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當(dāng)今所有最好的集成電路都大規(guī)模的使用BGA封裝法來焊接。因?yàn)锽GA封裝法連接在芯片底下,焊接更緊,需要使用回流焊箱或者熱印版。另一個(gè)問題是設(shè)計(jì)PCB(印刷電路板)時(shí),過孔和