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三星為降成本將投入12億美元改造芯片生產設施
美國東部時間12月31日(北京時間1月1日)消息，在全球半 導體市場持續(xù)低迷的不利形勢下，12月31日，韓國三星電子公司向外界披露了一項“突出重圍” 計劃：投入12億美元巨資對韓國境內的芯片生產設施進行改造升級
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韓國預計今年電子產品出口將達623億美元
韓國商務部周日表示,該國2002年電子產品出口將達623億 美元,較去年成長20.6%,受半導體需求在下半年上升的影響. 商務部在根據對該國主要電子制造商所做的調查報告中表 示,半導體出口在2002年將成長33.5%至
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IBM宣布裁員1500人 重組微電子部門
IBM公司宣布，公司將裁減其微電子部門1,500名員工。此 前IBM公司曾宣布裁減其服務器部門、軟件部門以及IBM全球服務部門4,500名員工。 IBM公司表示，此次裁員是公司即將公布的微電子部門重組 計劃的部分之
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NEC實施重組計劃 轉投資晶片業(yè)務
在經歷首次集團運營虧損以及全年凈虧損之后，為了恢復 盈利利好，日本NEC公司決定放棄部分業(yè)務。 NEC (NIPNY)周四表示計劃將其半導體資產業(yè)務轉投資成 一家子公司，并希望能夠上市交易。NEC公司的重組計劃
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NEPCON上海展今春開幕 眾外商將抵滬亮相
中國政府一直致力將上海發(fā)展成為全球主要的電子制造業(yè)樞紐， 此舉引起全球外商的關注。即將在上海舉行的 (NEPCON/Microelectronic Shanghai 2002)的主辦機構勵展博覽集團預計，今年展覽會將吸引 大量外商參與，
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NEC將裁員1.4萬人 其中日本占8000人
日本第二大晶片制造商NEC周四(1月31日)表示將在截止到3月為 止的會計年度裁員1.4萬人，裁員前員工為15萬人。日本地區(qū)的裁員人數(shù)為8,000人。 NEC去年秋季表示在本會計年度裁員4,000人，并宣布將在蘇格 蘭、加州
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Amkor成功完成FOC及RDL技術轉移計劃
日前，Amkor Technology Inc. 宣布成功為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而Amkor設于韓國的晶片撞擊
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日本富士通明年3月前將裁員1.5萬人
陳雅茜 據日本經濟新聞周日報導，該國半導體制造大廠富士通 將于周一宣布重整計劃，擬裁減全球員工1.5萬名或近10%的人力，并將關閉海外部分廠房。 富士通為全球第三大兼日本第一大的快閃記憶體制造商。據經濟
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2001年全球硅晶片需求下滑21%
日前，Gartner公司日本分部表示，由于用戶對移動電話等電子 設備的需求下降而導致芯片產量下降，2001年半導體設備用硅晶片的需求將下滑21%。2000年硅晶 片的需求上升到23.7%。芯片用硅晶片的需求從去年第四季度開
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Intel建全球首家300毫米晶片研究室
〖eNews消息〗英特爾公司今天宣布開設全球首家300毫米晶片研究實驗室。該實 驗室名為RP1(RP- research and pathfinding表示研究和探索)，耗資2.5億美元，是全球首家 致力于進行基于新型300毫米晶片的先進硅處理技術
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Amkor Technology榮獲最優(yōu)秀組裝承包商獎暨最杰出表現(xiàn)獎
Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)榮獲AMD頒發(fā)“2000年度組裝承包商一級榮譽獎”以及 “2000年度最杰出表現(xiàn)獎”。 AMD“2000年度組裝承包商一級榮譽獎”是肯定了表現(xiàn)優(yōu)秀的組裝承包商對AMD業(yè)務的成功作
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Amkor Technology宣布增強全球測試實力
Amkor Technology, Inc.(Nasdaq:AMKR)宣布進一步增加其全球測試服務部(Worldwide Test Services Organization)實力，再□兩家測試開發(fā)中心，分別位於美國加州的圣荷西及堪 薩斯州的威奇塔市。 位於圣荷西的新開
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手機晶片電阻嚴重缺貨
手機晶片電阻嚴重缺貨 據臺灣電子時報綜合外電報道，由于移動電話用途的需求急增，加上廠商將家電生產 設備轉而生產移動電話，導致晶片電阻的缺貨狀況日趨嚴重。晶片電阻的出貨價格，已停 止下跌。 據廠商表
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