納米手機(jī)芯片通過(guò)英飛凌初測(cè)

芯片制造商英飛凌透露，手機(jī)中整合的CMOS芯片制造工藝已經(jīng)達(dá)到了65納米，而整合該技術(shù)的手機(jī)將會(huì)在2006年晚期大規(guī)模上市。英飛凌表示，65納米手機(jī)芯片技術(shù)已經(jīng)通過(guò)了初步的測(cè)試工作，這些芯片將在33平方毫米的芯片上

測(cè)試測(cè)量
2006-05-15

英飛凌芯片制造商 CIS 手機(jī)芯片
手機(jī)芯片需求暴增臺(tái)積電產(chǎn)能實(shí)行配給制

手機(jī)芯片需求暴增臺(tái)積電產(chǎn)能實(shí)行配給制

嵌入式動(dòng)態(tài)
2006-05-10

臺(tái)積電微米 BSP 手機(jī)芯片
手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁高通調(diào)高預(yù)期

手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁高通調(diào)高預(yù)期

嵌入式動(dòng)態(tài)
2006-05-05

高通公司 BSP 手機(jī)芯片
高通首款采用65納米的手機(jī)將提前兩個(gè)月上市

美國(guó)高通公司日前宣布，其第一款采用65納米工藝的手機(jī)芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技術(shù)的Mobile Station Modem(MSM)6800手機(jī)芯片，將提前兩個(gè)月上市。高通公司稱(chēng)，利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技術(shù)

通信技術(shù)
2006-04-06

臺(tái)積電手機(jī)芯片
TD終端表現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)熱為歷史

3月30日消息，據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，正在進(jìn)行的3G大規(guī)模測(cè)試中，TD-SCDMA制式3G手機(jī)的燙手問(wèn)題開(kāi)始逐漸顯露。報(bào)社記者通過(guò)內(nèi)部渠道試用了一次TD手機(jī)，結(jié)果手機(jī)使用了15分鐘就出現(xiàn)發(fā)燙現(xiàn)象。　　發(fā)熱問(wèn)題已是歷史

測(cè)試測(cè)量
2006-03-31

終端微米 3G標(biāo)準(zhǔn) 手機(jī)芯片
德州儀器縮小Q1預(yù)期范圍信心較一月份增強(qiáng)

3月7日消息全球最大的手機(jī)芯片制造商德州儀器（Texas Instruments Inc.）周一縮小了對(duì)第一季度的預(yù)期范圍，新預(yù)期接近該公司一月份做出的預(yù)期的高端。據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，德州儀器現(xiàn)在預(yù)期第一季度收入將在32.2億美

通信技術(shù)
2006-03-07

電子模擬手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

德儀Broadcom向韓監(jiān)管機(jī)構(gòu)投訴指高通壟斷

英特爾出售手機(jī)芯片部門(mén)

僑興手握三張牌照逆市而動(dòng) 放言要造手機(jī)芯片

德儀：手機(jī)芯片居功至偉視頻成為下一業(yè)務(wù)點(diǎn)

英飛凌65納米手機(jī)芯片集成3000萬(wàn)晶體管

65納米手機(jī)芯片通過(guò)英飛凌初測(cè)

手機(jī)芯片需求暴增臺(tái)積電產(chǎn)能實(shí)行配給制

手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁高通調(diào)高預(yù)期

高通首款采用65納米的手機(jī)將提前兩個(gè)月上市

TD終端表現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)熱為歷史

德州儀器縮小Q1預(yù)期范圍信心較一月份增強(qiáng)

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