晶門科技公布2018年全年業(yè)績:銷售額上升19%
晶門科技PMOLED TDDI芯片 于2018「香港工業(yè)獎」及「工程技術(shù)學(xué)會創(chuàng)新獎」奪得殊榮
智能新零售紅海下,晶門科技攜電子紙顯技術(shù)如何順流而上,獨(dú)占鰲頭?
晶門科技全屏AMOLED觸控IC錄得強(qiáng)勁增長,可折疊AMOLED觸控IC將于2018年底閃亮登場
晶門科技主辦USI技術(shù)工作小組研討會會議
晶門科技推出突破性 TDDI IC 迎合最新18:9無邊框智能電話潮流
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採用晶心架構(gòu)晶片全球累計(jì)出貨超過19億顆
晶門科技In-Cell maXTouch®:支持華為榮耀V9,為消費(fèi)者提供卓越的觸控體驗(yàn)
晶門科技公布 2016 年全年業(yè)績,付運(yùn)量上升至 187.3 百萬件
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000