臺積電(2330)2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺積電1~2月合并營收為982.59億元,財測達成已達72.2%,第一季營運目標可望輕松達標。臺積電今年1月合并營收回升至500億元以上
臺積電為蘋果(Apple)所代工A8處理器晶片甫進入量產(chǎn)階段,近期卻傳出20奈米化學機械研磨(CMP)制程因材料規(guī)格出問題,導致部分機臺停機。臺積電對此指出,此問題確實導致20奈米投片進度有延緩狀況,但未到停機階段,目
作為尖端半導體解決方案的全球領先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信
臺積電(2330)2014年2月合并營收約為新臺幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺積電1~2月合并營收為982.59億元,財測達成已達72.2%,第一季營運目標可望輕松達標。 臺積電今年1月合并營收回升至500
晶圓代工廠2月營收出爐,除臺積電(2330)營收小跌,聯(lián)電(2303)、世界先進(5347)同步逆勢成長。法人表示,芯片客戶加單,庫存去化已逼近尾聲,晶圓代工廠本季可望淡季不淡。 臺積電昨天公布上月營收,月減9%至
【蕭文康╱臺北報導】晶圓代工廠周一將同步公布2月營收,2月工作天數(shù)較少,市場預期各家難有令人驚奇的表現(xiàn),不過,法人預估,2月將會是首季營運谷底,3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營
半導體景氣回溫,率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能,包括臺積電(2330)、聯(lián)電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿,業(yè)者預估第2季將出現(xiàn)客戶排隊潮。 圖/經(jīng)濟日報提供 業(yè)者透露,臺積電不只通吃
看準半導體廠力拼20奈米和3D制程技術,設備廠努力扮演軍火供應商角色,瞄準商機進行布局,其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進入20奈米和3D世代后,由于有新材料和制程改變,對于設備需求將分別增加25~35%,這是半
作為尖端半導體解決方案的全球領先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信息
作為尖端半導體解決方案的全球領先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信
作為尖端半導體解決方案的全球領先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信
作為尖端半導體解決方案的全球領先企業(yè),三星電子今日宣布為其28納米工藝技術新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實,三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設計人員在設計中集成高級RF功能,使互聯(lián)家用電器、車載信息
IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工,加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工
IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工,加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作
IR宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作伙伴的晶圓進行加工,加工項目包括晶圓減薄、金屬化、測試和額外的專利晶圓級加工等。加工
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓代