控制器芯片

觸摸屏控制器芯片中的高精度低功耗ADC設(shè)計(jì)

摘要：鑒于市場(chǎng)上現(xiàn)有觸摸屏控制器功耗較大,而ADC是觸摸屏控制器的核心電路,本文設(shè)計(jì)了采用睡眠/喚醒兩種工作模式工作的ADC電路。有觸摸事件時(shí),ADC開(kāi)啟且不需喚醒延時(shí),否則處于睡眠狀態(tài)。根據(jù)寄生容值,本文對(duì)DAC級(jí)間

USB控制器芯片及其在圖像采集中的應(yīng)用

計(jì)算機(jī)外設(shè)的豐富及消費(fèi)電子設(shè)備與計(jì)算機(jī)連接的實(shí)現(xiàn)，擴(kuò)展了PC的應(yīng)用空間，同時(shí)外設(shè)的日益豐富也給用戶(hù)造成了連接上的困難。USB技術(shù)的提出是基于采用通用連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)外設(shè)的簡(jiǎn)單連接，以達(dá)到方便用戶(hù)、降低成本、擴(kuò)展

利用高性能PWM控制器芯片SE3910構(gòu)建AC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案

目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)PWM的調(diào)制，開(kāi)關(guān)控制模式相對(duì)直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線(xiàn)工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應(yīng)用在便攜式充電設(shè)

傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片

幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱(chēng)其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過(guò)最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司

以太網(wǎng)控制器芯片的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)

IEEE 802.3協(xié)議是針對(duì)以太網(wǎng)CSMA/CD標(biāo)準(zhǔn)的傳輸介質(zhì)物理層（PHY）和介質(zhì)訪問(wèn)控制協(xié)議（MAC、Media Access Control）來(lái)定義的。

恩智浦利用非接觸式微控制器芯片提高德國(guó)國(guó)家交通票務(wù)系統(tǒng)效率

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布，VDV–Kernapplikations公司已選中恩智浦的安全非接觸式微控制器芯片 – SmartMX以增強(qiáng)德國(guó)未來(lái)實(shí)施的電子交通票務(wù)方案。2012年之前，德

首款軟開(kāi)關(guān)非對(duì)稱(chēng)半橋拓?fù)浼煽刂破餍酒⊿T）

英特爾發(fā)布USB 3.0控制器芯片規(guī)格

英特爾(Intel)日前發(fā)布了接近完成的USB 3.0控制器芯片規(guī)格。這種“可擴(kuò)展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版，旨在實(shí)現(xiàn)能共同操作的面向所謂的SuperSpeed USB界面的硅片。該界面可以在應(yīng)用層面達(dá)到高達(dá)300Mbytes/秒

全新觸摸屏控制器芯片（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）全新觸摸屏控制器芯片功耗更低、響應(yīng)更快，結(jié)構(gòu)緊湊的四線(xiàn)阻性控制器，集成先進(jìn)功能，減輕主處理器的負(fù)荷。

青島集成電路平臺(tái)推出控制器芯片等項(xiàng)目

科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)自去年啟動(dòng)以來(lái)，“建平臺(tái)、搭平臺(tái)”成了區(qū)市科技部門(mén)的普遍呼聲，他們說(shuō)：“建設(shè)平臺(tái)抓住了工作的牛鼻子，解決了中小企業(yè)創(chuàng)新的共性問(wèn)題。”據(jù)青島市科技局有關(guān)人士介紹，依托

高集成度微型PWM控制器芯片（ST）

意法半導(dǎo)體（ST)宣布其電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制（PWM）控制器，這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是計(jì)算機(jī)主板和負(fù)載點(diǎn)設(shè)備（POL）市場(chǎng)。

ST 推出網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用以太網(wǎng)供電接口控制器芯片

意法半導(dǎo)體（ST)推出兩個(gè)新系列的以太網(wǎng)供電(PoE)接口控制器芯片。該系列產(chǎn)品全部符合受電設(shè)備（PD）的IEEE 802.3af 電氣規(guī)格，提供了一個(gè)受電設(shè)備通過(guò)以太網(wǎng)向一個(gè)電源請(qǐng)求電力到吸取電力所需的全部控制功能。

ST 推出網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用以太網(wǎng)供電接口控制器芯片

意法半導(dǎo)體（ST)推出兩個(gè)新系列的以太網(wǎng)供電(PoE)接口控制器芯片。該系列產(chǎn)品全部符合受電設(shè)備（PD）的IEEE 802.3af 電氣規(guī)格，提供了一個(gè)受電設(shè)備通過(guò)以太網(wǎng)向一個(gè)電源請(qǐng)求電力到吸取電力所需的全部控制功能。

IntellaSys 推出128位硬件加密控制器芯片

IntellaSys公司今日宣布推出新的OnSpec™ xSil269存儲(chǔ)器控制器芯片，實(shí)現(xiàn)了128位硬件加密安全保護(hù)。

IntellaSys 推出128位硬件加密控制器芯片

IntellaSys 推出128位硬件加密控制器芯片

上海海爾集成電路HR6P67微控制器芯片開(kāi)始投放市場(chǎng)

上海海爾集成電路有限公司宣布，其HR6P67微控制器芯片開(kāi)始投放市場(chǎng)。這是該公司HR6P系列8位微控制器產(chǎn)品線(xiàn)的最新一款產(chǎn)品，它的推出進(jìn)一步豐富了廣受歡迎的海爾HR6P系列MCU產(chǎn)品線(xiàn)。該芯片采用PDIP14封裝，內(nèi)嵌2K×16