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普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進(jìn)封裝設(shè)備
隨著Chat GPT的火爆，整個AI硬件市場迎來了奇點(diǎn)，除了GPU之外，HBM存儲也進(jìn)入了爆發(fā)式的增長，根據(jù)TrendForce，2022年全球HBM容量約為1.8億GB，2023年增長約60%達(dá)到2.9億GB，2024年將再增長30%。
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突破硅光領(lǐng)域，普萊信發(fā)布亞微米級固晶機(jī)DA403
近日，普萊信智能發(fā)布了亞微米級固晶機(jī)DA403。該設(shè)備打破了國際廠商壟斷，實(shí)現(xiàn)了亞微米級固晶設(shè)備的國產(chǎn)替代。
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普萊信亮相ELEXCON電子展，賦能SiP與MEMS先進(jìn)封裝設(shè)備國產(chǎn)替代
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。
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普萊信智能入選36氪“2020年度中國最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50”
12月，36氪發(fā)布“2020年度中國最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50”，十年來一直關(guān)注科技企業(yè)的發(fā)展，從萬千參與者中，復(fù)盤和褒獎在科創(chuàng)領(lǐng)域極具潛力的優(yōu)秀企業(yè)，普萊信智能入選榜單，作為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的佼佼者，此次入選，普萊信智能技術(shù)研發(fā)實(shí)力和行業(yè)影響力再獲認(rèn)可，成長潛力受資本市場高度關(guān)注。
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CIOE中國光博會，普萊信MiniLED倒裝巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder首“亮相”
2020年9月9-11日，普萊信智能技術(shù)有限公司攜新品亮相CIOE 2020中國國際光電博覽會。
