今日,Maxim宣布推出MAX22500E、MAX22501E和MAX22502E RS-485收發(fā)器,幫助工業(yè)客戶將數(shù)據(jù)速率提高2倍、電纜長(zhǎng)度延長(zhǎng)50%。
為了使電子設(shè)備更加便利,并增進(jìn)使用者體驗(yàn),無(wú)線(Wireless)技術(shù)已經(jīng)成為發(fā)展的重點(diǎn)。繼無(wú)線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展成熟之后,無(wú)線充電便成為各界關(guān)注的新焦點(diǎn),無(wú)遠(yuǎn)弗屆的應(yīng)用潛力讓企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)與大學(xué)紛紛投注研發(fā)心力。Frost & Sullivan的報(bào)告論述無(wú)線充電領(lǐng)域近期的創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用案例,以及四項(xiàng)策略觀點(diǎn)。
廣域無(wú)線連接可以從任何地方存取互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。而下一步是把無(wú)線通信的力量傳播到機(jī)器類型通訊上(MTC)。這將在跨越產(chǎn)業(yè)的制造、城市管理、交通和能源服務(wù)中掀起一場(chǎng)變革。
從一般郊區(qū)家庭到工廠裝配生產(chǎn)線,我們生活中的每個(gè)角落都正在經(jīng)歷“智能”技術(shù)強(qiáng)化的過(guò)程。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)看似無(wú)所不在,但是為這些裝置持續(xù)供電仍是一大挑戰(zhàn),除非這個(gè)問(wèn)題能夠解決,否則許多令人興奮的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用終將無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中,每一步都要精確計(jì)量不同的化學(xué)氣體,而氣體使用量差異會(huì)很大,這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下,這些步驟是高度自動(dòng)化的。有趣的是,尚未自動(dòng)化的竟然是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的步驟,這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)近日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)完成在Qualcomm MDM9206全球多模LTE IoT調(diào)制解調(diào)器上運(yùn)行阿里云Link物聯(lián)網(wǎng)套件。
NB-IoT號(hào)稱下一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),威力之大,相信各位客官已經(jīng)了解,低功耗,廣覆蓋,多鏈接。但是低功耗也帶來(lái)了問(wèn)題,NB是非實(shí)時(shí)在線的,服務(wù)器和模塊之間無(wú)法實(shí)時(shí)向模塊發(fā)數(shù)據(jù),存在丟包可能,必須有重傳和驗(yàn)證機(jī)制。
高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)近日宣布:推出集成了Semtech的LoRa®器件和無(wú)線射頻技術(shù)(LoRa技術(shù))的微微型(picocell)網(wǎng)關(guān)模擬器,其中包括Linux實(shí)用程序和Microsoft®Windows支持軟件,并提供一個(gè)免費(fèi)的、非商用的LoRaWANTM網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器演示平臺(tái)。全新的工具將幫助低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員快速地將其基于LoRa技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品創(chuàng)意形成樣品并進(jìn)行演示。
全球領(lǐng)先的大眾市場(chǎng)微控制器供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速擴(kuò)展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新產(chǎn)品。LPC8N04 MCU經(jīng)過(guò)優(yōu)化,集成具有能量收集功能的近場(chǎng)通信(NFC)接口,可滿足市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)高效、短距離雙向無(wú)線通信日益增長(zhǎng)的需求。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布推出一款全新組合解決方案。該解決方案提供超低功耗的Wi-Fi®和藍(lán)牙®連接,可延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品和便攜式音頻應(yīng)用的電池續(xù)航時(shí)間。
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),推出新的可編程的RF收發(fā)器系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成一個(gè)先進(jìn)的RF系統(tǒng)單芯片(SOC)與周邊所有物料單(包括一個(gè)溫補(bǔ)晶體振蕩器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(發(fā)送)和下行(接收)通信。這是安森美半導(dǎo)體將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)推出的新的SiP系列的首個(gè)器件,該系列提供全面的、即用的、統(tǒng)包的射頻(RF)方案,以支持需要物聯(lián)網(wǎng)(IOT)互聯(lián)的應(yīng)用。
第五代移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)(5G)號(hào)稱能讓移動(dòng)連網(wǎng)速度飛快,讓更多電子裝置或設(shè)備連上網(wǎng)絡(luò),甚至讓電池壽命延長(zhǎng)。但現(xiàn)在消費(fèi)者在市面上還買(mǎi)不到5G智能手機(jī),因?yàn)榧夹g(shù)標(biāo)準(zhǔn)尚未制訂完成,而且由于升級(jí)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)所費(fèi)不低,每個(gè)月的賬單勢(shì)必隨之沖高,不過(guò)仰賴無(wú)線上網(wǎng)的企業(yè)和產(chǎn)業(yè),早已開(kāi)始動(dòng)腦筋設(shè)想如何運(yùn)用5G賺錢(qián)。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723),今日宣布推出其Renesas Synergy™ 平臺(tái)的最新版本,這是第一款認(rèn)證合格、可提供維護(hù)和全面支持的軟件/硬件平臺(tái),可縮短上市時(shí)間、減少總體擁有成本、消除物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)壁壘。Renesas Synergy 平臺(tái)由完全集成的軟件、開(kāi)發(fā)工具和一系列可擴(kuò)展的微控制器(MCU)組成,無(wú)需前期費(fèi)用或后期版權(quán)費(fèi)用,所有這些均包含在MCU器件的購(gòu)買(mǎi)價(jià)格中。
互聯(lián)網(wǎng)之后的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)疑預(yù)示著更大的發(fā)展機(jī)遇,眾多科技巨頭不謀而合紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)將達(dá)到甚至超過(guò)500億,物聯(lián)網(wǎng)將把家庭中的很多設(shè)備囊括進(jìn)來(lái),其中小到智能恒溫器,可穿戴設(shè)備名大到智能電冰箱,蓄勢(shì)已久的物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)在即。下圖匯總了各家機(jī)構(gòu)和公司對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。
高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(Nasdaq:SMTC)日前宣布:專注于為畜牧管理提供物聯(lián)網(wǎng)(IoT)服務(wù)的初創(chuàng)公司Chipsafer,使用了Semtech的LoRa®器件和無(wú)線RF技術(shù)(LoRa技術(shù))來(lái)開(kāi)發(fā)其牧場(chǎng)解決方案平臺(tái)。Chipsafer的傳感器通過(guò)使用基于LoRaWAN的網(wǎng)關(guān)和LoRaWANTM協(xié)議來(lái)轉(zhuǎn)發(fā)牲畜身上的傳感器數(shù)據(jù),包括身體運(yùn)動(dòng)、當(dāng)?shù)貪穸?、溫度和地理位置?/p>
“IoT”是物聯(lián)網(wǎng)?不...它應(yīng)該是代表“干擾物(Interference of Things)”!
是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,其蜂窩物聯(lián)網(wǎng)射頻和RRM一致性測(cè)試解決方案中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)終端公司項(xiàng)目,將用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)(C-IoT)芯片和模塊認(rèn)證進(jìn)程。該解決方案是基于 E7515A UXM 無(wú)線測(cè)試儀的綜合測(cè)試平臺(tái),能夠有效支持中國(guó)移動(dòng)終端公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)射頻和RRM一致性測(cè)試需求。
無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用廣泛,而在需要低耗電、較少量數(shù)據(jù)傳輸?shù)募译娍刂?、?duì)象辨識(shí),大多會(huì)采用短距離無(wú)線技術(shù),例如紅外線、藍(lán)牙、ZigBee、ANT等等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,各技術(shù)都各有所長(zhǎng),也正互相較勁中,以下就來(lái)看看這些技術(shù)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)感知層進(jìn)入技術(shù)創(chuàng)新爆發(fā)期。全球芯片技術(shù)創(chuàng)新突破摩爾定律“天花板”,標(biāo)志性事件是勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室1nm分子級(jí)晶體管研發(fā)成功。同時(shí),ARM等公司推出32位微控制器,更好地適應(yīng)低功耗和永遠(yuǎn)在線的發(fā)展需求。新一代傳感器朝智能化、微型化方向發(fā)展,出現(xiàn)激光雷達(dá)、生物發(fā)光傳感器、復(fù)合觸摸傳感器、汽車(chē)指紋傳感器、3D成像傳感器等創(chuàng)新型產(chǎn)品。RFID與傳感器、GPS、生物識(shí)別等技術(shù)相結(jié)合,向多功能識(shí)別方向發(fā)展。
針對(duì)公共設(shè)施壽命、氣候環(huán)境監(jiān)測(cè),以及大型廠房╱倉(cāng)庫(kù)等廣大區(qū)域,布設(shè)無(wú)線傳感器形成無(wú)線感測(cè)網(wǎng)絡(luò)(Wireless Sensor Networks, WSN)成為發(fā)展趨勢(shì)。其成敗在于傳感器成本、布設(shè)節(jié)點(diǎn)的數(shù)量多寡╱密度,以及至少3~20年的免換電池的長(zhǎng)期運(yùn)作壽命要求下,從采用的低功耗的MCU、無(wú)線通信技術(shù)以至于能源采集(Energy Harvesting)技術(shù),都是這個(gè)無(wú)線感測(cè)網(wǎng)絡(luò)可長(zhǎng)可久的關(guān)鍵...