11月30日,隨著最后一桶混凝土的成功澆筑,中國最大集成電路廠房——中芯國際二期項目正式封頂。 新的北京二期項目寬133米,長201米,單層28000平方米,整體建筑面積達91000平方米,是目前我國建筑面積最大的
臺積電將在12日舉行供應(yīng)商大會,宣示加快20及16納米制程進度及沖刺產(chǎn)能的決心。半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺積電預(yù)定在明年底之前,20/16納米月產(chǎn)能沖刺到11萬片,這么短的時間內(nèi)要拉升這么大的產(chǎn)能,可以看出臺積電真的要
晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(28)日公告處分轉(zhuǎn)投資日本廠UMC Japan持股,處分后聯(lián)電已經(jīng)出清UMC Japan所有股權(quán)。由于此次交易中,包含國外營運機構(gòu)財務(wù)報表換算之兌換差額轉(zhuǎn)列利益約15億元,因此聯(lián)電可望在第4季財報中
【導(dǎo)讀】有行業(yè)專家指出,雖然PC出貨量仍不如預(yù)期,不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%,明年還有4GLTE晶片,整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長,預(yù)估明年可較今年成長4.2%,其中晶圓
英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。英特爾擴
半導(dǎo)體巨擘英特爾宣示將搶進晶圓代工市場,外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電,認為英特爾很難獲得同是競爭對手的客戶認同,短期內(nèi)無法威脅臺積電于晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位。英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich于上任后的首場法說
半導(dǎo)體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業(yè)務(wù),擬運用其先進制程優(yōu)勢為其他廠商代工,且范圍將擴及ARM架構(gòu)芯片的訊息,這也引發(fā)外界關(guān)注此舉對臺積電(2330)可能造成的影響。不過事實上,考慮到英特爾與高通、蘋果之間復(fù)
英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。英特爾擴
半導(dǎo)體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業(yè)務(wù),擬運用其先進制程優(yōu)勢為其他廠商代工,且范圍將擴及ARM架構(gòu)芯片的訊息,這也引發(fā)外界關(guān)注此舉對臺積電(2330)可能造成的影響。不過事實上,考慮到英特爾與高通、蘋果之間復(fù)
英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。英特爾擴大
半導(dǎo)體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業(yè)務(wù),擬運用其先進制程優(yōu)勢為其他廠商代工,且范圍將擴及ARM架構(gòu)芯片的訊息,這也引發(fā)外界關(guān)注此舉對臺積電(2330)可能造成的影響。不過事實上,考慮到英特爾與高通、蘋果之間復(fù)
在臺積電董事長張忠謀眼中,英特爾及三星是臺積電未來幾年主要競爭對手。但對英特爾來說,雖然上周才宣布跨足晶圓代工市場,但在處理器以外的芯片,卻仍大量委由臺積電生產(chǎn),連明、后年將推出的SoFIA芯片,也交由臺積
英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。 英特
英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。英特爾擴
半導(dǎo)體巨擘英特爾宣示將搶進晶圓代工市場,外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電,認為英特爾很難獲得同是競爭對手的客戶認同,短期內(nèi)無法威脅臺積電于晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位。英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich于上任后的首場法說
美商英特爾新執(zhí)行長柯森尼奇(BrianKrzanich)21日宣布一系列策略轉(zhuǎn)向,并且首度松口,「愿意為曾在手機領(lǐng)域擊敗英特爾的廠商生產(chǎn)芯片」,展現(xiàn)全力搶進晶圓代工市場的企圖心,直接挑戰(zhàn)龍頭廠商臺積電??律崞嫱苿拥?/p>
英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè),外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內(nèi)晶圓代工廠帶來價格壓力。對此,臺積電內(nèi)部人士透露,「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」,對整體晶圓代工市場價格沖擊應(yīng)有限。 英特
美商英特爾新執(zhí)行長柯森尼奇(BrianKrzanich)21日宣布一系列策略轉(zhuǎn)向,并且首度松口,「愿意為曾在手機領(lǐng)域擊敗英特爾的廠商生產(chǎn)芯片」,展現(xiàn)全力搶進晶圓代工市場的企圖心,直接挑戰(zhàn)龍頭廠商臺積電??律崞嫱苿拥?/p>
全球半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)積極擴張旗下晶圓代工業(yè)務(wù),不過,市場看好臺積電可望穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位,今天股價持穩(wěn)表現(xiàn)。 彭博報導(dǎo),英特爾執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)在圣克拉拉法說會表示,英特爾正在
美商英特爾新執(zhí)行長柯森尼奇(Brian Krzanich)21日宣布一系列策略轉(zhuǎn)向,并且首度松口,「愿意為曾在手機領(lǐng)域擊敗英特爾的廠商生產(chǎn)芯片」,展現(xiàn)全力搶進晶圓代工市場的企圖心,直接挑戰(zhàn)龍頭廠商臺積電。 柯森尼奇